Technologie PCB - Différences de processus entre les plaques fr4 et les substrats en aluminium

Lors du perçage d'un substrat en aluminium, deux méthodes de perçage peuvent être choisies. L'un consiste à utiliser un foret CNC pour le forage, mais il est particulièrement facile de brûler la broche. L'avantage de forer avec un foret est que la paroi du trou est particulièrement lisse, sans bavures et avec une grande précision. Le second peut être percé avec un gong, mais il est facile d'avoir des bavures, et il n'est pas aussi précis et facile à percer. Le coût d'un substrat en aluminium est donc légèrement supérieur à celui d'un substrat en fr4. En outre, il n'y a pas de différence entre le substrat en aluminium simple face et le panneau simple fr4. Le substrat en aluminium double face doit d'abord être pressé, puis le reste est identique au double panneau fr4. Le substrat en aluminium est similaire au processus fr4 simple face, principalement en raison de l'absence de processus de placage.

La plaque fr4 est le nom de code de la classe de matériau ignifuge. Il représente une spécification matérielle selon laquelle les matériaux résineux doivent pouvoir s'éteindre d'eux - mêmes après combustion. Ce n'est pas un nom de matériau, mais une classe de matériau. Ainsi, les cartes PCB couramment utilisées aujourd'hui utilisent de nombreux types de matériaux de classe fr - 4, mais la plupart sont des matériaux composites en résine époxy dite tera function, des charges et des fibres de verre. Stratifié de tissu de verre époxy fr - 4, selon l'utilisation, l'industrie est souvent appelée: tissu de verre époxy fr - 4, panneau isolant, panneau époxy, panneau époxy, panneau époxy bromé, fr - 4, panneau de fibre de verre, feuille d'acier au verre, panneau de renfort fr - 4, panneau de renfort FPC, panneau de renfort de carte de circuit imprimé flexible, Stratifié fr - 4, panneau de résine époxy, panneau de lampe fr - 4, panneau de fibre de verre fr4, panneau de tissu de verre époxy, stratifié de tissu de verre époxy, tapis de perçage de carte PCB. Principales caractéristiques techniques et applications: performance d'isolation électrique stable, bonne planéité, surface lisse, pas de fossettes, normes de tolérance d'épaisseur, convient aux produits d'isolation électronique haute performance requis, tels que la plaque de renfort FPC, le tapis de perçage PCB, les mésons en fibre de verre, la plaque de fibre de verre imprimée par film de carbone potentiométrique, les engrenages en étoile de précision (meulage de disque), Plaque d'essai de précision, entretoise de support d'isolation d'équipement électrique (électrique), plaque arrière d'isolation, plaque d'isolation de transformateur, isolation de moteur, dispositif de meulage, plaque d'isolation de commutateur électronique, etc. le substrat en aluminium est un stratifié de cuivre recouvert de métal avec une bonne fonction de dissipation de chaleur. Typiquement, un seul panneau est constitué d'une structure à trois couches, à savoir une couche de circuit (feuille de cuivre), une couche isolante et une couche à base de métal. Pour une utilisation haut de gamme, il est également conçu comme un panneau double face, structuré en couche de circuit, couche isolante, à base d'aluminium, couche isolante et couche de circuit. Peu d'applications sont des plaques multicouches qui peuvent être formées en collant des plaques multicouches ordinaires avec une couche isolante et un substrat en aluminium. Le substrat en aluminium LED est un PCB, ce qui signifie également une carte de circuit imprimé, mais le matériau de la carte PCB est un alliage d'aluminium. Dans le passé, le matériau de notre carte PCB normale était en fibre de verre, mais en raison de la chaleur LED, la carte PCB utilisée dans les lampes LED est généralement un substrat en aluminium qui peut conduire rapidement la chaleur, la carte PCB d'autres appareils ou appareils électriques est toujours en fibre de verre. Le substrat en aluminium est similaire au procédé fr4 simple face. Il n'y a principalement pas de processus de placage.