Technologie PCB - 11 expérience dans la disposition de cartes haute fréquence

Les circuits haute fréquence accordent une grande attention à l'adaptation d'impédance et au câblage. Tout comme deux pois, il peut être produit exactement selon les références du fabricant. Après tout, la conception du fabricant est entièrement calculée.

Lorsque vous commencez à dessiner un PCB, veuillez ne pas organiser le câblage haute fréquence en fonction des lignes de signal communes. C'est la bonne façon d'obtenir des conceptions de référence des fabricants de puces. Le manuel de données de la puce universelle ou un manuel connexe fournira une référence de câblage pour les composants haute fréquence.

Toute la section haute fréquence peut être perforée davantage pour augmenter la connectivité au sol. Si le revêtement de cuivre de mise à la terre a une grande influence sur le câblage haute fréquence, un signal d'interférence de 100k - 300k apparaîtra dans l'alimentation

N'oubliez pas de ne pas séparer le sol, assurez - vous au moins qu'un côté du sol est complet. Il n'y a aucune garantie que tous les fils de cuivre seront séparés les uns des autres.

Ne placez pas l'oscillateur à cristal à côté de la disposition haute fréquence. Les hautes fréquences affectent les hautes fréquences, c'est du bon sens, essayez de le garder un peu plus loin. Bien sûr, les autres lignes de signal ne doivent pas être trop proches des lignes à haute fréquence, qui ont un effet sur les basses fréquences.

La disposition de ligne haute fréquence améliore la qualité des Vias de signal. Les hautes fréquences elles - mêmes devraient nécessiter un bouclier ou une couche de blindage, mais la disposition de la carte ne peut pas fournir de bouclier. À ce stade, nous ne pouvons utiliser que le PCB lui - même pour faire le blindage. Les Vias peuvent être compris comme une couche de blindage, tandis que le sol sous - jacent est une autre couche. Ce qui précède peut ne pas augmenter le blindage, car il est nécessaire de l'exposer à la mise en service.

Qu'il s'agisse de dessiner un schéma ou de concevoir une carte de copie de PCB, pensez à l'environnement de travail à haute fréquence dans lequel elle se trouve pour concevoir la carte de copie de PCB idéale.

Presque tous les logiciels ont une mise en page automatique, mais en tant qu'ingénieur PCB, vous devriez l'abandonner et faire la mise en page vous - même, ce qui peut rendre la production de PCB beaucoup plus efficace et rationnelle.

En général, on place d'abord les organes de position fixe liés aux dimensions mécaniques, puis les organes spéciaux et de grande taille et enfin les petits organes. Dans le même temps, les exigences de câblage doivent être prises en compte. La mise en place des éléments haute fréquence doit être aussi compacte que possible pour que le câblage des lignes de signal soit le plus court possible, réduisant ainsi les interférences croisées des lignes de signal.

L'original ne doit pas être trop près du bord, il est préférable de laisser une distance de 3 à 5 mm. Les interfaces entre les prises de courant, les interrupteurs, les lecteurs de PCB et les voyants sont tous des Inserts de positionnement liés aux dimensions mécaniques. L'interface de l'alimentation avec le PCB doit généralement être placée sur le bord du PCB, la distance entre l'alimentation et le bord du PCB doit être de 3 mm à 5 mm; Les LED doivent être placées avec précision au besoin; Le commutateur et certains éléments de réglage fin, tels que l'inductance réglable et la résistance réglable, doivent être placés près du bord du PCB pour faciliter le réglage et la connexion; Les pièces qui doivent être remplacées fréquemment doivent être placées dans des endroits avec moins d'équipement pour faciliter le remplacement.

Que la disposition soit raisonnable ou non affecte directement la durée de vie, la stabilité et la CEM (compatibilité électromagnétique) du produit. Les considérations doivent être intégrées en termes d'agencement général de la carte, d'accessibilité et de fabricabilité du câblage, de structure mécanique, de dissipation thermique, d'EMI (interférences électromagnétiques), de fiabilité, d'intégrité du signal, etc.