Technologie PCB - Quelle est la fabricabilité de la conception de PCB

Lors de la fabrication de la conception du PCB lui - même, ainsi que lors des tests semi - automatiques de plug - ins et de TIC dans l'assemblage, il est nécessaire que le PCB dispose de deux ou trois trous de positionnement dans les coins.

3. Utilisation rationnelle du puzzle pour améliorer l'efficacité et la flexibilité de la production

Il existe de nombreuses limitations lors de l'assemblage de cartes de circuits imprimés de petite taille ou de forme irrégulière. Par conséquent, l'assemblage est généralement réalisé en utilisant une méthode d'assemblage de plusieurs petits PCB en PCB de taille appropriée.

En général, les PCB dont la taille d'une face est inférieure à 150 mm peuvent être considérés comme connectés entre eux. Par deux pièces, trois pièces, quatre pièces, etc., la taille du grand PCB peut être Assemblée à la gamme de traitement appropriée, généralement 150mM ~ 250mm de large et 250mm ~ 350mm de long. PCB est la taille la plus appropriée dans l'assemblage automatique.

Une autre façon d'épisser est d'assembler un PCB avec SMD des deux côtés dans une grande plaque. Cette épissure est souvent appelée épissure yin - yang. Il s'agit généralement d'économiser sur le coût d'un tableau de réseau, c'est - à - dire avec ce puzzle qui nécessitait initialement deux écrans, mais maintenant un seul écran.

En outre, la programmation de PCB en utilisant l'orthographe Yin et Yang est également plus efficace lorsque le technicien écrit le Programme d'exploitation de la machine à patch.

Lors de la connexion des sous - plaques, les connexions entre les sous - plaques peuvent être des rainures en V sculptées sur deux côtés, de longues rainures et des trous ronds, mais la conception doit tenir compte du fait que la ligne de séparation est aussi droite que possible pour faciliter le fractionnement final. Dans le même temps, il convient de considérer que les bords de séparation ne doivent pas être trop proches des traces de PCB, de sorte qu'il est facile d'endommager le PCB lors du fractionnement de la carte.

Il existe également un puzzle très économique qui ne se réfère pas au puzzle PCB, mais au motif de grille du pochoir.

Avec l'application de l'imprimante de pâte à souder entièrement automatique, l'imprimante la plus avancée à l'heure actuelle permet déjà d'ouvrir le motif de grille de PCB double face sur un modèle de taille 790 * 790 mm, qui peut être utilisé pour imprimer plusieurs produits sur un seul modèle. Est une méthode très économique, particulièrement adaptée aux fabricants avec de petites quantités et de nombreuses caractéristiques de produits.

4. Considérations de conception pour la testabilité

La conception de la testabilité des SMT vise principalement l'état actuel des équipements TIC. Lors de la conception du circuit et de la carte de circuit imprimé à montage en surface SMb, les questions de test pour la fabrication ultérieure du produit ont été prises en compte. Pour améliorer la conception de la testabilité, deux aspects, la conception du processus et la conception électrique, doivent être pris en compte.

Exigences de conception de processus

La précision du positionnement, la procédure de fabrication du substrat, la taille du substrat et le type de sonde sont tous des facteurs qui influent sur la fiabilité de la détection.

Positionnement précis des trous. Des trous de positionnement précis sont prévus sur le substrat. L'erreur de positionnement des trous doit être de ± 0,05 mm. Au moins deux trous de positionnement doivent être placés et la distance est meilleure. Des trous de positionnement non métallisés sont utilisés pour réduire l'épaississement du revêtement de soudure et ne répondent pas aux exigences de tolérance. Si le substrat est fabriqué dans son ensemble, puis testé individuellement, des trous de positionnement doivent être prévus sur la carte mère et sur chaque substrat individuel.

Les points d'essai ont un diamètre d'au moins 0,4 mm et la distance entre les points d'essai adjacents est de préférence supérieure à 2,54 mm et d'au moins 1,27 MM.

Ne placez pas de pièces de plus de * mm de hauteur sur la surface d'essai. Un trop grand nombre de composants peut entraîner un mauvais contact entre la sonde de la pince de test en ligne et le point de test.

Le point d'essai doit de préférence être placé à 1,0 mm du composant afin d'éviter tout dommage par impact à la sonde et au composant. Il ne doit pas y avoir de composants ou de points d'essai à moins de 3,2 mm autour de l'anneau du trou de positionnement.

Le point de test ne peut pas être réglé à moins de 5 mm du bord du PCB. Un espace de 5 mm est utilisé pour assurer le serrage de la pince. Les équipements de production de bandes transporteuses et les équipements SMT nécessitent généralement la même surface de processus.

Tous les points de détection sont de préférence étamés ou des conducteurs métalliques souples, faciles à pénétrer et non oxydants sont utilisés pour assurer un contact fiable et prolonger la durée de vie de la sonde.

Les points d'essai ne peuvent pas être recouverts de flux de soudure ou d'encre de texte, sinon la zone de contact du point d'essai sera réduite et la fiabilité de l'essai sera réduite.

Exigences de conception électrique

Les points d'essai SMC / SMD de la surface de l'élément doivent être guidés, dans la mesure du possible, vers la surface de soudage par des trous percés dont le diamètre doit être supérieur à 1 mm. De cette façon, les tests en ligne peuvent être testés avec une aiguille simple face, ce qui réduit le coût des tests en ligne.

Chaque noeud électrique doit avoir un point d'essai et chaque ci doit avoir des points d'essai d'alimentation et de mise à la terre aussi près que possible de cet ensemble, de préférence à moins de 2,54 mm de l'IC.

Lorsque des points de test sont placés sur les traces du circuit, la largeur peut être élargie à 40 mils.

Les points d'essai sont répartis uniformément sur la plaque d'impression. Si les sondes sont concentrées dans une certaine zone, une pression plus élevée peut déformer la plaque à tester ou la machine à aiguiller, ce qui peut rendre certaines sondes incapables de toucher le point de test.

Le circuit d'alimentation de la carte doit être muni de points d'arrêt d'essai dans différentes zones, de sorte que les points d'arrêt puissent être trouvés plus rapidement et plus précisément lorsqu'un condensateur de découplage de l'alimentation ou un autre composant de la carte court - circuite l'alimentation. Lors de la conception d'un point d'arrêt, il faut envisager de restaurer la capacité de charge électrique après avoir testé le point d'arrêt.

Utilisez des rallonges pour configurer des plots de test près des fils du composant, ou utilisez des plots percés pour tester les nœuds. Il est strictement interdit de sélectionner un noeud de test sur le point de soudure du composant. Ce test peut provoquer l'extrusion du point de soudure virtuel sous la pression de la sonde. L'emplacement idéal pour que le faux défaut de soudure soit couvert, ce que l'on appelle un « effet de masquage de défaut» se produit.

En raison de l'oscillation de la sonde causée par une erreur de positionnement, la sonde peut agir directement sur les points d'extrémité ou les broches du composant, causant des dommages au composant.

Ce qui précède est la fabricabilité de la mise en page et de la conception de PCB, espérons que cela vous aidera tous.