Technologie PCB - Comment faire la conception de chaque carte PCB

Étape 1: obtenir les fonctions que le produit doit mettre en œuvre;

Étape 2: déterminer le plan de conception, lister les composants requis;

Troisième étape: à partir de la liste des éléments, Dessinez une bibliothèque de symboles d'éléments;

Quatrième étape: selon la conception fonctionnelle souhaitée, appeler la Bibliothèque de symboles d'éléments, dessiner des schémas, simuler avec un logiciel de simulation;

Cinquième étape: en fonction de la forme réelle de l'élément, dessinez la Bibliothèque d'encapsulation de l'élément;

Étape 6: selon le schéma, appelez la Bibliothèque d'encapsulation du composant, dessinez le schéma du PCB;

Étape 7: vérification PCB;

Étape 8: soudage, mise en service, test, etc. si les exigences de conception ne sont pas respectées, répétez les étapes ci - dessus.

La conception de PCB est la partie la plus importante du processus de conception de produits électroniques mentionné ci - dessus et la technologie de base pour la conception de produits électroniques. Dans la conception réelle du circuit, il est nécessaire d'installer finalement les composants réels du circuit sur une carte de circuit imprimé après avoir terminé le schéma et la simulation du circuit. Le dessin du schéma résout le problème de la connexion logique du circuit, la connexion physique de la carte est faite avec une feuille de cuivre.

Qu’est - ce qu’un PCB?

Par carte de circuit imprimé, on entend une carte de circuit imprimé avec un substrat isolant comme matériau de base, usiné dans une certaine taille. La plaque comporte au moins un motif conducteur et tous les trous de conception (par example des trous d'éléments, des trous de montage mécanique, des trous métallisés, etc.) pour faciliter la connexion électrique de chaque élément entre:

Les cartes de circuits imprimés sont reproductibles et prévisibles. Tous les signaux peuvent être testés directement en tout point du fil et le contact du fil ne provoque pas de court - circuit. Les points de soudure de la carte de circuit imprimé peuvent souder la majeure partie en une seule soudure.

En raison des caractéristiques ci - dessus des plaques d'impression, ils ont été largement utilisés et développés à partir de la date de commercialisation. Les plaques d'impression modernes ont évolué dans la direction de multicouches et de lignes fines. En particulier, la technologie SMD (Surface Mount), popularisée à partir des années 1980, combine étroitement la technologie des cartes imprimées de haute précision et la technologie des circuits intégrés à très grande échelle, améliorant considérablement la densité d'installation du système et la fiabilité du système.

Deuxièmement, le développement des circuits imprimés.

Bien que la technologie des circuits imprimés ne se soit développée rapidement qu'après la Seconde Guerre mondiale, l'origine du concept de « circuit imprimé» remonte au XIXe siècle.

Au XIXe siècle, la production de masse de cartes de circuits imprimés n'avait pas d'équipements électroniques et électriques complexes, mais nécessitait un grand nombre de composants passifs tels que des résistances, des bobines, etc.

En 1899, les Américains ont proposé la méthode de l'estampage avec une feuille de métal et l'estampage de la Feuille de métal sur le substrat pour faire une résistance. En 1927, ils ont proposé des méthodes de placage pour fabriquer des inductances et des condensateurs.

Après des décennies de pratique, le Dr Paul Eisler du Royaume - Uni a développé le concept de circuit imprimé et a jeté les bases de la lithographie.

Avec l'avènement de l'électronique, en particulier des transistors, le nombre d'instruments électroniques et de dispositifs électroniques a considérablement augmenté et est devenu plus complexe, et le développement des cartes de circuits imprimés est entré dans une nouvelle phase.

Au milieu des années 1950, avec le développement à grande échelle du stratifié de cuivre à haute adhérence, la base matérielle a été posée pour la production à grande échelle de cartes de circuits imprimés. En 1954, General Electric aux États - Unis a adopté le placage de motifs: la méthode de gravure.

Dans les années 1960, les plaques d'impression ont été largement utilisées et sont devenues de plus en plus une partie importante de l'électronique. En plus de l'utilisation généralisée de la sérigraphie et du placage de motifs: gravure (c'est - à - dire soustraction) et d'autres procédés, des procédés additifs sont utilisés pour augmenter la densité de la ligne d'impression. À l'heure actuelle, les circuits imprimés multicouches de haut niveau, les circuits imprimés flexibles, les circuits imprimés à noyau métallique, les circuits imprimés fonctionnels, etc., ont tous été considérablement développés.

Le développement de la technologie des circuits imprimés domestiques est relativement lent. Au milieu des années 1950, les essais ont commencé pour les plaques simples et doubles. Au milieu des années 1960, les plaques d'impression recto - verso métallisées et les plaques d'impression multicouches ont également commencé à être testées. Vers 1977, la corrosion galvanique - le processus de placage graphique produit des circuits imprimés. En 1978, un matériau additif, le panneau composite de feuille d'aluminium, a été testé et la méthode semi - Additive a été utilisée pour fabriquer des plaques imprimées. Au début des années 1980, des circuits imprimés flexibles et des plaques imprimées à noyau métallique ont été développés.

Troisièmement, le principe de la carte PCB.

Les cartes de circuits imprimés ont généralement quatre utilisations dans les appareils électroniques. Fournir le support mécanique nécessaire aux différents composants du circuit; Des connexions électriques des circuits sont prévues pour réaliser divers composants, tels que des connexions de circuits entre circuits intégrés ou des Isolations électriques. (3) Fournir les caractéristiques électriques du circuit selon les besoins, par exemple l'impédance caractéristique. Marquer les pièces montées sur la plaque avec un marqueur pour faciliter l'insertion, l'inspection et la mise en service.

Quatrièmement, les types de plaques imprimées.

Les cartes de circuits imprimés actuelles sont généralement recouvertes d'une feuille de cuivre recouvrant une plaque isolante (substrat), d'où le nom de stratifié recouvert de cuivre. Divisé par la couche conductrice de la carte:

(1) panneau imprimé d'un côté

Une plaque d'impression simple face est une plaque d'impression avec un motif conducteur sur une seule face. Son épaisseur est d'environ 0,2 ~ 5,0 MM. Sur le côté du substrat isolant revêtu d'une feuille de cuivre, un circuit imprimé est formé sur le substrat par impression et gravure. Elle s'applique à l'utilisation d'appareils électroniques ayant des exigences communes.

Il y a des règles plus strictes ici: les salles de câblage ne doivent pas traverser et les lignes individuelles doivent être contournées.

2. PCB imprimé sur les deux côtés

Un panneau imprimé double face se réfère à un panneau imprimé avec des motifs conducteurs des deux côtés. Son épaisseur est d'environ 0,2 ~ 5,0 MM. Sur les deux côtés du substrat isolant revêtu de feuille de cuivre, l'impression est formée sur le substrat par impression et gravure. Les circuits sont interconnectés électriquement de part et d'autre par des trous métallisés. L'invention s'applique à des dispositifs électroniques plus exigeants et permet de réduire l'encombrement du dispositif grâce à une plus grande densité de câblage des plaques imprimées double face.

Plaque d'impression multicouche (plint bowde)

Une plaque d'impression multicouche est une plaque d'impression laminée et collée à partir de couches entrelacées de matériaux conducteurs et isolants. Il y a plus de deux couches conductrices et les interconnexions électriques entre les couches sont réalisées par des trous métallisés. Les lignes de connexion multicouches de la carte de circuit imprimé sont courtes et droites, faciles à Blinder, mais la carte de circuit imprimé est complexe dans le processus, utilise des trous métallisés et est moins fiable. Généralement utilisé pour les cartes informatiques.

Pour la production de cartes, plus il y a de couches, plus le processus de production est complexe, plus le taux d'échec est élevé et plus le coût est élevé, de sorte que les cartes PCB multicouches ne peuvent être utilisées que pour des circuits de haut niveau.