Technologie PCB - Processus de stratification de panneau multicouche de carte PCB fr4

Des paramètres tels que l'épaisseur totale et le nombre de couches de l'empilement multicouche de PCB sont limités par les caractéristiques de la carte PCB. Les plaques spéciales offrent généralement une variété limitée de plaques d'épaisseur différente, de sorte que les concepteurs doivent tenir compte des caractéristiques de la plaque et des limites de la technologie de traitement de PCB lors de la conception de pcb.parmi eux, les plaques fr4 ont des épaisseurs différentes et il existe une grande variété de plaques adaptées au stratification multicouche. Le tableau suivant prend la plaque fr4 comme exemple et donne la structure stratifiée de la plaque multicouche et les paramètres de distribution de l'épaisseur de la plaque pour la référence de l'Ingénieur de conception de PCB.

Comparaison des performances des principaux paramètres des cartes PCB les paramètres qui influencent le plus la conception et le traitement des cartes PCB sont la constante diélectrique et le facteur de perte. Pour la conception de panneaux multicouches PCB, le choix de la plaque doit également tenir compte des performances de poinçonnage et de laminage. Sur la base de l'analyse ci - dessus de l'impédance caractéristique de la ligne de transmission, des pertes, de la longueur d'onde de propagation et de la comparaison des feuilles, la conception du produit doit tenir compte des facteurs de coût et de marché. Par conséquent, il est recommandé que dans la conception de PCB, Les concepteurs choisissent une carte en tenant compte des facteurs clés suivants: (1) différentes fréquences de fonctionnement du signal ont des exigences différentes pour la carte. (2) la carte fr4 peut être utilisée pour les PCB fonctionnant en dessous de 1 GHz, avec une technologie de laminage multicouche à faible coût et mature. Si les impédances d'entrée et de sortie du signal sont faibles (50 ohms), le câblage nécessite une prise en compte rigoureuse de l'impédance caractéristique de la ligne de transmission et du couplage entre les lignes. Instable (3) pour les produits de communication par fibre optique au - dessus de 622 MB / s et les émetteurs - récepteurs micro - ondes à petit signal au - dessus de 1g et au - dessous de 3 GHz, un matériau en résine époxy modifiée tel que s1139 peut être utilisé, car sa constante diélectrique est relativement stable et coûteuse à 10 GHz. Le processus de laminage de couches inférieures et multicouches est le même que celui du fr4. Tels que le multiplexage et la dérivation de données à 622 MB / s, l'extraction d'horloge, l'amplification de petits signaux, les émetteurs - récepteurs optiques, etc. ce type de plaque est recommandé pour faciliter la fabrication de plaques multicouches et le coût de la plaque est légèrement supérieur à celui de la plaque fr4 (environ 4 centimes / CM 2 de plus), l'inconvénient étant que l'épaisseur du substrat n'est pas aussi complète que celle du fr4. Alternativement, utilisez la série ro4000, comme le ro4350, mais la Chine utilise généralement le panneau double face ro4350. L'inconvénient est que le nombre d'épaisseurs différentes de ces deux plaques est incomplet et ne facilite pas la réalisation de plaques imprimées multicouches en raison des exigences d'épaisseur des plaques. Par exemple, ro4350, les fabricants de feuilles produisent quatre épaisseurs de feuilles, telles que 10mil / 20mil / 30mil / 60mil, alors que les importations nationales actuelles sont moins importantes, ce qui limite la conception du stratifié. (4) pour les circuits micro - ondes à grand signal jusqu'à 3 GHz, tels que les amplificateurs de puissance et les amplificateurs à faible bruit, il est recommandé d'utiliser un panneau double face similaire au ro4350. Le ro4350 a une constante diélectrique assez stable, un faible facteur de perte, une bonne résistance à la chaleur et une technologie de traitement comparable à celle du fr4. Le coût de cette plaque est légèrement supérieur à celui de la plaque fr4 (environ 6 minutes / CM 2 de haut). (5) les circuits à micro - ondes au - dessus de 10 GHz, tels que les amplificateurs de puissance, les amplificateurs à faible bruit, les convertisseurs haut et Bas, etc., ont des exigences plus élevées pour les cartes. Il est recommandé d'utiliser un panneau double face avec des performances équivalentes à F4. (6) Le PCB multicouche de téléphone portable sans fil nécessite une constante diélectrique stable, un faible coefficient de perte, un faible coût et des exigences élevées en matière de blindage des médias. Il est recommandé d'utiliser des plaques ayant des propriétés similaires à celles des plaques PTFE (US / Europe Multi - purpose) ou fr4. Associez - les et collez - les à des plaques à haute fréquence pour former un stratifié à faible coût et à haute performance.