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Difficulté de production de cartes de circuits multicouches de haute précision 1
À l'heure actuelle, la machine de prototype de PCB domestique est produite en petites quantités par des fabricants de PCB de haut niveau, principalement à partir d'entreprises étrangères ou de quelques entreprises locales. La production de cartes PCB de haut niveau nécessite non seulement des investissements de haute technologie et d'équipement, mais également l'accumulation d'expérience des techniciens et du personnel de production. Dans le même temps, l'introduction d'une procédure de certification de haut niveau pour les clients du Conseil d'administration est rigoureuse et lourde. Par conséquent, le seuil d'entrée des cartes de circuit imprimé de haut niveau dans les entreprises est élevé et l'industrie est réalisée. Les cycles de production des produits chimiques sont longs.
Le nombre moyen de couches d'une carte PCB est devenu un indicateur technique important pour mesurer le niveau technique et la structure des produits d'une société de PCB. Cet article décrit brièvement les principales difficultés d'usinage rencontrées dans la production de cartes de circuit imprimé de haut niveau et présente les points de contrôle des processus clés de production de cartes de circuit imprimé de haut niveau pour référence à tous.
1. Principales difficultés de production
Par rapport aux caractéristiques des cartes PCB traditionnelles, les cartes de circuit imprimé de haut niveau ont des caractéristiques telles que des cartes plus épaisses, plus de couches, plus de lignes et de trous, des tailles de cellules plus grandes, des couches diélectriques plus minces, un espace de couche interne et un degré d'alignement entre les couches, Les exigences de contrôle d'impédance et de fiabilité sont plus strictes.
Difficultés de forage
L'adoption de TG élevé, haute vitesse, haute fréquence, épaisse plaque spéciale de cuivre, augmente la rugosité de perçage, perçage des bavures et de la difficulté de dé - perçage. Il y a beaucoup de couches, l'épaisseur totale accumulée de cuivre et l'épaisseur de la plaque, le trou de forage est facile à casser le couteau; BGA dense beaucoup, problèmes de défaillance CAF causés par l'espacement étroit des parois des trous; L'épaisseur de la plaque peut facilement entraîner des problèmes de perçage oblique.
âµ difficultés de production
Plusieurs panneaux de noyau interne et préimprégnés sont superposés et peuvent présenter des défauts tels que glissement, délaminage, vides de résine et résidus de bulles pendant la production de stratifié. Lors de la conception d'une structure stratifiée, il est nécessaire de tenir pleinement compte de la résistance à la chaleur du matériau, de la résistance à la pression, de la quantité de colle utilisée et de l'épaisseur du support, ainsi que de mettre en place une procédure de laminage avancée raisonnable. Il y a beaucoup de couches, le contrôle quantitatif de l'expansion et de la contraction et la compensation du facteur de taille ne peuvent pas rester cohérents; Une mince couche isolante inter - couches peut facilement conduire à l'échec des tests de fiabilité inter - couches. La figure 1 est un diagramme des défauts de délaminage de la tôle après un essai de contrainte thermique.
La difficulté d'alignement entre les couches
En raison du grand nombre de cartes de haute qualité, les concepteurs clients ont des exigences de plus en plus strictes pour l'alignement de chaque couche de PCB. En général, les tolérances d'alignement entre les couches sont contrôlées par ± 75°m. Tenant compte de la température ambiante et de l'humidité dans les ateliers de conception à grande échelle et de transmission graphique des unités de plaques avancées, ainsi que de facteurs tels que le désalignement et la superposition résultant de la dilatation et de la contraction incohérentes des différentes couches de base, des méthodes de positionnement inter - couches, etc., Il est plus difficile de contrôler le degré d'alignement entre les couches de la plaque supérieure.
Les difficultés de la ligne de production interne
Les cartes de haute qualité utilisent des matériaux spéciaux tels que TG élevé, haute vitesse, haute fréquence, cuivre épais, couche diélectrique mince, etc. pour la fabrication du circuit interne et le contrôle de la taille du motif, telles que l'intégrité de la transmission du signal d'impédance, augmentant la difficulté de production du circuit interne. Petite largeur de ligne et espacement de ligne, circuit ouvert et court - circuit multiple, court - circuit multiple, faible taux de passage; Plus il y a de couches de signaux de lignes fines, plus la probabilité que la couche interne AOI détecte une absence augmente; Le panneau de noyau interne est mince et se froisse facilement, ce qui entraîne une mauvaise exposition et une mauvaise gravure. Le panneau roule facilement lorsqu'il traverse la machine; Les cartes de haute qualité sont principalement des cartes système, la taille des unités est relativement grande et le coût de fin de vie du produit fini est relativement élevé.
