Technologie PCB - Guide des spécifications d'inspection de la conception de PCB

1. Si les informations reçues au cours du processus sont complètes (y compris: schémas, *.Brd documents, liste des matériaux, description de la conception du PCB, exigences de conception ou de modification du PCB, exigences de normalisation, description de la conception du processus)

2. Confirmez que le modèle de PCB est à jour

3. Confirmez que le dispositif de positionnement du modèle est correctement positionné

4. Si les instructions de conception de PCB, les exigences de conception ou de modification de PCB, les exigences de normalisation sont claires

5. Confirmez que les pièces et les zones de câblage interdites sur le diagramme de profil sont reflétées sur le modèle de PCB

6. Comparez le diagramme de profil, Confirmez que les dimensions et les tolérances indiquées sur le PCB sont correctes, et que la définition des trous métallisés et des trous non métallisés est exacte

7. Après avoir confirmé que le modèle de PCB est précis, il est préférable de verrouiller le fichier de structure pour éviter les mauvaises opérations et déplacer la position

Phase de vérification après la mise en page

A. inspection du matériel

8. Vérifiez que tous les packages de périphériques sont compatibles avec la Bibliothèque unifiée de l'entreprise et que la Bibliothèque de packages a été mise à jour (utilisez viewlog pour voir les résultats d'exécution). Si elles ne sont pas cohérentes, assurez - vous de mettre à jour les symboles

9. La carte mère et la carte fille, la carte simple et la carte arrière, confirment que le signal correspond, la position correspond, la direction du connecteur et l'identification de l'écran métallique sont correctes, la carte fille a des mesures pour empêcher l'insertion incorrecte, les composants sur la carte fille et la carte mère ne doivent pas interférer

10. Les composants sont - ils placés à 100%?

11. Ouvrez les limites locales des couches top et Bottom de l'appareil pour vérifier si le DRC causé par le chevauchement est autorisé

12. Les points de marquage sont - ils suffisants et nécessaires?

13. Les composants plus lourds doivent être placés près du point d'appui ou du bord du PCB pour réduire le gauchissement du PCB

14. Les dispositifs liés à la structure sont de préférence verrouillés après déploiement, empêchant le mauvais fonctionnement et le mouvement

15. Dans un rayon de 5 mm de la douille sertie, il n'y a pas de pièces dont la hauteur dépasse la hauteur de la douille sertie sur le côté avant et pas de pièces ou de points de soudure sur le côté arrière

B. vérification fonctionnelle

16. Si les composants de circuit numérique et analogique de la carte de mélange numérique - analogique sont séparés lors de la disposition, si le flux de signal est raisonnable

17. Le convertisseur A / D est placé entre les partitions analogiques et numériques.

18. La disposition de l'équipement d'horloge est - elle raisonnable?

19. La disposition de l'équipement de signalisation à grande vitesse est - elle raisonnable?

20. L'équipement terminal est - il raisonnablement placé (la résistance série adaptée à la source doit être placée à l'extrémité de conduite du signal; la résistance série adaptée au milieu doit être placée à l'extrémité intermédiaire; la résistance série adaptée au terminal doit être placée à l'extrémité de réception du signal)?

21. Le nombre et l’emplacement des condensateurs de découplage des dispositifs IC sont - ils raisonnables?

22. La ligne de signal utilise comme plan de référence des plans de différents niveaux. Si la capacité de connexion entre les plans de référence est proche de la zone de routage du signal lors du passage dans la zone de division plane.

C. fièvre

23. Garder les éléments sensibles à la chaleur (y compris les condensateurs diélectriques liquides, les oscillateurs à cristal) aussi loin que possible des éléments de forte puissance, des radiateurs et autres sources de chaleur

24. La disposition est - elle conforme aux exigences de conception thermotechnique et aux canaux de dissipation de chaleur (exécutés par le document de conception du processus)

D. alimentation électrique

25. L'alimentation du circuit intégré est - elle trop éloignée du circuit intégré?

26. La disposition du LDO et des circuits environnants est - elle raisonnable?

27. Est - ce que la disposition des circuits autour de l'alimentation du module, etc., est raisonnable?

28. La disposition générale de l'alimentation est - elle raisonnable?

E. configuration des règles

29. Toutes les contraintes simulées sont - elles correctement ajoutées au gestionnaire de contraintes?

30. Les règles physiques et électriques sont - elles correctement définies (notez le réglage des limites du réseau d'alimentation et du réseau terrestre)?

31. Le réglage de l'espacement des trous de test et des broches de test est - il suffisant?

Phase d'inspection après câblage

F. modèle numérique

31. Si le câblage des circuits numériques et analogiques est séparé et si le flux de signal est raisonnable

32.si la terre est divisée en circuits A / D, D / A et similaires, les lignes de signal entre les circuits partent - elles du point de jonction entre les deux masses (à l’exception des lignes différentielles)?

33. La ligne de signal qui doit traverser l’espace entre les sources d’alimentation séparées doit se référer au plan de masse complet.

G. Section horloge et haute vitesse

34. L’impédance des lignes de signal à grande vitesse est - elle uniforme dans toutes les couches?

35. Les lignes de signal différentiel à grande vitesse et les lignes de signal similaires ont - elles des lignes parallèles de même longueur, symétriques et voisines?

36. Assurez - vous que le fil d'horloge est connecté à la couche interne autant que possible

37. Confirmez si les lignes fortement rayonnantes ou sensibles telles que la ligne d'horloge, la ligne à grande vitesse, la ligne de Réinitialisation ont été câblées selon le principe 3W autant que possible

H (H est la hauteur de la ligne de signal par rapport au plan de référence)

38. Les lignes d’horloge et de signal à grande vitesse évitent - elles de traverser des zones densément poreuses ou le câblage entre les broches de l’appareil?

39. Si les paires différentielles, les lignes de signal à grande vitesse et les différents types de bus satisfont aux exigences (contraintes si)

Fichiers en cours de traitement

I. méthode de forage

40. Les spécifications techniques telles que l'épaisseur de PCB, le nombre de couches, la couleur de sérigraphie, le degré de déformation, etc. de notes sont - elles correctes?

41. Si le nom de la couche, l'ordre d'empilement, l'épaisseur diélectrique, l'épaisseur de la Feuille de cuivre du diagramme de stratifié est correct; Si le contrôle d'impédance est nécessaire et si la description est précise. Si le nom de la couche de l'image superposée correspond au nom du fichier Gerber

42. Fermez le Code de répétition dans la table de configuration, la précision de perçage devrait être réglée sur 2 - 5

43. Si la table des trous et les fichiers de perçage sont à jour (lorsque les trous changent, ils doivent être régénérés)

44. S'il y a une ouverture anormale dans la table des trous et si l'ouverture de la partie sertie est correcte; Le marquage de tolérance d'ouverture est - il correct

45. Les trous de passage dans les forteresses sont - ils énumérés séparément et étiquetés « trous de passage remplis? »

J. peinture légère

46. La sortie du fichier Gerbera doit être au format rs274x autant que possible et la précision doit être réglée à 5: 5

Article 47, quatrième alinéa. Txt est - il à jour (peut - être pas besoin de 274x)

48 s'il y a un rapport d'exception dans le fichier journal du fichier gerber de sortie

49. Confirmation des bords et des îlots de la couche négative

50 utilisez l'outil de vérification gerber pour vérifier si le fichier gerber est conforme au PCB (la révision doit être comparée à l'outil de comparaison)

Ensemble complet de documents

51. Fichier PCB: modèle du produit, spécifications, Code placage, numéro de version. Société Brd

52. Document de conception du rembourrage du panneau arrière: modèle du produit, spécifications, Code de placage, numéro de version CB [- t / B]. Société Brd

53, fichier de traitement PCB: Code PCB. Zip (y compris le fichier Gerber, la table d'ouverture, le fichier de perçage et ncdrill.log pour chaque couche; fichier de puzzle fourni par le processus *.Dxf), ainsi que le fichier de fond de panier: Code PCB CB [- t / B]. Zip (y compris drill.art, *.Drl, ncdrill.log)

54. Document de conception de processus: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version Gy. Documents

55, fichier de coordonnées SMT: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version SMT. Txt, (lors de la sortie du fichier de coordonnées, assurez - vous de sélectionner Body Center. Symbol Origin ne peut être sélectionné que si vous vérifiez que l'origine de toutes les bibliothèques de périphériques SMD est Device Center)

56, fichier de structure de la carte PCB: modèle de produit, spécifications, Code de placage, numéro de version mcad. Zip (contient les fichiers.Dxf et.Emn fournis par l'Ingénieur en structure)

57. Documents d'essai: modèle de produit, spécifications, Code de placage, test de numéro de version. Zip (fichier de coordonnées contenant les points de test testprep.log et untest.lst ou *.Drl)

Normalisation

58. Vérifiez que les informations sur la page de couverture et la page d'accueil sont correctes 59. Confirmez que le numéro de série du dessin (attribution de séquence pour chaque couche du PCB correspondant) est correct

60. Confirmez que le Code PCB sur la boîte est correct