Technologie PCB - Conseils de configuration de grille dans la conception de mise en page PCB

La conception de PCB nécessite différents points à différentes étapes, et de grands points de grille peuvent être utilisés pour la mise en page du dispositif pendant la phase de mise en page.

Pour les grands dispositifs tels que les IC et les connecteurs non positionnés, une précision de point de grille de 50 à 100 mils peut être utilisée pour la disposition, tandis que pour les petits éléments passifs tels que les résistances, les condensateurs et les inductances, une précision de point de grille de 25 mils peut être utilisée pour la disposition. La précision des grands points de grille favorise l'alignement de l'appareil et l'esthétique de la disposition.

Règles de mise en page PCB:

1. Dans des circonstances normales, tous les composants doivent être disposés sur la même surface de la carte. Certains dispositifs de hauteur limitée et de faible production de chaleur, tels que les résistances à plaques, les condensateurs à plaques et les condensateurs à plaques, ne peuvent être installés que lorsque les composants de haut niveau sont trop denses. Les puces IC, etc. sont placées sur la couche inférieure.

2. Sous réserve de la garantie des performances électriques, les composants doivent être placés sur une grille et disposés parallèlement ou verticalement les uns par rapport aux autres pour les rendre propres et beaux. Dans des circonstances normales, les composants ne permettent pas de chevauchement; La disposition des composants doit être compacte et les composants doivent être disposés sur toute la disposition. La distribution est homogène et dense.

3. La distance minimale entre les motifs de Plots adjacents de différents composants sur la carte doit être supérieure à 1mm.

4. La distance du bord de la carte n'est généralement pas inférieure à 2mm. La forme optimale de la carte est rectangulaire avec un rapport d'aspect de 3: 2 ou 4: 3. Lorsque la taille de la carte est supérieure à 200 mm x 150 mm, considérez quelle résistance mécanique la carte peut supporter.

Compétences en mise en page PCB:

Dans la conception de la mise en page d'un PCB, les cellules de la carte doivent être analysées et la conception de la mise en page doit être effectuée en fonction de la fonction. Les principes suivants doivent être respectés lors de l'agencement de tous les composants d'un circuit électrique:

1. Organiser la position de chaque unité de circuit fonctionnel selon le processus de circuit, de sorte que la disposition facilite la circulation du signal et maintient le signal dans la même direction autant que possible.

2.layout autour des composants de base de chaque unité fonctionnelle. Les composants doivent être disposés uniformément, globalement et de manière compacte sur le PCB afin de minimiser et de raccourcir les connexions entre les composants.

3. Pour les circuits fonctionnant à haute fréquence, les paramètres de distribution entre les composants doivent être pris en compte. Dans les circuits généraux, les éléments doivent être disposés aussi parallèlement que possible, de sorte que non seulement ils sont esthétiques, mais aussi faciles à installer et faciles à produire en série.

Composants spéciaux et design de disposition

Dans le PCB, les composants spéciaux se réfèrent aux composants clés de la partie haute fréquence, aux composants de base du circuit, aux composants sensibles aux interférences, aux composants à haute tension, aux composants générant beaucoup de chaleur, ainsi qu'à certains composants hétérosexuels. L'emplacement de ces composants spéciaux nécessite une analyse minutieuse et la disposition de la courroie répond aux exigences fonctionnelles et de production du circuit. Leur placement inapproprié peut entraîner des problèmes de compatibilité du circuit, des problèmes d'intégrité du signal et entraîner l'échec de la conception du PCB.

Lorsque vous placez des composants spéciaux dans votre conception, pensez d'abord à la taille de votre PCB. Lorsque la taille du PCB est trop grande, la ligne d'impression sera longue, l'impédance augmentera, la résistance au séchage diminuera et le coût augmentera; Si la taille du PCB est trop petite, la dissipation de chaleur n'est pas bonne et les lignes adjacentes peuvent facilement être perturbées. Après avoir dimensionné votre PCB, déterminez la position d'oscillation des composants spéciaux. Enfin, tous les composants du circuit sont agencés selon les unités fonctionnelles. Lors de l'agencement, la position des composants spéciaux doit généralement être conforme aux principes suivants:

1. Raccourcir la connexion entre les éléments à haute fréquence autant que possible, minimiser leurs paramètres de distribution et les interférences électromagnétiques mutuelles. Les composants sensibles aux interférences ne doivent pas être trop proches les uns des autres et les entrées et les sorties doivent être aussi éloignées que possible.

2 certains composants ou fils peuvent avoir une différence de potentiel plus élevée et leur distance doit être augmentée pour éviter les courts - circuits accidentels causés par des décharges électriques. Les composants haute pression doivent être placés aussi loin que possible.

3. Les pièces pesant plus de 15g peuvent être fixées avec un support, puis soudées. Ces éléments lourds et chauds ne doivent pas être placés sur la carte, mais sur la plaque de base du boîtier principal et la dissipation de chaleur est envisagée. L'élément thermique doit être éloigné de l'élément chauffant.

4. La disposition des éléments réglables tels que les potentiomètres, les bobines inductives réglables, les condensateurs variables, les micro - interrupteurs et autres doit tenir compte des exigences structurelles de la clé entière. Certains commutateurs couramment utilisés doivent être placés dans des endroits facilement accessibles par vos mains. La disposition des composants est équilibrée, dense et pas lourde.

Le succès d'un produit doit d'abord se concentrer sur ses qualités intrinsèques. Cependant, pour être un produit réussi, il est nécessaire de prendre en compte l'esthétique générale, les deux étant des clés plus parfaites.

Ordre général de placement des composants:

1. Placez les pièces qui correspondent étroitement à la structure, telles que les prises de courant, les voyants lumineux, les interrupteurs, les connecteurs, etc.

2. Placez des pièces spéciales, telles que de grandes pièces, des pièces lourdes, des pièces chauffantes, des transformateurs, des circuits intégrés, etc.

3. Placez les petites pièces.

Vérification de la disposition PCB

1. Si la taille de la carte de circuit imprimé correspond à la taille de traitement requise par le dessin.

2. Si la disposition des composants est équilibrée, soignée et si tout est mis en page.

3. Existence de conflits à tous les niveaux. Le niveau des composants, des cadres et de l'impression privée est - il raisonnable?

4. Les pièces couramment utilisées sont - elles pratiques à utiliser? Tels que les interrupteurs, les dispositifs d'insertion de plug - in, les pièces qui doivent être remplacées fréquemment, etc.

5. Si la distance entre l'élément chaud et l'élément chauffant est raisonnable.

6. Bonne dissipation de chaleur.

7. Faut - il prendre en compte le problème des interférences de ligne?