Technologie PCB - Questions fréquemment posées par les ingénieurs en conception de cartes

1. Les niveaux ne sont pas clairement définis, en particulier la conception de placage au niveau supérieur. Si vous ne spécifiez pas les avantages et les inconvénients, le Conseil peut être renversé.

2. Dessiner le rembourrage avec le bloc de remplissage

Lors de la conception du circuit, les plots de dessin avec des blocs de remplissage peuvent être vérifiés par DRC, mais ne sont pas propices à l'usinage. Un Plot similaire ne peut donc pas générer directement les données du masque de soudure. Lors de l'utilisation d'un flux de soudure, la zone du bloc de remplissage sera recouverte par le flux de soudure, ce qui rend l'équipement difficile à souder.

3. La Feuille de cuivre de grande surface est trop proche du cadre extérieur

La distance entre la Feuille de cuivre de grande surface et le cadre extérieur doit être d'au moins 0,2 mm ou plus. Si une rainure en V est nécessaire, elle doit atteindre 0,4 mm ou plus. Sinon, lors du fraisage de la forme de la Feuille de cuivre, il est facile de provoquer un gauchissement de la Feuille de cuivre et de provoquer des problèmes de décollement par soudure par blocage.

4. La couche de terre électrique est également un tapis de fleur et une connexion

Parce qu'il est conçu comme une alimentation de tapis de fleurs, la couche de terre est l'opposé de l'image réelle de la plaque imprimée. Toutes les connexions sont des lignes isolées. Lorsque vous dessinez plusieurs groupes d'alimentation ou des lignes d'isolation de mise à la terre, vous devez prendre soin de ne pas laisser de lacunes et de court - circuiter les deux groupes d'alimentation sans provoquer le blocage de la zone de connexion.

5. Trop de blocs de remplissage dans la conception ou les lignes de remplissage de blocs de remplissage sont très fines

Les données de light painting sont perdues et les données de light painting sont incomplètes. Étant donné que les blocs de remplissage sont dessinés ligne par ligne un par un lors du traitement des données de light painting, la quantité de données de light painting générées est importante, ce qui augmente la difficulté du traitement des données.

6. Joint d'équipement de montage en surface trop court

Ceci est pour les tests de continuité. Pour les appareils montés en surface avec une densité excessive, la distance entre les deux broches est faible et les Plots sont minces. Les broches de test doivent être montées en quinconce. Par exemple, la conception des plots est trop courte et, bien qu'elle n'affecte pas l'installation du dispositif, elle permet d'entrelacer les broches de test.

7. Caractères aléatoires

Caractère PAD de soudage SMD pad, ce qui rend le test de continuité de la plaque d'impression et le soudage des éléments gênant. La conception des caractères est trop petite pour rendre la sérigraphie difficile, trop grande pour que les caractères se chevauchent et soient difficiles à distinguer.

8. Réglage d'ouverture de pad d'un côté

Les Plots d'un côté ne sont généralement pas percés. Si le forage nécessite un marquage, le trou doit être conçu pour être nul. Si cette valeur est conçue, les coordonnées du trou apparaîtront à cet endroit lorsque les données de forage seront générées et des problèmes apparaîtront. Un rembourrage simple face, tel qu'un trou percé, doit être spécialement marqué.

9. Chevauchement de rembourrage

Pendant le forage, le forage multiple d'un endroit peut provoquer la rupture du foret, ce qui endommage le trou. Les deux trous de la plaque multicouche se superposent et le négatif apparaît avec un disque d'isolement après étirage, ce qui entraîne la mise au rebut.

10. Abus de couche graphique

Quelques connexions inutiles ont été faites sur certaines couches graphiques, mais c'était à l'origine un panneau à quatre couches, mais conçu avec plus de cinq couches, ce qui a provoqué des malentendus. Violation de la conception conventionnelle. Lors de la conception, la couche graphique doit rester complète et claire.