Technologie PCB - Détails de traitement de plaques multicouches de haute précision

Le cœur de la carte de circuit multicouche de haute précision est le processus d'estampage entre les cartes multicouches. Étant donné que les clients n'ont pas travaillé dans l'industrie de la production de PCB, ils manquent souvent de connaissances sur le processus d'estampage et ne connaissent pas bien les processus de production et les normes de production des différents fabricants. Cela conduit à des problèmes de contrôle de la qualité tels que la stratification, le gauchissement et même la déconnexion visibles de la couche interne après l'obtention d'une plaque multicouche. Old Chen va vous révéler ce secret aujourd'hui. La principale raison de ce problème de contrôle de la qualité est la chaîne de production incomplète de l'usine. Le processus de pressage ne peut être envoyé qu'aux usines de pressage amateurs. De nombreuses fonderies présentent de nombreux défauts de processus, d'équipement et de talent qui conduisent à l'extrusion. La qualité n'est pas fiable. Les questions fréquemment posées comprennent:

.La fonderie n'est pas équipée d'une machine de fusion à chaud et d'une machine de forage à rayons X, mais seulement par le processus de rivetage, la tolérance des trous de rivet affectera la précision de l'alignement entre les plaques multicouches, l'impact de la machine de pressage pendant le pressage entraînera une déformation du rivet, ce qui entraînera un biais entre les couches

(la solution consiste à augmenter la distance entre les trous et les lignes pour réduire le taux de rebut des plaques de haute précision, mais cela limite également la conception de PCB pour les clients)

. l'équipement de la presse de fonderie est vieux, le taux d'échec est élevé, les événements d'arrêt fréquents entraînent une production inefficace et ne peuvent pas être livrés à temps, affectant le délai de livraison.

Cependant, les difficultés derrière l'introduction d'une ligne de presse ne sont pas simples. Les usines doivent tenir compte de manière intégrée des aspects tels que la précision de l'équipement, la fiabilité des coûts, etc. Il nécessite également des professionnels pour fonctionner. Les coûts élevés ont conduit à de nombreux fabricants à être découragés. Drolu Electronics a également essayé l'externalisation au début de ses débuts. Ce n'est pas honteux à cause du manque de fonds. Mais après une période d'essais, il s'est avéré que la qualité et l'efficacité de la production de remplacement ne suivaient pas notre développement, nous avons donc arrêté de manière décisive et commencé à assembler entièrement notre propre ligne d'estampage.

Nous avons investi dans l'introduction de la machine d'estampage fabriquée par "meiki" (2 presses à chaud sous vide, 1 presse à froid) et d'autres équipements complémentaires, formant la ligne d'estampage de la ligne de haute précision à ce stade de l'étape 4 - 12 couches PCB estampage. Nous avons choisi une machine célèbre principalement pour deux raisons:

(1) riche expérience de fabrication:

Meiki (meiki) est l'un des fabricants professionnels de machines et de machines composites au Japon. Il a été fondé en 1933. Il a encore une expérience de fabrication profonde et une technologie de base dans le domaine des machines de laminage. Validation et reconnaissance par un grand nombre de grandes entreprises de PCB en Europe et aux États - Unis (meiki a développé la première presse à chaud pour contreplaqué au Japon dès 1942 et la presse à vide pour circuits imprimés multicouches en 1985)

(2) haute fiabilité et haute stabilité:

Cette célèbre machine dispose d'un programme précis avec un contrôleur spécial spécialement réglé (vistac - 2c) qui peut contrôler avec précision les cycles thermiques de chauffage et de refroidissement des plaques chauffantes ainsi que les contrôles hydrauliques et de température; Le fonctionnement de la presse à froid peut éliminer efficacement le stress et atteindre un rendement élevé. Chaque pressage est de haute qualité. En outre, la machine elle - même a une excellente précision de traitement, une fiabilité et un faible taux d'échec, ainsi qu'une dureté élevée, une tôle d'acier importée plate (l'un des accessoires de base de l'estampage), une feuille de PP de haute qualité Sainte - Marie (feuille adhésive) et un équipement professionnel assorti, ce qui peut efficacement éviter les défauts de processus et améliorer la qualité de l'estampage. L'équipement de cette célèbre machine peut faire:

.Évitez l'écoulement excessif de la colle et le contenu inégal de la colle entre les couches internes, ce qui peut entraîner le gauchissement de la feuille, la stratification et d'autres défauts de processus, garantissant pleinement le taux élevé de stratification de la feuille multicouche!

. Le taux d'échec extrêmement bas et le contrôle automatique précis peuvent réduire le risque de production, maintenir une production efficace et stable et faire gagner du temps aux clients!

Les exigences et les normes de haute fiabilité + haute stabilité sont finalement atteintes.

Processus de vide et de pressurisation mvlp: la chambre à vide se compose de plaques chauffantes supérieures et inférieures, chacune avec un chauffage intégré. Le produit est placé dans une plaque chauffante qui est fermée (formant une cavité) et l'intérieur est sous vide. Après un temps défini, le coussin d'air reçoit une alimentation en air comprimé et se dilate, pressant le produit sur la plaque chauffante. Par cette pression d'extrusion et la chaleur, l'extrusion est effectuée.

De plus, quels sont les autres facteurs qui influencent la production pressée?

(1) qualité de la tôle d'acier laminée:

La plaque d'acier est l'un des accessoires de base de l'estampage. La dureté et la mauvaise planéité de la tôle d'acier laminée auront un impact énorme sur le processus. Si la qualité n'est pas bonne, il y aura de graves conséquences pour la production de PCB (par exemple: la tolérance d'épaisseur n'est pas très précise, la surface de la plaque est indentée, etc.)

(2) cible de forage à rayons X de haute précision, machine de fusion à chaud:

Les cibles de forage à rayons X sont utilisées pour l'alignement inter - couches après pressage. Le principe est de projeter le matelas en perspective par rayons X, après pressage de la plaque multicouche, pour juger du degré d'ajustement entre la couche interne et l'emplacement du perçage (cible du perçage); Les machines de fusion à chaud utilisent des températures élevées et des pressions élevées pour coller les plaques de PP et les plaques de noyau (communément appelées « soudage par fusion»), tandis que le processus de rivetage commun est le poinçonnage, avec les inconvénients mentionnés ci - dessus. La précision de l'alignement entre les couches est influencée par les tolérances des trous des rivets, et les chocs lors du pressage peuvent provoquer une déformation des rivets et provoquer des écarts entre les couches et les couches.

(3) feuille adhésive PP:

Une feuille PP est une feuille dont la résine est au stade B. Sous l'effet de la température et de la pression, il est fluide, peut se solidifier rapidement et compléter le processus de collage et former avec le support une couche isolante. La qualité de la Feuille de PP affecte également la fiabilité et la stabilité des panneaux multicouches.

Donc, si les usines de PCB veulent produire des PCB de haute qualité, elles doivent maîtriser cette technologie.