Technologie PCB - PCB Layout Design experience nouvelle édition

Dans la conception de la carte PCB, le câblage est une étape importante pour compléter la conception du produit. On peut dire que les préparations précédentes ont été faites pour elle. Tout au long de la conception de la carte PCB, le processus de conception de câblage est le plus restrictif, les compétences minimales et la charge de travail maximale. Le câblage de la carte PCB est divisé en câblage simple face, câblage double face et câblage multicouche. Il existe deux autres façons de câblage de carte PCB: le câblage automatique et le câblage interactif. Avant le routage automatique, vous pouvez utiliser un pré - routage interactif pour répondre à des exigences plus strictes. Les lignes de bord à l'entrée et à la sortie doivent éviter d'être parallèles les unes aux autres pour éviter les interférences par réflexion, et la mise à la terre doit être augmentée si nécessaire. Les câblages des deux couches adjacentes doivent être perpendiculaires entre eux et peuvent facilement conduire à des couplages parasites en parallèle.

Le taux de disposition du câblage automatique de la carte PCB dépend de la bonne disposition de la carte PCB. Les règles de câblage peuvent être prédéfinies, y compris le nombre de plis, le nombre de trous percés, le nombre de pas, etc. en règle générale, explorez le câblage déformé d'abord, connectez rapidement les fils courts, puis effectuez un câblage labyrinthique. Tout d'abord, optimisez le câblage à poser pour le chemin de câblage global. Il peut déconnecter les fils déjà posés au besoin, puis essayer à nouveau. Câblage pour améliorer l'effet global.

La conception actuelle de la carte PCB haute densité ne se sent pas appropriée et gaspille beaucoup de canaux de câblage précieux. Pour résoudre ce problème, des techniques de trous borgnes et enterrés sont apparues. Il remplit non seulement la fonction de perçage, mais économise également de nombreux canaux de câblage, rendant le processus de câblage plus lisse et complet. Le processus de conception d'une carte PCB est un processus complexe et simple. Si vous voulez bien le maîtriser, vous avez encore besoin de concepteurs en génie électronique pour expérimenter et résumer leur expérience.

1. Traitement de l'alimentation et du fil de terre

Tout au long de la conception de la carte PCB, même si le câblage est bien fait, les interférences dues à une mauvaise prise en compte de l'alimentation et du câblage de terre peuvent réduire les performances du produit et parfois même affecter son succès. Par conséquent, le câblage de l'alimentation et du fil de terre doit être pris au sérieux et les interférences sonores générées par l'alimentation et le fil de terre doivent être minimisées pour assurer la qualité du produit.

Chaque ingénieur travaillant sur la conception de produits électroniques comprend les causes du bruit entre la ligne de terre et la ligne d'alimentation et ne présente maintenant que la réduction du bruit. Il est bien connu d'ajouter un condensateur de découplage entre l'alimentation et la masse. Élargissez autant que possible la largeur de la ligne d'alimentation et de la ligne de terre, de préférence la ligne de terre est plus large que la ligne d'alimentation, leur relation est: ligne de terre > ligne d'alimentation > ligne de signal, généralement la largeur de la ligne de signal est: 0,2 ï½ 0,3 mm, La largeur minimale peut atteindre 0,05 ï½ 0,07 mm, la ligne d'alimentation est de 1,2 ï½ 0,5 mm, pour les circuits imprimés numériques, Les lignes de masse larges peuvent être utilisées pour former des boucles, c'est - à - dire pour former un réseau de terre à utiliser (la mise à la terre d'un circuit analogique ne peut pas être utilisée de cette manière) en utilisant une grande surface de couche de cuivre comme mise à la terre pour l'utilisation de fils électriques, reliant les endroits non utilisés sur la plaque imprimée au sol comme fil de terre. Ou peut être fait dans une plaque multicouche, le cordon d'alimentation et le fil de terre occupent chacun une couche.

2. Traitement de masse commun des circuits numériques et analogiques

De nos jours, de nombreuses cartes PCB ne sont plus un seul circuit fonctionnel (numérique ou analogique), mais consistent en un mélange de circuits numériques et analogiques. Ainsi, lors de la conception et du câblage des cartes PCB, il est nécessaire de prendre en compte les interférences mutuelles entre elles, en particulier les interférences de bruit sur les lignes de masse. La fréquence du circuit numérique est élevée et la sensibilité du circuit analogique est forte. Pour les lignes de signal, les lignes de signal haute fréquence doivent être aussi éloignées que possible des éléments sensibles du circuit analogique. Pour la ligne de terre, toute la carte PCB n'a qu'un seul nœud avec l'extérieur, de sorte que les problèmes de mise à la terre commune numérique et analogique doivent être traités à l'intérieur de la carte PCB. Dans une carte PCB, la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique sont pratiquement séparées, elles ne sont pas connectées les unes aux autres, mais aux interfaces (telles que les prises, etc.) qui relient la carte PCB au monde extérieur. Il existe une connexion de court - circuit entre la mise à la terre numérique et la mise à la terre analogique. Notez qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. Il existe également une mise à la terre non commune sur la carte PCB, qui est déterminée par la conception du système.

3. La ligne de signal est posée sur la couche électrique (sol)

Lors du câblage d'une carte PCB multicouche, en raison du fait qu'il ne reste pas beaucoup de fils non posés dans la couche de ligne de signal, l'ajout de plus de couches causera des déchets, augmentera également une certaine charge de travail de production et le coût augmentera en conséquence. Pour résoudre cette contradiction, on peut envisager de câbler au niveau électrique (à la terre).

La couche d'alimentation doit être considérée en premier et la couche de mise à la terre en second. Parce qu'il est préférable de maintenir l'intégrité de la formation.

4. Traitement des jambes de connexion de fil de grande surface

Dans une grande zone de mise à la Terre (électrique), les jambes des composants communs y sont connectées. Le traitement des jambes de connexion doit être considéré de manière intégrée. En termes de Performances électriques, il est préférable de connecter les Plots des broches de l'élément à la surface de cuivre. Il existe certains dangers indésirables lors du soudage et de l'assemblage des composants, tels que: 1. Besoins en soudage

Chauffage haute puissance. 2. Il est facile de produire des points de soudure virtuels. Par conséquent, les propriétés électriques et les exigences de processus sont toutes deux réalisées en Plots à motifs croisés, appelés panneaux isolants, souvent appelés Plots thermiques, de sorte que des points de soudure virtuels peuvent être créés lors du soudage en raison de la chaleur excessive de la section transversale. La vie sexuelle est considérablement réduite. Le traitement des broches d'alimentation (mise à la terre) de la carte PCB multicouche est le même.

5. Rôle du système de réseau dans le câblage de la carte PCB

Dans de nombreux systèmes CAO, la disposition du PCB est déterminée par le système en réseau. La grille est trop dense, les chemins sont augmentés, mais les pas sont trop petits et la quantité de données dans les champs est trop importante. Cela imposera inévitablement des exigences plus élevées en termes d'espace de stockage pour les appareils, ainsi que de vitesse de calcul pour l'électronique basée sur ordinateur. L'influence est énorme. Certains chemins sont inefficaces, par example ceux occupés par des coussinets ou des trous de montage et de fixation de pieds de pièces. Une grille trop clairsemée et trop peu de canaux ont une grande influence sur le taux de distribution. Par conséquent, il doit y avoir un système de grille bien espacé et raisonnable pour soutenir le câblage.

La distance entre les deux jambes d'une pièce standard est de 0,1 pouce (2,54 mm), de sorte que la base d'un système de grille est généralement fixée à 0,1 pouce ou à un multiple entier inférieur à 0,1 pouce, par exemple 0,05 pouce, 0025 pouce, 0,02 pouce, etc.

6. Vérification des règles de conception (DRC)

Une fois la conception de câblage de la carte PCB terminée, il est nécessaire de vérifier soigneusement si la conception de câblage est conforme aux règles établies par le concepteur, tout en confirmant que les règles établies sont conformes aux exigences du processus de production de la carte PCB. L'examen général couvre les aspects suivants:

(1) Si la ligne et la ligne, la ligne et le tapis d'élément, la ligne et le trou traversant, le tapis d'élément et le trou traversant, la distance entre le trou traversant et le trou traversant est raisonnable et si les exigences de production sont satisfaites.

(2) Si la largeur du cordon d'alimentation et du fil de terre est appropriée, si le cordon d'alimentation et le fil de terre sont étroitement couplés (basse impédance d'onde), s'il y a un endroit pour élargir le fil de terre dans la carte PCB.

(3) Si les meilleures mesures ont été prises pour les lignes de signal critiques, telles que la longueur la plus courte, l'ajout de lignes de protection, la séparation claire des lignes d'entrée et de sortie.

(4) Si le circuit analogique et le circuit numérique ont des fils de terre distincts.

(5) Si les graphiques (par exemple, icônes, notes) ajoutés à la carte PCB provoquent un court - circuit du signal. Modifiez certains types de lignes indésirables.

(6) s'il y a une ligne de processus sur le PCB, si la Feuille de soudure d'arrêt est conforme aux exigences du processus de production, si la taille de soudure d'arrêt est appropriée, si le logo de caractère est pressé sur les plots de dispositif, afin de ne pas affecter la qualité de l'équipement électrique.

(7) Si le bord du cadre extérieur de la couche de mise à la terre de puissance dans la carte PCB multicouche est réduit. Par exemple, la Feuille de cuivre de la couche de mise à la terre de l'alimentation est exposée à l'extérieur de la plaque et peut facilement provoquer un court - circuit.