Technologie PCB - Processus de fonctionnement de base pour le soudage par refusion

Le processus de fonctionnement de base du soudage par retour le soudage par retour est le soudage des composants sur la carte PCB et le soudage par retour est le montage des composants sur la surface. Le soudage à reflux dépend de l'influence du flux de gaz chaud sur le point de soudure. Le flux colloïdal réagit physiquement sous un certain flux d'air à haute température pour réaliser le soudage SMD; La raison pour laquelle on l'appelle "soudage par retour" est que le gaz circule dans la machine de soudage pour produire des températures élevées, ce qui permet le soudage. Intention

Lorsque le PCB entre dans la zone de chauffage, le solvant et le gaz dans la pâte à souder s'évaporent, tandis que le flux à l'intérieur de la pâte à souder mouille les Plots, les extrémités des éléments et les broches, la pâte à souder adoucit, s'effondre et recouvre les Plots. Isolez Les Plots et les broches des composants de l'oxygène.

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