Technologie PCB - Quelques méthodes simples de traitement de surface PCB

Quelques méthodes simples de traitement de surface PCB

La technologie de traitement de surface PCB fait référence au processus de formation artificielle de couches superficielles ayant des propriétés mécaniques, physiques et chimiques différentes sur les composants PCB et les connexions électriques. L'objectif est d'assurer une bonne soudabilité ou des propriétés électriques de la carte PCB. Comme le cuivre est souvent présent dans l'air sous forme d'oxyde, ce qui affecte gravement la soudabilité et les propriétés électriques du PCB, un traitement de surface du PCB est nécessaire.

Les méthodes de traitement de surface couramment utilisées sont:

1. Nivellement du vent chaud

Le processus de revêtement de la surface du PCB avec une soudure étain - plomb fondue et de chauffage de l'air comprimé pour le nivellement (soufflage) peut former un revêtement résistant à l'oxydation du cuivre et ayant une bonne soudabilité. Dans le nivellement de l'air chaud, la soudure et le cuivre forment un composé cuivre - étain d'environ 1 - 2 Mil d'épaisseur à la jonction.

2. Antioxydants organiques

Un film de peau organique est cultivé chimiquement sur une surface de cuivre propre et nue. Ce film est résistant à l'oxydation, aux chocs thermiques et à l'humidité et peut protéger la surface du cuivre de la rouille (oxydation ou vulcanisation) dans des conditions normales. Dans le même temps, le flux doit être facilement éliminé à des températures élevées ultérieures.

Précipitation chimique du nickel et de l'or

La surface de cuivre est recouverte d'un alliage épais de nickel - or, qui a de bonnes propriétés électriques et peut protéger la plaque d'impression PCB à long terme. Contrairement à l'OSP qui n'est utilisé que comme couche antirouille, il peut obtenir de bonnes propriétés électriques lorsque le PCB est utilisé pendant une longue période. En outre, il a une résistance à l'environnement qui n'est pas disponible avec d'autres processus de traitement de surface.

4. Placage chimique d'argent

Les processus OSP et nickelage / dorure chimique sont simples et rapides. Exposé à la chaleur, à l'humidité et à la pollution, il peut encore offrir de bonnes propriétés électriques et conserver une bonne soudabilité, mais perd de son éclat. Comme il n'y a pas de nickel sous la couche d'argent, le dépôt d'argent n'a pas toute la bonne résistance physique du nickelage / dorure chimique.

5. Nickelé et plaqué or

Avant le placage d'or, les conducteurs sur la surface du PCB doivent être traités avec un placage de nickel. Le nickelage empêche principalement la diffusion de l'or et du cuivre. Il existe deux types de dépôts de nickel - or: l'or mou (or pur, or sombre) et l'or dur (surface lisse, dure, résistante à l'usure, contenant des éléments tels que le cobalt, surface brillante). L'or doux est principalement utilisé pour fabriquer des fils d'or pour l'encapsulation de puces; L'or dur est principalement utilisé pour l'interconnexion électrique de composants non soudés tels que les doigts d'or.

6. Technologie de traitement de surface hybride PCB

Choisissez entre plus de deux traitements de surface. Les formes communes sont: or nickelé + anti - oxydation, or nickelé + or nickelé, or nickelé + nivellement à l'air chaud, or nickelé - nivellement à l'air chaud.

Le nivellement de l'air chaud (sans plomb / plomb) est la méthode de traitement de surface la plus courante et la moins chère, mais faites attention à la réglementation européenne RoHS.

RoHS: RoHS est une norme obligatoire définie par l'Union européenne. Son nom complet est « restriction de l'utilisation de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et électroniques ». La norme est entrée en vigueur le 1er juillet 2006. Principalement utilisé pour réglementer les normes de matériaux et de processus pour les produits électroniques, ce qui les rend plus favorables à la santé humaine et à la protection de l'environnement. La norme vise à éliminer six substances dans les produits électroniques, notamment le plomb, le mercure, le cadmium, le chrome hexavalent, les PBB et les PBDE. La teneur en plomb ne doit pas dépasser 0,1%. IPCB est un fabricant de PCB de haute précision et de haute qualité, tels que: PCB Isola 370hr, PCB haute fréquence, PCB haute vitesse, substrat IC, carte de test IC, PCB impédance, PCB HDI, PCB Rigid Flex, PCB aveugle enterré, PCB avancé, PCB micro - ondes, PCB telfon, etc. IPCB est bon pour la fabrication de PCB.