Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Les produits électroniques utilisent tous des PCB et la tendance du marché des PCB est presque la girouette de l'industrie électronique. Avec le développement de petits appareils électroniques haut de gamme tels que les téléphones portables, les ordinateurs portables et les ordinateurs de poche, la demande de cartes de circuits imprimés flexibles (FPC) augmente. Les fabricants de FPC accélèrent le développement de FPC plus minces, plus légers et plus denses. Permettez - moi de vous présenter les types de circuits imprimés flexibles.
1, FPC à couche unique
Il a une couche de motifs conducteurs gravés chimiquement et la couche de motifs conducteurs à la surface du substrat isolant flexible est une feuille de cuivre laminée. Le substrat isolant peut être du Polyimide, du polyéthylène téréphtalate, du polyamide Cellulose aromatique et du polychlorure de vinyle. Les FPC monocouches peuvent être divisés en quatre sous - classes comme suit:
Connexion d'un côté, pas besoin de couvrir le motif de fil sur un substrat isolant, pas de revêtement sur la surface du fil. L'interconnexion est réalisée par brasage, soudage ou pressage, ce qui était courant dans les premiers téléphones.
2. Connexion simple face avec revêtement
Il n'a qu'une couche de revêtement supplémentaire sur la surface du fil par rapport au type précédent. Le rembourrage doit être exposé lors du recouvrement et il est possible de simplement ne pas le recouvrir dans la zone d'extrémité. C'est la carte de circuit imprimé flexible simple face la plus largement utilisée et la plus largement utilisée. Il est utilisé dans les instruments automobiles et les instruments électroniques.
3. Connexion double face sans revêtement
L'interface de plot de connexion peut être connectée à l'avant et à l'arrière du fil. Des trous sont percés dans le substrat isolant au niveau des plots. Ce via peut être embouti, gravé ou réalisé par d'autres moyens mécaniques à l'emplacement souhaité du substrat isolant. Devenir
4. Connexion double face avec revêtement
La différence par rapport au type précédent est qu'il y a une couche de recouvrement en surface avec des trous traversants permettant de terminer les deux côtés tout en conservant la couche de recouvrement. Il se compose de deux couches de matériau isolant et une couche de conducteur métallique.
2, FPC double face
Les FPC bifaciaux présentent des motifs conducteurs réalisés par gravure de part et d'autre du film de base isolant, ce qui augmente la densité de câblage par unité de surface. Les trous métallisés relient les motifs des deux côtés du matériau isolant, formant des pistes conductrices qui répondent aux fonctions flexibles de conception et d'utilisation. Le film de couverture peut protéger les fils électriques simples et doubles et indiquer où placer l'ensemble. Sur demande, les trous métallisés et les revêtements sont optionnels et ce type de FPC est moins utilisé.
3, FPC multicouche
Le FPC multicouche consiste à laminer 3 couches ou plusieurs circuits flexibles simples ou doubles faces entre eux et à former des trous métallisés par perçage et placage pour former des pistes conductrices entre les différentes couches. De cette façon, il n'est pas nécessaire d'utiliser des procédés de soudage complexes. Les circuits multicouches présentent de grandes différences fonctionnelles en termes de fiabilité accrue, de meilleure conductivité thermique et de performances d'assemblage plus pratiques.
L'avantage est que le film de base est léger et présente d'excellentes propriétés électriques, par example une faible constante diélectrique. Les cartes PCB flexibles multicouches fabriquées avec un film de Polyimide comme substrat sont environ 1 / 3 plus légères que les cartes PCB multicouches en tissu de verre époxy rigide, mais perdent l'excellente carte PCB flexible simple et double face. La plupart de ces produits ne nécessitent aucune flexibilité. Les FPC multicouches peuvent en outre être classés dans les types suivants:
Substrat isolant flexible fini ce type est fabriqué sur un substrat isolant flexible, le produit fini étant désigné comme flexible. Cette structure réunit généralement les deux extrémités d'un certain nombre de PCB flexibles microruban simple ou double face, mais leur partie centrale n'est pas collée, d'où une grande flexibilité. Pour avoir un haut degré de flexibilité, il est possible d'utiliser un revêtement mince et approprié, par example en polyimide, sur la couche de fil au lieu d'un revêtement feuilleté plus épais.
2. Substrat d'isolation souple fini
Ce type est réalisé sur un substrat isolant flexible et le produit fini peut être plié. Ce type de FPC multicouche est réalisé à partir d'un matériau isolant souple, tel qu'un film de Polyimide, laminé pour former un panneau multicouche qui perd sa souplesse intrinsèque après laminage.
