Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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Avec l'expansion continue et la croissance rapide du volume d'affaires, les exigences en matière de nombre de couches, de poids, de précision, de matériau, de largeur de ligne, d'espacement des lignes et de fiabilité des cartes sont de plus en plus élevées. Base du choix de la largeur de la ligne d'impression: la largeur minimale de la ligne d'impression est liée à la taille du courant circulant dans le fil: la largeur de ligne est trop petite, la résistance de la ligne d'impression est grande, la chute de tension sur la ligne est également grande, affectant les performances du circuit, la largeur de ligne est trop grande, la densité de câblage n'est pas élevée, la surface de la carte augmente. En plus d'augmenter les coûts, il n'est pas propice à la miniaturisation. Si la charge de courant est calculée à 20 A / mm², lorsque l'épaisseur de la gaine de cuivre est de 0,5 mm (ce qui est généralement le cas), la charge de courant est de 1 a pour une largeur de ligne de 1 mm (environ 40 mil). Par conséquent, une largeur de ligne de 1 à 2,54 mm (40 à 100 mil) peut répondre aux exigences générales de l'application. La ligne de terre et l'alimentation sur la carte d'équipement de haute puissance sont toutes deux basées sur la taille de puissance, la largeur de ligne peut être augmentée de manière appropriée, tandis que dans le circuit numérique de faible puissance, afin d'améliorer la densité de câblage, la largeur de ligne minimale de 0254 - 1,27 mm (10 - 15 mil) peut être satisfaite. Sur la même carte, les lignes d'alimentation et de terre sont plus épaisses que les lignes de signal. Espacement des lignes: lorsqu'il est de 1,5 mm (environ 60 mil), la résistance d'isolation entre les lignes est supérieure à 20 m ohm et la tension maximale tolérée entre les lignes peut atteindre 300 v. Lorsque l'espacement des lignes est de 1 mm (40 mil), la tension maximale tolérée entre les lignes est de 200 v. Ainsi, sur une carte de moyenne et basse tension (la tension de ligne n'est pas supérieure à 200 v), l'espacement des lignes est de 1,0 - 1,5 mm (40 - 60 mil). Dans les circuits basse tension, tels que les systèmes de circuits numériques, il n'est pas nécessaire de tenir compte de la tension de claquage, qui peut être très faible tant que le processus de production le permet. Les Plots: pour une résistance de 1 / 8 W, un diamètre de 28 mil suffit pour les fils de Plot et de 32 mil pour une résistance de 1 / 2 W, l'orifice du fil est trop grand et la largeur de l'anneau de cuivre du plot est relativement réduite, ce qui entraîne une diminution de l'adhérence du plot. Facile à tomber, les trous de plomb sont trop petits et les éléments sont difficiles à placer. Quatre. Dessiner les limites du circuit:
La distance la plus courte entre la ligne de bordure et le plot de broche de l'élément ne peut pas être inférieure à 2mm, (généralement 5mm est plus raisonnable), sinon il sera difficile d'obtenir un espace vide. Cinq. Principes de disposition des composants: 1. Principe général: dans la conception de carte PCB, si le système de circuit a à la fois un circuit numérique et un circuit analogique. Pour les circuits à fort courant, ils doivent être disposés individuellement pour minimiser le couplage entre les systèmes. Dans le même type de circuit, en fonction du flux de signal et de la fonction, les blocs sont divisés, les éléments sont placés dans les zones. L'unité de traitement du signal d'entrée et l'ensemble de commande du signal de sortie doivent être situés à proximité des bords de la carte et les lignes de signal d'entrée et de sortie doivent être aussi courtes que possible afin de réduire les interférences à l'entrée et à la sortie. Direction de placement des éléments: les éléments ne peuvent être disposés que dans deux directions, horizontale et verticale. Sinon, ils ne peuvent pas être utilisés dans les plugins. Espacement des composants. Pour les plaques de moyenne densité, les petits éléments tels que les résistances de faible puissance, les condensateurs, les diodes et autres composants discrets, l'espacement entre eux est lié au processus d'insertion et de soudage. Lors de la soudure à la vague, l'espacement des éléments peut être de 50 à 100 mil (1,27 à 2,54 mm) manuellement peut être plus grand, comme 100 mil, puce de circuit intégré, l'espacement des éléments est généralement de 100 à 150 mil. Lorsque la différence de potentiel entre les éléments est importante, l'espacement des éléments doit être suffisamment grand pour empêcher la décharge. Avant d'entrer dans l'IC, le condensateur doit être proche de l'alimentation de la puce et des broches de terre. Sinon, l'effet de filtrage devient mauvais. Dans les circuits numériques, pour garantir un fonctionnement fiable du système de circuits numériques, l'alimentation de chaque puce de circuit intégré numérique est un condensateur de découplage IC placé entre la masse. Le condensateur de découplage adopte généralement un condensateur en céramique avec une capacité de 0,01 ~ 0,1uf. Un condensateur 10uf et un condensateur céramique de 0,01 UF devraient également être ajoutés entre la ligne d'alimentation et la ligne de masse. Les composants du circuit d'horloge sont situés le plus près possible des broches de signal d'horloge de la puce du microcontrôleur afin de réduire la longueur de câblage du circuit d'horloge. Il vaut mieux ne pas câbler en dessous.
