Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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HDI est l'abréviation de l'anglais High Density Interconnecting, qui fait référence aux cartes d'interconnexion haute densité. En raison des temps de montée de plus en plus courts et des fréquences plus élevées des grands ASIC et FPGA avec un espacement de dispositif plus petit, plus de broches d'E / s et des dispositifs passifs embarqués, ils ont tous besoin d'une taille de PCB plus petite, ce qui favorise une forte demande de PCB perforés HDI / micro et HDI est de plus en plus répandu dans la conception de PCB. Les cartes HDI haute densité entrent dans de nombreuses applications telles que les équipements de communication militaires, l'aérospatiale, les ordinateurs, les smartphones, les dispositifs médicaux et de nombreuses autres applications.
HDI usinage et fabrication 1. Ratio d'ouverture
La conception des trous traversants et borgnes enterrés doit tenir compte du rapport de taille des pores. Les cartes PCB traditionnelles ont généralement un rapport d'ouverture de 8: 1 avec une limite de 12: 1. Cependant, en raison des contraintes d'énergie et d'efficacité du perçage laser, le trou laser ne doit pas avoir une ouverture trop grande, typiquement 4 Mil, et le rapport profondeur / diamètre du trou plaqué est de 1: 1 maximum.
2. Laminage
La classification des stratifiés HDI est divisée par ordre. Le deuxième ordre est déterminé par le nombre de trous borgnes. Par exemple, L1 - L2 est d'ordre 1, L1 - L2, L2 - L3 est d'ordre 2, L1 - L2, L2 - L3, L3 - l4 est d'ordre 3 et il existe plusieurs empilements typiques:
Processus de premier ordre 1 + n + 1 processus de deuxième ordre 2 + n + 2 processus de troisième ordre 3 + n + 3 processus de quatrième ordre 4 + n + 4 facteurs à prendre en compte lors de la conception d'un HDI: coût la technologie HDI est plus chère que les cartes de circuit imprimé traditionnelles matériaux - matériaux PCB haut de gamme pour la conception de cartes de circuit imprimé HDI nécessite une expertise et une expérience de traitement tous les fabricants n'ont pas les compétences requises pour le HDI. La petite largeur de ligne et les tolérances strictes de la carte HDI exigent l'imagerie laser, ce qui exige que l'usine dispose d'un équipement avancé et d'une grande capacité de processus.
