Technologie PCB - Trois points clés qui déterminent vraiment la qualité d'un PCB

I: cuivre de trou. Le cuivre poreux est un indicateur de qualité très critique! Parce que la conductivité de chaque couche de la plaque dépend des trous de cuivre, qui nécessitent un placage de cuivre. Ce processus prend beaucoup de temps et est coûteux à produire. Par conséquent, dans un environnement de concurrence à bas prix, certaines usines ont commencé à voler les coupes., Réduit le temps de placage du cuivre. En particulier dans certaines usines d'Allegro, ces dernières années, de nombreuses usines d'Allegro de l'industrie ont commencé à adopter le « procédé de colle conductrice». Les avantages de ce processus sont les suivants: vitesse rapide, faible coût, économie moyenne de 20 à 30 yuans par mètre carré. Cependant, il a un défaut fatal qui est l'épaisseur insuffisante du placage de cuivre. C'est sans doute un secret dans l'industrie, et peu de gens en dehors de l'industrie des PCB le savent. Les plaques réalisées par un procédé de collage conducteur présentent un cuivre poreux mince et hétérogène. S'il est utilisé dans des produits de consommation, il peut répondre à la demande, mais si votre produit a des exigences de qualité, il doit être alimenté par vibrations et dans des conditions pendant une longue période. Soigneusement

Deux: les assiettes. Dans le coût fixe de la carte PCB, il représente environ 30% - 40% du coût. Il est concevable que de nombreuses usines de tôles, afin d'économiser des coûts, vont couper des morceaux sur l'utilisation de la tôle. Tout le monde sait que la plaque que nous utilisons, nom scientifique: fr - 4, est une résine époxy de verre. La différence entre une bonne planche et une mauvaise planche est la suivante: 1. Classe de feu. Il y a un secret dans notre industrie qui n'est pas ouvert au public. De nombreuses usines de plaques utilisent des plaques non ignifuges. Cette proportion est énorme! Si vous me dites que le prix du panneau de 2 couches que vous avez acheté est inférieur à 300 yuans / m2, alors je vous le dis, sortez le briquet et regardez! Les feuilles non ignifuges peuvent s'enflammer. Si vous utilisez des feuilles non ignifuges dans vos produits, les conséquences seront dangereuses. Évaluez vous - même! 2. Couche de fibres. Les panneaux qualifiés sont généralement fabriqués en pressant au moins 5 morceaux de tissu de fibre de verre. Cela détermine la tension de claquage et l'indice de suivi du feu de la carte. 3. Pureté de la résine. Les plaques de mauvaise qualité ont beaucoup de poussière. On voit que la résine n'est pas assez pure. Une telle feuille est très dangereuse dans l'application de plaques multicouches dont les trous sont très petits et denses!

Trois: presser. Pour voir si une usine de panneaux a la force, faire des panneaux multicouches n'est pas professionnel, vous avez juste besoin de poser une question: Avez - vous votre propre machine de laminage? Actuellement, beaucoup de petites usines sur le marché externalisent l'estampage, pourquoi? Tout d'abord, l'équipement de poinçonnage est coûteux et coûteux. Deuxièmement, si ce n'est pas un fabricant professionnel de panneaux multicouches, ils opteront généralement pour la pression externe. Le pressage est un processus très important pour les panneaux multicouches! Que ce soit l'équipement de poinçonnage, la technologie, la gestion ou l'expérience du personnel, c'est la qualité du poinçonnage qui détermine! Si elle n'est pas bien pressée, elle affecte gravement trois points: 1. Les couches de plaque ne se combinent pas bien et se superposent facilement. 2. Valeur d'impédance. PP est dans un état de flux de colle sous pressage à haute température, l'épaisseur du produit final affecte l'erreur dans la valeur de l'impédance. 3. Rendement du produit fini. Pour certaines cartes PCB de haute couche, si la distance entre le trou et la ligne de couche interne et la peau de cuivre est seulement de 8 mils ou même moins, le niveau d'adhérence doit être sérieusement testé. Si l'empilement est décalé pendant le pressage, la couche interne est déviée de sa position et après le forage, il y aura beaucoup de circuits ouverts dans la couche interne.