Technologie PCB - Cinq considérations pour la conception d'une plaque de circuit imprimé PCB

Étant donné que certaines cartes PCB sont relativement petites et souvent conçues pour l'orthographe, cela facilite non seulement le traitement et la production dans les usines d'électronique, mais réduit également les déchets de cartes et réduit les coûts. Afin de faciliter la fabrication de cartes de circuits imprimés et l'usinage de PCBA, de nombreuses questions doivent être prises en compte lors de la conception d'une plaque de PCB.

Ce qu'il faut noter dans la conception de l'orthographe PCB

Pour faciliter la production, les planches de circuits imprimés nécessitent généralement la conception de points de marquage, de rainures en V et de bords de processus.

1. Appliquer la forme

1. Le cadre extérieur (bord de serrage) de la scie à câble PCB doit être conçu en boucle fermée pour s'assurer que la scie à câble PCB ne se déforme pas après avoir été fixée sur la pince.

2. Largeur de la carte PCB 260mm (ligne SIEMENS) ou 300mm (ligne Fuji); Si un dosage automatique est nécessaire, la largeur * longueur de la carte PCB est de 125 mm * 180 MM.

3. La forme de la scie à fil PCB doit être aussi proche que possible du carré, il est recommandé d'utiliser une scie à fil 2 * 2, 3 * 3, â¦Β; Mais ne mettez pas les panneaux Yin et Yang ensemble;

2. Rainure de type V

1. Après l'ouverture de la rainure en V, l'épaisseur restante X doit être de l'épaisseur de la plaque l (1 / 4 ½ 1 / 3), mais l'épaisseur minimale X doit être de 0,4 mm. La plaque porteuse lourde peut prendre la limite supérieure et la plaque porteuse légère peut supprimer la limite inférieure.

2. Le désalignement s des incisions des deux côtés supérieur et inférieur de la rainure du type V doit être inférieur à 0,1 mm; En raison de la limitation de l'épaisseur effective minimale, les plaques d'épaisseur inférieure à 1,2 mm ne sont pas adaptées à la méthode d'assemblage en v.

3. Points de marquage

1.lorsque vous définissez un point de repère, laissez généralement une zone non résistante de 1,5 mm plus grande que celle - ci autour du point de repère.

2. Il est utilisé pour aider à placer le positionnement optique de la machine. Il y a au moins deux points de référence asymétriques sur la diagonale de la carte PCB avec le dispositif de patch. Les points de référence pour le positionnement optique de l'ensemble du PCB sont généralement situés dans des positions diagonales respectives de l'ensemble du PCB; Les points de référence positionnés optiquement par la carte PCB divisée sont généralement situés à des emplacements respectifs sur la diagonale de la carte PCB divisée.

3. Pour qfp (Quad Flat Package) avec un pas de fil de 0,5 mm et BGA (Ball Grid Array Package) avec un pas de balle de 0,8 mm, afin d'améliorer la précision de placement, le point de référence doit être placé sur les deux coins opposés de l'IC.

Quatrièmement, l'aspect Process

1. Il ne doit pas y avoir de grands dispositifs ou dispositifs en saillie près du point de connexion du cadre du puzzle avec la plaquette intérieure, la plaquette avec la plaquette, il doit y avoir un espace de plus de 0,5 mm entre le composant et le bord de la carte PCB. Assurez - vous que les couteaux fonctionnent correctement.

5. Trous de positionnement sur la plaque

1. Symbole de référence pour le positionnement de la carte PCB entière et le positionnement de l'équipement d'espacement fin. En principe, les qfp espacés de moins de 0,65 mm doivent être positionnés en diagonale; Les symboles de référence de positionnement utilisés pour le patchwork des sous - cartes PCB doivent être utilisés deux à deux, disposés dans les coins opposés des éléments de positionnement.

2. Les grands composants devraient avoir des poteaux de positionnement ou des trous de positionnement, tels que des ports d'E / s, des microphones, des ports de batterie, des micro - interrupteurs, des ports de casque, des moteurs, etc.

Un bon concepteur de PCB devrait tenir compte des facteurs de production lors de la conception de l'orthographe pour faciliter le traitement, améliorer l'efficacité de la production et réduire les coûts de production.