Technologie PCB - Méthode de traitement de surface commune pour PCB board antistatique

Les méthodes de traitement de surface utilisées par les usines de PCB dans l'épreuvage de cartes varient. Chaque méthode de traitement de surface a ses caractéristiques uniques. Prenez l'argent chimique, par exemple, son processus est extrêmement simple. Il est recommandé d'utiliser le soudage sans plomb et le SMT, en particulier les fils fins fonctionnent mieux et surtout le traitement de surface avec de l'argent chimique, ce qui réduira considérablement le coût global et réduira les coûts. Aujourd'hui, nous allons présenter plusieurs méthodes courantes de traitement de surface antistatique PCB.

1. Chape à air chaud hasl (c. - à - D. étain pulvérisé)

   
   

L'étain pulvérisé est une méthode de traitement commune pour l'épreuvage précoce de PCB. Maintenant, il est divisé en étain pulvérisé au plomb et étain pulvérisé sans plomb. Avantages du jet d'étain: après la finition de la carte de circuit imprimé, la surface du cuivre est complètement mouillée (couverture complète d'étain avant le soudage), convient au soudage sans plomb, le processus est mature, le coût est faible, convient à l'inspection visuelle et aux tests électriques, est également l'une des Méthodes d'épreuvage de carte de circuit imprimé de haute qualité et fiable.

2. Nickel - or chimique

Nickel - or est un processus de traitement de surface imperméable à l'eau de PCB à une échelle relativement grande. Rappelez - vous: la couche de nickel est une couche d'alliage Nickel - phosphore. Selon la teneur en phosphore, il peut être divisé en phosphonickel élevé et moyen. L'application est différente, nous ne la présenterons donc pas ici. La différence. Avantages de nickel - or: convient pour le soudage sans plomb; Surface très plate, adaptée aux SMT, adaptée aux tests électriques, adaptée à la conception de contacts de commutation, adaptée aux fixations de fils en aluminium, adaptée aux tôles épaisses et résistante aux agressions environnementales.

3. Nickel plaqué or

L'or nickelé est divisé en "or dur" et "or mou". L'or dur (comme l'alliage d'or - cobalt) est couramment utilisé sur les doigts d'or (conception de connexion de contact), et l'or tendre est de l'or pur. L'électro - nickelage et l'or sont largement utilisés dans les substrats IC (tels que PBGA). Il est principalement utilisé pour connecter des fils d'or et de cuivre. Cependant, le placage du substrat IC convient. La zone de doigt en alliage de mise à la terre nécessite un fil supplémentaire pour le placage. L'avantage de la plaque de protection PCB plaquée Nickel - or est qu'elle convient à la conception de commutateur de contact et à la reliure de fil d'or, ainsi qu'aux tests électriques.

4. Nickel - Palladium

Le Nickel, le palladium et l'or commencent progressivement à être utilisés dans le domaine de la protection des PCB, qui était auparavant plus utilisé dans les semi - conducteurs. Convient pour la jonction de fils d'or et d'aluminium. L'avantage de l'utilisation de la carte PCB Nickel - Palladium - or pour la vérification est qu'il convient à la plaque de support IC, convient à la jonction de fil d'or, à la jonction de fil d'aluminium et convient au soudage sans plomb. Par rapport à enig, il n'y a pas de problème de corrosion du nickel (tableau noir) et le coût est moins cher que enig et l'électronickel - or, adapté à une variété de processus de traitement de surface et à bord.