Technologie PCB - HDI Circuit Board Structure laminée commune

1. Une carte de circuit imprimé simple à assembler une fois pour toutes (empiler 6 couches de carte PCB à la fois, la structure stratifiée est (1 + 4 + 1)). Ce type de carte est le plus simple, c'est - à - dire que la carte multicouche interne n'a pas de trous enterrés. Laminage terminé. Bien qu'il s'agisse d'un stratifié jetable, sa fabrication est très similaire à celle d'une carte multicouche traditionnelle, sauf que le processus ultérieur diffère de la carte multicouche en ce sens qu'une variété de processus tels que le perçage laser est nécessaire. Comme une telle structure lamifiée n'a pas de trous enterrés, en production, les deuxième et troisième couches peuvent servir de plaque de coeur, les quatrième et cinquième couches peuvent servir d'autre plaque de coeur et la couche externe est additionnée d'une couche diélectrique et de cuivre. Les feuilles laminées au milieu avec une couche diélectrique sont très simples et coûtent moins cher que les stratifiés primaires traditionnels.

2.regular une couche de carte de circuit imprimé HDI (carte de circuit imprimé HDI jetable 6 couches carte de circuit imprimé, la structure d'empilement est (1 + 4 + 1)) La structure de ce type de carte est (1 + 1n + 1), (Nâ ¥ 2, n pair), cette structure est La conception de panneau empilé primaire dans le courant dominant de l'industrie actuelle. Le panneau multicouche de la couche interne a des trous enterrés et doit être pressé deux fois. Ce type de plaque d'assemblage principale, en plus de la plaque de circuit à trous borgnes, présente également des trous enterrés. Si les concepteurs sont capables de convertir ce type de carte HDI en une simple carte d'assemblage primaire du premier type ci - dessus, c'est bon pour l'offre et la demande. Selon nos recommandations, nous avons beaucoup de clients et il est préférable de changer la structure stratifiée du deuxième type de stratifié primaire traditionnel pour un stratifié primaire simple similaire au premier type.

3.regular carte de circuit imprimé HDI à deux couches (deux couches de hdi8, la structure d'empilement est (1 + + 1 + 4 + 1 + 1)). La structure de ce type de plaque est (1 + 1) + n + 1 + 1), (Nâ ¥ 2, n pair). Cette structure est la conception dominante du stratifié secondaire dans l'industrie. Le panneau multicouche de la couche interne a des trous enterrés et nécessite trois estampages pour terminer. La raison principale est qu'il n'y a pas de conception empilée, la difficulté de production est normale. Comme indiqué ci - dessus, si l'optimisation des trous enterrés de la couche (3 - 6) est remplacée par des trous enterrés de la couche (2 - 7), il est possible de réduire le sertissage primaire et d'optimiser le processus, ce qui a pour effet de réduire les coûts. Ce type est similaire à l'exemple ci - dessous.

4. Une autre feuille d'impression HDI traditionnelle à deux couches (feuille hdi8 à deux couches avec structure empilée (1 + 1 + 4 + 1 + 1)). La structure (1 + 1 + n + 1 + 1) de ce type de plaque, (Nâ ¥ 2, n pair), bien qu'il s'agisse d'une structure stratifiée secondaire, est due au fait que l'emplacement des trous enterrés n'est pas entre les couches (3 - 6), mais entre les couches (2 - 7), cette conception permet également de doubler le temps de pressage, de sorte que la deuxième couche de plaques HDI nécessite un processus de pressage triple, Il est optimisé pour un processus de pressage en deux temps. Cette planche a une autre difficulté de fabrication. Les trous borgnes ont (1 - 3) couches divisées en (1 - 2) couches et (2 - 3) couches de trous borgnes - 3) Les trous borgnes internes de cette couche sont réalisés par remplissage des trous, c'est - à - dire que les trous borgnes internes de la couche d'accumulation secondaire sont réalisés par un procédé de remplissage. En général, le coût d'un HDI avec un processus de remplissage est plus élevé que celui d'un HDI sans processus de remplissage. C'est élevé et la difficulté est évidente. Par conséquent, lors de la conception d'un stratifié secondaire conventionnel, il est recommandé de ne pas utiliser de conception empilée autant que possible. Essayez de convertir (1 - 3) trous borgnes en (1 - 2) trous aveugles entrelacés et (2 - 3) trous enterrés (aveugles). Certains designers expérimentés peuvent adopter cette conception ou optimisation de refuge simple pour réduire les coûts de fabrication de leurs produits.

5. Une autre carte de circuit imprimé HDI à deux couches non conventionnelle (carte PCB à deux couches hdi6 avec structure empilée (1 + 1 + 2 + 1 + 1)). La structure de ce type de plaque (1 + 1 + n + 1 + 1), (Nâ ¥ 2, n pair), bien qu'il s'agisse d'une structure stratifiée secondaire, présente également des trous borgnes à travers les couches, la capacité de profondeur des trous borgnes étant considérablement augmentée, (1 - 3) la profondeur des trous borgnes de cette couche est deux fois supérieure à celle des couches traditionnelles (1 - 2). Les clients de cette conception ont leurs propres exigences uniques et ne sont pas autorisés à faire (1 - 3) trous borgnes intercalaires en trous borgnes empilés. Type de trou borgne (1 - 2) (2 - 3) trou borgne, ce trou borgne à travers les couches est non seulement difficile à percer avec un laser, mais le trempage ultérieur du cuivre (PTH) et le placage sont également l'un des points difficiles. En général, il est difficile pour les fabricants de PCB sans un certain niveau technique de produire de telles plaques, et la difficulté de production est évidemment beaucoup plus élevée que les stratifiés secondaires traditionnels. Cette conception n'est pas recommandée à moins d'exigences particulières.

6. Le HDI de la couche d'empilement secondaire adopte la conception de trou d'empilement de trou borgne, le trou borgne est empilé au - dessus de la couche de trou enterré (2 - 7). (carte PCB HDI 8 couches Assemblée secondaire, structure empilée (1 + 1 + 4 + 1 + 1)) La structure de ce type de carte est (+ 1 + n + 1 + 1), (Nâ ¥ 2, n pair), cette structure fait partie de l'industrie actuelle. La caractéristique principale est la conception de trous empilés plutôt que la conception de trous borgnes intercalaires comme indiqué au point 5 ci - dessus. La principale caractéristique de cette conception est que les trous borgnes doivent être empilés au - dessus des trous enterrés (2 - 7), ce qui augmente la difficulté de production. Conception de trou enterré voir (2 - 7) - 7) La stratification, peut réduire une stratification, optimiser le processus, atteindre l'effet de réduction des coûts.

7. Conception de trous borgnes intercalaires pour l'empilement secondaire HDI (panneau secondaire superposé HDI 8 couches, structure de l'empilement est (1 + 1 + 4 + 1 + 1)). La structure de ce type de plaque est (1 + 1 + n + 1 + 1), (Nâ ¥ 2, n pair). Cette structure est un stratifié secondaire difficile à produire industriellement. Avec cette conception, le panneau multicouche de couche interne a des trous enterrés dans (3 - 6) couches et nécessite trois pressages pour terminer. Principalement la conception de trou borgne à travers les couches, la production est plus difficile. Les fabricants de PCB HDI qui n'ont pas une certaine capacité technique ont du mal à produire de telles plaques d'assemblage secondaire. Si une telle couche de trous borgnes (1 - 3) intercalaires, une division optimisée pour les trous borgnes (1 - 2) et (2 - 3), cette méthode de division des trous borgnes n'est pas la méthode de division décrite aux points 4 et 6 ci - dessus, mais l'entrelacement des trous borgnes, La méthode de division réduira considérablement les coûts de production et optimisera le processus de production.