Technologie PCBA - Processus de traitement de patch SMT

Fabricant de plaques PCBA SMT patch Processing un point de vue facile à comprendre: la capacité ou la résistance sur les produits électroniques, fixés avec une machine spéciale et soudés pour les rendre plus robustes et moins faciles à poser au sol.

Par exemple, les produits de haute technologie que nous utilisons maintenant, les ordinateurs et les téléphones portables, ont de minuscules résistances capacitives disposées sur leurs cartes mères qui sont collées via la technologie de traitement des patchs SMT. Les résistances capacitives traitées par des patchs de haute technologie sont beaucoup plus rapides que celles des patchs manuels et ne sont pas sujettes aux erreurs.

SMT est l'abréviation de surfacemounted Technology. C'est une technologie de traitement très populaire dans l'industrie électronique chinoise en ce moment. SMT patch Processing est un produit de traitement de haute technologie, donc je pense qu'il a des exigences élevées pour l'atelier d'usinage SMT.

SMT patch processing a certaines exigences pour l'environnement, l'humidité et la température. Afin de garantir la qualité de l'usine de patch SMT de composants électroniques, de sorte que la quantité de traitement soit terminée à l'avance, il existe plusieurs exigences relatives à l'environnement de travail:

Tout d'abord, la température nécessite une température annuelle de l'usine SMT de 23 + (+) 3 (+) et ne peut pas dépasser la température limite de 15 - 35 (+).

Deuxièmement, les exigences en matière d'humidité. L'humidité dans l'atelier de traitement des patchs SMT a une grande influence sur la qualité du produit. Plus l'humidité ambiante est élevée, plus les composants électroniques sont facilement amortis, ce qui affecte les propriétés de conductivité. Le soudage ne se passe pas bien, l'humidité est trop faible, l'air dans le magasin sèche facilement, le patch est vide et produit facilement de l'électricité statique. Par conséquent, lorsque vous entrez dans l'atelier de traitement de patch SMT, le personnel de traitement SMT doit également porter des vêtements antistatiques, ce qui nécessite généralement que l'atelier maintienne une humidité constante de 45% ~ 70% RH.

La technologie SMT de l'entreprise de production de plaques PCBA a deux processus de base, l'un est le processus de soudage par refusion de la pâte à souder et l'autre est le processus de soudage par vagues de colle patch. Dans la production réelle, elle doit être sélectionnée individuellement ou remixée pour répondre aux besoins des différents produits en fonction du type de composants et d'équipements utilisés et des exigences du produit.

1. Le processus de soudage par refusion de la pâte à souder se caractérise par sa simplicité et sa rapidité, ce qui favorise la réduction du volume du produit et montre une supériorité dans le processus sans plomb.

2. Patch processus de soudage à la vague, qui se caractérise par l'utilisation de l'espace de double panneau, peut réduire davantage le volume des produits électroniques, certains d'entre eux utilisent des éléments de trou traversant, peu coûteux, mais avec l'augmentation des exigences de l'équipement, plus de défauts dans le processus de soudage à la vague, difficile à réaliser des ensembles à haute densité.

Si les deux processus sont mélangés et réutilisés, ils peuvent évoluer vers un processus d'assemblage de produits industriels et électroniques, par exemple une installation hybride.

3. Le processus d'installation hybride est illustré à la figure 3. Ce procédé se caractérise par l'utilisation optimale de l'espace double face de la carte PCBA, l'un des moyens de minimiser la surface d'installation tout en conservant l'avantage d'un faible coût des éléments traversants, plus fréquent dans l'assemblage de produits électroniques grand public.