Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
Aujourd'hui, alors que l'électronique évolue vers la miniaturisation, la portabilité, la mise en réseau, la technologie et la haute performance, les fabricants de PCBA exigent de plus en plus de précision pour la technologie d'assemblage de circuits PCBA et les composants électroniques sur les cartes de circuits imprimés PCBA. La plupart des puces deviennent de plus en plus petites et de plus en plus de broches, ce qui améliore également considérablement les exigences techniques de l'usine de traitement de patch PCBA Processing et de la réparation des produits défectueux PCBA, et crée également des difficultés correspondantes pour les opérateurs techniques concernés des fabricants de technologie SMT de l'usine de traitement de patch.
Par conséquent, les fabricants de PCBA ont généralement besoin d'une technologie d'emballage de haute précision, généralement avec BGA et d'autres processus d'emballage PCBA, qui peuvent mieux garantir la stabilité de la qualité des produits PCBA et améliorer les exigences de précision du processus pour la production scientifique et technologique.
En général, BGA, qfp, etc. sont msd3 et doivent être traités avant la réparation PCBA dans l'usine de traitement des patchs: déterminer la résistance à la température de surface de toutes les pièces sur PCBA, les conditions de cuisson sont généralement de 60 ± 5 degrés Celsius, cuisson pendant 48 à 72 heures (selon la situation réelle de PCBA). Après la cuisson, la réparation peut être effectuée par chauffage local.
La nécessité de la cuisson PCBA concerne les fabricants de PCBA - l'humidité à l'intérieur de l'assemblage sur PCBA est évacuée lentement par une chaleur relativement lente pour éviter une expansion rapide de l'humidité à l'intérieur de l'assemblage sur PCBA dans des conditions de réchauffement relativement rapides telles que le soudage au four à reflux de l'équipement de technologie SMT, Les contraintes induites affectent la fiabilité des points d'alliage / joints plastiques des composants sur le PCBA et les composants sur le PCBA éclatent, entraînant un risque de défaillance potentielle des composants PCBA.
