Technologie PCBA - Introduction au processus de PCB nu à PCBA

Quel est le processus pour passer d'un PCB nu à un PCBA, nous l'expliquons en détail ci - dessous: 1. Processus de placement SMT

SMT (Surface Mounted Technology) est une technologie de montage en surface (Surface Mounted Technology) qui est l'une des technologies et des processus les plus populaires dans l'industrie de l'assemblage électronique. Il s'agit d'un élément de montage en surface sans fil ou à fil Court (abrégé en chinois SMC / SMd, Chip element) monté sur la surface d'une carte de circuit imprimé (PCB) ou sur la surface d'un autre substrat.

Alors, quels sont les préparatifs à faire avant que le SMT ne soit placé? 1). Il doit y avoir un point de marquage sur le PCB, également appelé point de référence, qui facilite le placement de la machine, équivalent à l'objet de référence; 2). Pour faire des moules pour aider au dépôt de la pâte à souder, transférer la quantité exacte de pâte à souder à l'emplacement exact sur le PCB vide; 3). La programmation SMd, par programmation, positionne avec précision les éléments et les place dans les positions correspondantes du PCB, en fonction de la table Bom fournie.

Après avoir terminé toutes les préparations ci - dessus, le patch SMT peut être effectué. Tout d'abord, la machine à patch détermine si l'orientation de la plaque est correcte en fonction du point Mark sur la plaque introduite, puis brosse la pâte à souder sur le pochoir, à travers lequel la pâte à souder est déposée sur Les Plots de PCB. Ensuite, La machine de placement place l'élément dans la position correspondante de la carte PCB selon la procédure de placement, puis effectue une soudure à reflux, de sorte que l'élément, la pâte à souder et la carte de circuit imprimé sont effectivement en contact. Enfin, une inspection optique automatique est effectuée pour vérifier les éléments sur la carte PCB, y compris: soudure virtuelle, connexion soudée, Orientation de l'appareil, etc., mais la vérification fonctionnelle n'est pas possible, car il y a des composants enfichables non soudés sur la carte. Il convient de noter que certains appareils ont des électrodes positives et négatives ou des séquences de broches, il est donc nécessaire de vérifier les matériaux entrants pour éviter les erreurs de réparation, En particulier pour les appareils encapsulés BGA. Si la direction n'est pas la bonne, le démontage ultérieur et la réparation du soudage peuvent être longs et laborieux.

2. Procédure de plugin DIP

DIP (Dual column inline Packaging) est l'abréviation anglaise de Dual column inline packaging. En fait, il s'agit d'un dispositif qui peut être perforé et soudé sur une carte PCB, populairement connu sous le nom d'élément de plug - in. Quels travaux préparatoires doivent être effectués avant le plug - in DIP? 1). Préparez les pinces de poêle, fixez bien la carte PCB pour faciliter la transmission sur la bande transporteuse; 2). La nécessité de corriger les broches des dispositifs enfichables avec des broches trop longues à la longueur appropriée; 3). Insérer le dispositif enfichable dans le trou de passage du PCB correspondant nécessite de la main - d'œuvre. Ensuite, décrivez brièvement le processus d'insertion DIP: le processus d'insertion DIP est beaucoup plus simple que le processus de patch SMT, mais nécessite une assistance humaine pour insérer l'élément enfichable dans le trou correspondant, puis par la machine de soudage par vagues, Le dispositif de plug - in est parfaitement soudé sur la carte PCB.

Certaines personnes peuvent s'inquiéter, la soudure dans la piscine de soudage n'est - elle pas éclaboussée de plaques pleines? La réponse est non. La soudure dans le bassin de soudure ne collera que là où elle est en contact avec le métal, pas sur la plaque de soudure verte. C'est ce que fait le masque de soudage. Après avoir soudé le dispositif enfichable, le PCBA est - il terminé? Bien sûr que non, car les planches après les patchs et les plugins ont également été vérifiées et fonctionnellement vérifiées.

3. Essai fonctionnel du PCBA produit l'essai fonctionnel du PCBA produit peut être divisé en deux étapes: première étape: inspection visuelle manuelle du PCBA, dépistage initial de la plaque défectueuse, telle que: connexion d'étain, soudure en pointillés, soudure par fuite et autres erreurs visibles à l'œil nu, puis envoyer la plaque de placage défectueuse pour réparation, La carte sans problème passera à la deuxième étape. Étape 2: vérifiez le PCBA avec la pince de test, qui est en fait la fonction de test de mise sous tension du PCBA. Utilisez le test sur la pince de test pour tester les points de test respectifs du PCBA en conséquence, tels que: mise sous tension et hors tension, introduction de relais, communication, etc., pour déterminer si chaque petit module sur la carte peut fonctionner correctement. Après le criblage en deux étapes ci - dessus, vous pouvez non seulement filtrer la carte à problèmes, Et il est possible d'identifier les problèmes de la planche à problèmes pendant le processus de filtrage, ce qui réduit une certaine quantité de travail pour la réparation ultérieure de la planche à problèmes.

Ainsi, on peut voir que dans le processus de carte PCB nue à PCBA, chaque étape est rigoureusement et complètement testée par les techniciens, simplement pour s'assurer que chaque étape du processus de production du produit est normale. Ce n'est qu'alors que nous pourrons continuer. Étapes

4. Traitement imperméable à l'eau, anti - poussière et anti - corrosion pour PCBA le traitement imperméable à l'eau, anti - poussière et anti - corrosion est la cire pulvérisée ou trempée sur PCBA. Chaque entreprise peut avoir sa propre façon de traiter, certains sont peints à la main avec triple imperméabilisation, certains sont peints à la machine avec triple imperméabilisation, certains sont trempés dans la cire et bien sûr certains ne font pas de traitement. À ce stade, l'ensemble du processus de PCB nu à PCBA est présenté.