Technologie PCBA - Recherche et développement de normes relatives aux SMT

Par rapport au développement rapide de la technologie d'assemblage électronique dans notre pays, la recherche et le développement de normes SMT sont encore loin derrière les besoins réels. Les principaux problèmes sont les suivants:

(1) petite quantité, mauvais système, mauvaise intégrité

Comparé à des centaines de normes IPC, il n'y a qu'une douzaine de normes SMT établies dans notre pays, l'écart est considérable. En raison de la faible quantité, de la mauvaise adéquation, du manque de système et d'intégrité correspondants, principalement en raison de la spécification standard unique telle que les exigences techniques du processus ou les exigences matérielles, il n'y a pas de normes pour la conception, la gestion, le processus, la détection, l'acceptation et D'autres systèmes complémentaires. Spécifications standard.

(2) manque d'utilité et de maniabilité

Étant donné que les normes existantes sont principalement basées sur des exigences techniques ou des spécifications communes et manquent de spécifications quantitatives pratiques et exploitables telles que la technologie, les essais, l'acceptation, etc., elles ne sont généralement pas pratiques et opérationnelles.

(3) manque de sophistication et d'ouverture

BGA, CSP et d'autres types de nouveaux composants apparaissent constamment, la technologie de soudage sans plomb, la technologie sans nettoyage, la technologie d'assemblage à haute densité et d'autres nouvelles technologies, de nouveaux processus apparaissent constamment, ce qui oblige SMT et ses normes correspondantes à continuer à développer et à progresser. Statut Les normes SMT devraient être en mesure de répondre à ces changements et à ces développements, tout en conservant leur sophistication et leur efficacité à tout moment. Cependant, les efforts actuels de normalisation des SMT dans notre pays restent relativement faibles et il n'est pas possible d'élaborer ou de réviser les normes ou les documents d'orientation technique correspondants des SMT en temps opportun, comme le fait l'IPC, pour refléter les tendances de développement des nouvelles technologies et des nouveaux processus et promouvoir les nouvelles technologies et les nouveaux processus. Application et développement.

Quelles sont les lacunes dans la recherche et l'élaboration des normes correspondantes pour SMT

Par conséquent, dans les applications pratiques nationales, en plus de la mise en œuvre des normes nationales existantes, il est souvent nécessaire de mettre en œuvre ou de se référer à des normes étrangères pertinentes telles que la CIB. Il existe également de nombreuses entreprises de produits électroniques qui mettent en œuvre leurs propres normes d'entreprise en fonction des besoins réels.

Ces dernières années, les secteurs concernés ont intensifié la construction des normes SMT. En réponse aux questions ci - dessus, ils ont proposé des plans pour développer le système de normes SMT et ses normes correspondantes, pour mener à bien la construction de la normalisation SMT de manière scientifique, systématique et complète. Et a terminé la conception du cadre du système de normes SMT, dont certains sont déjà en cours d'élaboration. Le système de normes comprend les spécifications de base communes pour la technologie d'assemblage de surface, les conditions techniques et les spécifications de processus d'assemblage de surface, les spécifications d'inspection et d'essai de processus d'assemblage de surface, les spécifications de matériaux et d'inspection d'assemblage de surface, l'évaluation de la qualité des composants de surface et les spécifications d'essai de fiabilité, La technologie d'assemblage avancée et la norme d'informatisation de l'assemblage de surface ont six éléments principaux et plus de 70 nouvelles normes sont prévues. La construction et le perfectionnement de ce système de normes sont importants pour le contrôle de la qualité de SMT et de son assemblage.