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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Différence SMT et normes d'inspection de qualité

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Différence SMT et normes d'inspection de qualité

Différence SMT et normes d'inspection de qualité

2021-11-07
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Author:Downs

Il existe deux voies importantes pour introduire les compétences nationales: premièrement, améliorer la situation de l'offre en mettant l'accent sur la configuration de la consommation et l'équipement PCBA; L'autre est de s'aider mutuellement. En raison de l'écart entre le niveau de compétence à l'étranger et le prédécesseur de fortune Guo Quan, l'offre dans la configuration est presque occupée par les compétences nationales (en particulier la machine de patch de configuration périphérique SMT). Avec l'introduction de la situation de l'approvisionnement, la priorité du chef d'entreprise peut largement l'emporter. La concurrence entre les différents fournisseurs sur le marché libre devrait conduire à de meilleures compétences. Malheureusement, ce phénomène n'est pas très répandu à l'étranger. Où est la raison? Je pense que les points suivants sont importants.

Carte de circuit imprimé

Le premier est une question de capacité. Il est vrai qu'il y a aussi des gens qui veulent aider les utilisateurs, mais ils ne le font pas assez, ils ne peuvent pas. Une certaine formation est en effet faite, mais ce n'est qu'une formation sur les aspects de base de la configuration, des opérations, etc. la profondeur des compétences est moyenne et La largeur n'est pas suffisante. N'aidez pas les utilisateurs de manière unilatérale et précise. Cet environnement n'est pas seulement généré occasionnellement par l'agent, il est également rare pour l'initiateur. La raison en est le transfert de compétences, ce n'est pas leur objectif, donc il n'y a pas assez de préparation à cet égard. Par conséquent, l'introduction de compétences par les fournisseurs est vraiment un courant dominant, mais il y a aussi des problèmes avec les attitudes et les compétences lorsqu'elles ne sont pas prises en compte.

Une autre raison est que la plupart de ceux qui introduisent des compétences de déploiement sont des agences locales. Cet environnement a été façonné en raison de la réaction des entreprises engagées dans les services d'agents commerciaux dans les flux, des idées commerciales et des conditions internes de la Chine. Nous n'en parlerons pas. Le problème à souligner est que ces élites commerciales ont une mauvaise influence sur le transfert de compétences. Une activité commerciale surchauffée et une concurrence féroce pour la valeur ont conduit les utilisateurs à être tentés par la qualité de leurs compétences. Même donner au marché un signe triste que la configuration préférée et la planification des biens de consommation sont familiers avec la technologie du produit. Pour joindre les deux bouts, il faut certainement « se laisser aller ». Mais si ce "melon" est un magnifique "melon High - tech" et que c'est une personne expérimentée et parlante, alors le problème se pose. En fait, dans le monde des SMT, c’est souvent cet environnement.

Norme d'inspection de qualité SMT

Les articles de test standard d'inspection de la qualité SMT comprennent:

1. étain de connexion entre les broches IC: il ne doit pas y avoir de connexion de soudure ou de court - circuit entre les broches IC.

2. Décalage longitudinal de l'étain comestible de type Ic: la partie de la broche comestible de l'étain ne doit pas dépasser la plage de points de soudure.

3, IC goupille de levage et de levage: goupille de levage ou de levage ne doit pas dépasser 0,15 MM.

4, méthode standard de soudage de type Ic: bonne soudure de l'étain sur le côté de la broche de plomb, la pointe et le talon; La présence d'une bande de soudure incurvée entre les broches et les points de soudure; Le contour des broches de plomb est clairement visible; La soudure doit être recouverte de 1 / 2 ou 0,3 mm ou plus de l'épaisseur de la broche.

5, le soudage de type Ic n'est pas bon: il est clair qu'il y a très peu d'étain à l'intérieur des pieds de soudage, l'étain n'est pas en place, il n'y a pas de ruban d'étain soudé entre les broches et les points de soudure, tous sont mal soudés.

6. Soudure de type Ic étain pauvre: la soudure n'attaque que la position de la broche, rarement le point de soudure.

7. Fixation de perles d'étain: en principe, il ne devrait pas y avoir de perles d'étain; S'il y a des perles d'étain, l'espacement des fils ne doit pas être insuffisant, le diamètre des perles d'étain ne doit pas dépasser 0,1 mm; En dehors de l'emplacement du point de soudure, les billes d'étain de plus de 0,13 mm sont mauvaises.

8. Mode standard d'assemblage de résistance: Suivez l'installation frontale du PCB, les deux extrémités de la résistance sont placées au Centre du point de soudure du substrat.

9. Déviation de la résistance du PCB (verticale): la partie de la déviation de la résistance qui dépasse du point de soudure du substrat du PCB est inférieure à 25% de la largeur de la résistance comme limite maximale admissible. Si elle dépasse 25%, elle sera rejetée.