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Technologie PCBA

Technologie PCBA - Méthodes de maintenance et classification STM

Technologie PCBA

Technologie PCBA - Méthodes de maintenance et classification STM

Méthodes de maintenance et classification STM

2021-11-06
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Author:Will

1. Entretien quotidien: nettoyage quotidien de la surface de l'équipement STM; Préchauffer automatiquement l’appareil STM pendant au moins 20 minutes par jour après sa mise sous tension; Vérifiez que les pièces mobiles sont bien en contact et que les vis STM sont desserrées; Nettoyer la surface de chaque capteur;

2. Entretien hebdomadaire pour ajouter de l'huile de lubrification aux pièces mobiles; Vérifiez que chaque buse d'aspiration est bouchée et ajoutez de l'huile liquide; Inspecter et nettoyer la tête laser et l'objectif de la caméra;


3. Entretien mensuel: Lavez la tête de la machine, Remplacez le lubrifiant sur l'arbre mobile; Nettoyer la saleté sur les pièces mobiles; Remplacement de l'huile de lubrification sur les axes X et y; Vérifiez que le fil de terre est bien en contact;

4. L'entretien annuel vérifie si les contacts d'alimentation du boîtier électrique STM sont en bon état; Vérifiez l'usure des composants de l'équipement et effectuez le remplacement et l'entretien.

Ce qui précède est un résumé de l'entretien quotidien, hebdomadaire, mensuel et annuel de la machine de coulée. Pour que nos appareils produisent efficacement et de haute qualité, nous devons effectuer des travaux de maintenance.

Caractéristiques de classification des matériaux de soudage dans le traitement des patchs SMT

Carte de circuit imprimé

La soudure dans le traitement des puces SMT par sa composition peut être divisée en soudure étain - plomb, soudure argent et soudure cuivre. Selon l'humidité ambiante utilisée, il peut être divisé en soudure à haute température (soudure utilisée à haute température) et soudure à basse température (soudure utilisée à basse température). Pour assurer la qualité de la soudure lors de l'usinage du patch, il est important de choisir différentes soudures en fonction de l'objet à souder. Dans l'assemblage de produits électroniques, on utilise généralement une soudure de série étain - plomb, également appelée soudure.

La soudure a les caractéristiques suivantes:

1. Bonne conductivité: parce que la soudure d'étain et de plomb est un bon conducteur, il a une petite résistance.

2, forte adhérence avec les conducteurs de composants et d'autres conducteurs, pas facile à tomber.

3. Bas point de fusion: peut être fondu à 180 degrés Celsius, peut être soudé avec un fer à souder électrique de type chauffage externe de 25W ou de type chauffage interne de 20W.

4. Avec une certaine résistance mécanique: parce que la résistance de l'alliage étain - plomb est supérieure à celle de l'étain pur et du plomb pur. De plus, en raison du faible poids des composants électroniques, les exigences de résistance des points de soudure dans les patchs SMT ne sont pas très élevées et peuvent donc répondre aux exigences de résistance des points de soudure.

5. Bonne résistance à la corrosion: la carte de circuit imprimé soudée peut résister à la corrosion atmosphérique sans appliquer de couche de protection, réduisant ainsi le processus de processus et réduisant les coûts.

Dans les soudures STM étain - plomb, les soudures dont le point de fusion est inférieur à 450°c sont appelées soudures souples. Les soudures antioxydantes sont des soudures utilisées dans les lignes de production automatisées dans la production industrielle, telles que le soudage à la vague. Lorsqu'une telle soudure liquide est exposée à l'atmosphère, la soudure est extrêmement susceptible de s'oxyder, ce qui conduit au soudage par pointillés, ce qui affecte la qualité du soudage. Ainsi, l'ajout d'une petite quantité de métal actif à la soudure étain - plomb permet de former une couche de recouvrement pour protéger la soudure contre toute oxydation supplémentaire, améliorant ainsi la qualité de la soudure.

Parce que la soudure étain - plomb est composée de deux ou plusieurs métaux dans des proportions différentes. Par conséquent, les propriétés de l'alliage étain - plomb varieront avec le rapport STM étain - plomb. En raison des différences entre les fabricants, les proportions de la configuration de la soudure étain - plomb varient également considérablement. Pour que la proportion de soudure réponde aux besoins du soudage, il est important de choisir la proportion appropriée de soudure étain - plomb.

Les proportions habituelles d'appariement de soudure sont les suivantes:

1, étain 60%, plomb 40%, point de fusion 182 degrés Celsius;

2, étain 50%, plomb 32%, Cadmium 18%, point de fusion 150 degrés Celsius;

3, étain 55%, plomb 42%, Bismuth 23%, point de fusion 150 degrés Celsius.

La forme de la soudure STM comprend des plaquettes, des bandes, des billes, des fils de soudure, etc. l'intérieur du fil de soudure STM couramment utilisé contient de la colophane de flux solide. Il existe de nombreux types de diamètre de fil de soudure, ceux couramment utilisés sont 4mm, 3mm, 2mm, 1,5 mm, etc.