Technologie PCBA - Analyse de déformation des négatifs dans le processus PCB

L'analyse de déformation négative dans le processus de PCB se concentre sur les tendances de l'informatisation de l'environnement et le développement de diverses technologies environnementales, l'usine de PCB peut commencer par les données volumineuses, surveiller les émissions polluantes de l'entreprise et les résultats de la gouvernance, détecter et résoudre les problèmes de pollution environnementale en temps opportun. Suivez le concept de production de la nouvelle ère, améliorez constamment l'utilisation des ressources et réalisez la production verte. Nous nous efforçons de faire de l'industrie de l'usine de PCB un modèle de production efficace, économique et respectueux de l'environnement et de répondre activement à la politique environnementale du pays. Causes et solutions de déformation du film: causes: (1) défaillance du contrôle de la température et de l'humidité (2) augmentation de la température de la machine d'exposition trop élevée solution: (1, dans des circonstances normales, le contrôle de la température à 22 ± 2 degrés Celsius et le contrôle de l'humidité à 55% ± 5% HR. (2) utilisez une source de lumière froide ou un aérateur avec un dispositif de refroidissement et remplacez constamment le film de rechange 2. Méthode de traitement de la correction de déformation du film:

1. Avec la maîtrise de la technique de fonctionnement du programmateur numérique, installez d'abord le négatif et comparez - le à la plaque d'essai de perçage, mesurez sa longueur et sa largeur deux déformations et Allongez ou raccourcissez la position du trou en fonction de la quantité de déformation sur le programmateur numérique, L'utilisation d'une plaque de test de perçage après l'extension ou le raccourcissement de la position du trou pour adapter le négatif déformé élimine le travail fastidieux de découpage du négatif et assure l'intégrité et la précision du graphique. Appelez cette méthode « méthode de changement de position du trou ». Étant donné le phénomène physique de la variation du négatif avec la température ambiante et l'humidité, avant de copier le négatif, retirez le négatif dans le sac scellé et suspendez - le dans l'environnement de travail pendant 4 à 8 heures, de sorte que le négatif se déforme avant de copier. Il déforme très peu le film copié, ce qui est connu sous le nom de « méthode de suspension à air». Pour les figures avec des Lignes simples, des largeurs de ligne et des espacements importants et des déformations irrégulières, vous pouvez découper la partie déformée négative pour comparer la position des trous de la plaque de test de perçage et la recoller avant de la copier. Cette méthode est appelée "méthode d'épissure". Les trous de la carte de test sont utilisés pour agrandir les Plots afin d'éliminer les déformations sévères de la Feuille de circuit, garantissant ainsi les exigences techniques minimales en matière de largeur de bague. Cette méthode est appelée « méthode de recouvrement de Plots ». 5. Après avoir agrandi le dessin sur le négatif déformé, remappez - le et créez une plaque, en appelant cette méthode "méthode de mappage". Agrandir ou réduire une figure déformée avec un appareil photo. Cette méthode est appelée « méthode photographique». Iii. Note de méthode pertinente: 1, méthode d'épissure: applicable: les lignes négatives ne sont pas trop denses, chaque couche de déformation du film n'est pas cohérente; Particulièrement adapté à la déformation des films des couches d'alimentation des films de soudure et des plaques multicouches; Non applicable: négatif avec une densité de ligne élevée, une largeur de ligne et un espacement inférieur à 0,2 mm; Remarque: lors de l'épissure, le fil doit être endommagé le moins possible et les Plots ne doivent pas être endommagés. Lors de la modification de la version après l'épissure et la copie, il convient de prêter attention à l'exactitude de la relation de connexion.2, changer la méthode de position du trou: applicable: la déformation de chaque couche de film est la même. Cette méthode s'applique également aux films minces à lignes denses; Non applicable: la déformation du film n'est pas uniforme et la déformation locale est particulièrement sévère. Remarque: après avoir allongé ou raccourci la position du trou avec le programmateur, la position du trou ultra - mauvais doit être réinitialisée. Méthode de suspension: applicable; Film qui n'est pas déformé après la copie et empêche la déformation; Non applicable: Membrane déformée. Remarque: suspendre le film dans un environnement ventilé et sombre (peut également être sûr) pour éviter la contamination. Assurez - vous que la température et l'humidité du lieu de suspension sont les mêmes que celles du lieu de travail. Méthode de recouvrement du coussin: applicable: les lignes graphiques ne sont pas trop denses, la largeur et l'espacement des lignes sont supérieurs à 0,30 mm; Non applicable: en particulier, l'utilisateur a des exigences strictes sur l'apparence de la carte de circuit imprimé; Remarque: le bloc - notes est ovale après une copie superposée. Halo et torsion des lignes et des bords du disque après chevauchement et réplication. 5. Méthode photographique: applicable: lorsque le taux de déformation du négatif est le même dans le sens de la longueur et de la largeur et qu'il n'est pas pratique de percer à nouveau la plaque d'essai, seul le négatif au sel d'argent convient. Non applicable: pas de déformation dans le sens de la longueur et de la largeur du négatif. Remarque: lorsque vous prenez une photo, la mise au point doit être précise pour éviter la distorsion des lignes. Les pertes négatives sont importantes et nécessitent généralement plusieurs débogages pour obtenir un schéma électrique satisfaisant. Vous pouvez commander 1pcba chez nous. Nous ne vous forcerons pas à économiser de l'argent en achetant quelque chose dont vous n'avez pas vraiment besoin. Gratuit DFM

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