Technologie PCBA - Usine de carte de circuit imprimé: Causes partielles du court - circuit BGA

Usine de carte de circuit imprimé: Causes partielles du court - circuit BGA

Circuit Board Assembly Foundry a signalé des problèmes de court - circuit avec BGA. Le résultat de l'analyse est une quantité trop importante de pâte à souder, qui est due à une trop grande épaisseur d'impression du "masque de soudure" et de la couche de sérigraphie (sérigraphie). Causée par l'épaisseur.

Théoriquement, l'incohérence de l'épaisseur de la peinture verte et de la couche de sérigraphie peut en effet conduire à une différence d'épaisseur de la pâte à souder imprimée et de quantité de pâte à souder, car si l'écart entre la plaque d'acier (pochoir) et la carte de circuit imprimé (PCB) est trop grand, La quantité de pâte à souder imprimée augmentera.

Je me demande si vous avez eu un problème similaire?

Voici les spécifications dimensionnelles de base pour chaque BGA:

Espacement des boules: 0.65mm

Diamètre de la balle: 0.36 ~ 0.46mm

Hauteur de balle: 0.23 ~ 0.33mm

Selon l'analyse et les réponses de l'usine d'usinage SMT, étant donné que la plaque a deux fournisseurs différents et que des mesures réelles ont été effectuées pour le soudage par résistance et la sérigraphie de ces deux fournisseurs, il a été constaté que la différence d'épaisseur était de 27,1 µm, ce qui a entraîné une différence dans La quantité de pâte à souder.

Toutes les conditions d'impression de la pâte à souder étant inchangées, les cartes produites par ces deux fabricants de cartes différentes sont effectivement utilisées pour imprimer la pâte à souder. Après avoir mesuré la quantité de pâte à souder, il a été constaté que les volumes des deux pâtes différaient de près de 16,6%. Par conséquent, l'usine SMT a déduit que le problème de court - circuit réside dans le fabricant de PCB. Cette déduction est un peu douteuse?

Tout d'abord, si le volume d'impression de la pâte à souder a un effet si important sur le court - circuit BGA, pourquoi SPI (machine de détection de pâte à souder) ne l'a - t - il pas capturé en premier au début de la production, mais a attendu le reflux pour voir les résultats des rayons X? N'est - ce pas un peu trop tard?

Deuxièmement, la marge de travail de cette quantité de pâte à souder est trop faible. Les fabricants de PCB peuvent - ils contrôler l'épaisseur de la peinture verte et des couches de sérigraphie avec une telle précision? Des problèmes similaires continueront - ils à se produire dans la production future?

En effet, cette différence de quantité de pâte à souder de 16,6% peut être ajustée en fonction de la vitesse de la raclette et de la pression de celle - ci. Après tout, cela n'est causé que par l'écart. L'ajustement de la vitesse de la raclette ou l'augmentation de la pression permet de surmonter cette différence de quantité de pâte à souder. La clé est de savoir si le SPI précédent a vraiment saisi les points clés qui devraient être saisis, par exemple, dans quelles limites le volume global de la pâte à souder doit être contrôlé, c'est - à - dire non seulement en regardant la surface d'impression de la pâte à souder, mais aussi en calculant l'épaisseur de la pâte à souder. La teneur en étain dans l'ensemble du plot, ce qui permet de contrôler la qualité.

En outre, la capacité d'impression d'épaisseur de la peinture verte et de la couche sérigraphique des fabricants de PCB devrait également être réglementée et intégrée dans les éléments d'inspection au moment de l'alimentation, afin de ne pas compromettre le bon rendement lors de la poursuite de la production de masse à l'avenir.