Blogue PCB - Mécanisme de formation de points de soudure incomplets BGA et méthodes de résolution

Points de soudure incomplets dans la réparation BGA Fr - 4 carte de circuit imprimé, Cela signifie que le volume du point de soudure est insuffisant, Et les points de soudure BGA avec des connexions fiables ne peuvent pas être formés dans le soudage BGA. Les points de soudure incomplets se caractérisent par une forme nettement plus petite que les autres points de soudure lors de l'inspection Axi. Pour les questions BGA, La raison fondamentale est l'insuffisance de la pâte à souder. Une autre cause fréquente de points de soudure incomplets rencontrés dans la réparation BGA est le phénomène de carottage de la soudure. La soudure BGA s'écoule dans les Vias en raison d'un effet capillaire pour former des informations. Biais de copeaux ou biais étain, Et l'absence de séparation du masque de soudure entre les Plots BGA et les Vias défectueux, Peut provoquer une aspiration du noyau, Provoque un remplissage insuffisant des points de soudure BGA. Il est important de noter que si le masque de soudure est endommagé pendant la réparation du dispositif BGA, Cela peut aggraver l'apparition du phénomène de carottage, Conduit à la formation de points de soudure incomplets. Une conception incorrecte peut également entraîner la formation de points de soudure incomplets. Si les trous dans les Plots BGA sont conçus pour, La plupart de la soudure coulera dans le trou. À ce moment - là, Si la quantité de pâte à souder fournie est insuffisante, Des points de soudure à faible espacement seront formés. Le remède est d'augmenter le volume d'impression de pâte à souder. Lors de la conception du maillage en acier, La quantité de pâte à souder absorbée par les trous des plaques doit être prise en compte. Une quantité suffisante de pâte à souder doit être assurée en augmentant l'épaisseur du treillis ou en augmentant les dimensions des ouvertures du treillis; Une autre solution consiste à utiliser la technologie microporeuse au lieu de la conception des trous dans la plaque, Réduisant ainsi les pertes de soudure.

Un autre facteur qui conduit à des points de soudure incomplets est la mauvaise coplanarité du dispositif et du PCB. La quantité d'impression de pâte à souder est - elle suffisante. Cependant, BGA et Fr - 4 carte de circuit impriméIncohérence, C'est ça, Une mauvaise coplanarité peut également entraîner des points de soudure incomplets. Ceci est particulièrement fréquent dans cbga. Par conséquent, Les mesures visant à remédier au manque de points de soudure dans le soudage BGA comprennent principalement:

1) imprimer suffisamment de pâte à souder;

2) couvrir le trou traversant avec la soudure par résistance pour éviter la perte de soudure;

3) Évitez d'endommager le masque de soudure pendant la réparation BGA;

4) Alignement précis du son lors de l'impression de pâte à souder;

5) Précision d'installation BGA;

6) fonctionnement correct des composants BGA pendant la phase de réparation;

7) répondre aux exigences de coplanarité de PCB et BGA pour éviter le gauchissement, par exemple, un préchauffage approprié peut être pris pendant la phase de réparation;

8) la technologie microporeuse est utilisée pour remplacer la conception des trous dans la plaque afin de réduire la perte de soudure.

Problèmes courants de soudage par vagues et défauts de soudage

1) tirez la pointe

Causes: vitesse de transmission incorrecte, température de préchauffage basse, température du réservoir d'étain basse, petit angle de transmission PCB, différence de crête d'onde, défaillance de la soudure, mauvaise soudabilité des conducteurs d'éléments.

La solution: ajuster la vitesse de transmission au bon endroit, ajuster la température de préchauffage, ajuster la température du réservoir d'étain, ajuster l'angle de la bande transporteuse, optimiser la buse, ajuster la forme d'onde, modifier le flux, résoudre la soudabilité du plomb.

2) Le pont

Cause: faible température de préchauffage, Pot d'étain basse température, Teneur élevée en cuivre de soudure, Défaillance de flux ou déséquilibre de densité, Inapproprié Mise en page PCBEt déformation PCB.

Solution: ajustez la température de préchauffage, ajustez la température du réservoir d'étain, testez la teneur en étain et en impuretés de la soudure, ajustez la densité du flux, ou modifiez le flux, modifiez la conception du PCB, vérifiez la qualité du PCB.

3) défaut de soudure

Causes: mauvaise soudabilité des conducteurs de composants, faible température de préchauffage, problèmes de soudure, faible activité du flux, trous de soudure surdimensionnés, oxydation de la carte de circuit imprimé, contamination de la surface de la carte de circuit imprimé, vitesse excessive de la bande transporteuse, faible température du réservoir d'étain.

La solution: résoudre la soudabilité des fils, ajuster la température de préchauffage, tester la teneur en SN et en impuretés dans la soudure, ajuster la densité du flux, concevoir des trous de soudure réduits, éliminer les oxydes de PCB, nettoyer la surface de la carte, ajuster la vitesse de transfert et ajuster la température du réservoir d'étain.

4) mince étain

Causes: mauvaise soudabilité des fils d'éléments, surdimensionnement des plots, trous de Plots surdimensionnés, angles de soudage surdimensionnés, vitesse de transfert trop rapide, température trop élevée du réservoir d'étain, application inégale du transpirant, teneur insuffisante en étain de la soudure.

Solution: résoudre la soudabilité des fils, concevoir et réduire les Plots, réduire l'angle de soudage, ajuster la vitesse de transfert, ajuster la température du réservoir d'étain, vérifier l'unité de flux pré - peint, tester la teneur en étain de la soudure.

5) soudage par fuite (partiellement soudé et ouvert)

Causes: mauvaise soudabilité des fils, instabilité de la forme d'onde de la soudure, flux inefficace, pulvérisation de flux inégale, mauvaise soudabilité locale des PCB, gigue de la chaîne de transmission, flux pré - peint incompatible avec le flux, processus de processus irrationnel.

Solution: résoudre la soudabilité du plomb, vérifier le dispositif de crête, remplacer le flux, vérifier le dispositif de flux pré - peint, résoudre la soudabilité des PCB, vérifier et ajuster le dispositif de transmission, utiliser le flux uniformément, ajuster le processus.

6) Grande déformation de la plaque d'impression

Cause: défaillance de la pince, Problèmes de fonctionnement des pinces, Préchauffage non uniforme du PCB, Température de préchauffage élevée, Température élevée du réservoir d'étain, Vitesse de transmission basse vitesse, Matériel de PCBChoisir une question, PCB stocke l'humidité, PCB trop large.

7) Mauvaise mouillabilité

Causes: mauvaise soudabilité des composants / Plots, mauvaise activité du flux, préchauffage / température insuffisante du réservoir d'étain.

Solution: tester la soudabilité des composants/Tapis, Modifier le flux, Et augmenter le préchauffage/Température du réservoir d'étain Fr - 4 carte de circuit imprimé.