Blogue PCB - Quels sont les avantages et les inconvénients des cartes PCB uniformes et multicouches?

Pourquoi la majorité Carte de circuit imprimé multicouche Même si? Peu de couches impaires. Pour ces raisons, Carte de circuit imprimé Plaque divisée en un seul côté, Double face et multicouche. C'est exact. Carte de circuit imprimé multicouche. Actuellement, Il y a 100 Carte de circuit imprimé multicouche, Et points communs Carte de circuit imprimé multicouche Est un panneau à quatre et six couches.

Relativement parlant, Nombre pair Carte de circuit imprimé Le échiquier a plus d'avantages que les nombres impairs Carte de circuit imprimé Plaque. En raison de l'absence d'une couche de média et de foil, Coût impair des matières premières Carte de circuit imprimé Légèrement inférieur au nombre pair Carte de circuit imprimé. Cependant, Coûts de traitement impairs Carte de circuit imprimé Significativement plus élevé que Pair Carte de circuit imprimé. Le coût de traitement de la couche interne est le même, Mais le foil/La structure de base augmente considérablement les coûts de traitement de la couche externe.

1) le Le processusus de collage de noyau stratifié non standard devrait être ajouté au processus de structure de noyau de Carte de circuit imprimé impair. Par rapport à la structure de base, l'usine sera moins productive en ajoutant du Foil à l'extérieur de la structure de base. Le noyau externe nécessite un traitement de processus supplémentaire avant le collage laminé, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure.

2) The balanced structure avoids bending. Concevoir un Carte de circuit imprimé Ce qui n'a pas de couches impaires est Carte de circuit imprimé Facile à plier. Après l'achèvement du processus de jonction de circuit multicouche, Lorsque Carte de circuit imprimé Est refroidi, Différentes tensions de laminage provoqueront Carte de circuit imprimé Flexion lorsque la structure du noyau et la structure de la feuille sont refroidies. Avec Carte de circuit imprimé Épaisseur, Risque de flexion des matériaux composites Carte de circuit imprimé Avec deux structures différentes. La clé de l'élimination Carte de circuit imprimé Le Pliage est l'utilisation d'un laminage équilibré. Malgré la flexion Carte de circuit imprimé Satisfaire aux exigences de la spécification dans une certaine mesure, L'efficacité du traitement ultérieur sera réduite, Entraîne une augmentation des coûts. En raison de la nécessité d'équipements et de processus spéciaux lors de l'assemblage, La précision de placement des pièces sera réduite, Affectant ainsi la qualité. Autrement dit, Plus facile à comprendre: dans Carte de circuit imprimé process, Le panneau à quatre couches est plus facile à contrôler que le panneau à trois couches. En termes de symétrie, La déformation des quatre couches peut être contrôlée en dessous de 0.7% (IPC - a - 600 spécifications), Mais quand la taille du panneau à trois couches est grande, Warping dépassera cette norme, Cela affectera la fiabilité du patch SMT et de l'ensemble du produit. Par conséquent, Le concepteur en chef ne concevra pas de stratifié impair. Même si la couche impaire implémente cette fonction, Il sera également conçu comme une couche pseudo - pair, C'est ça, 5 étages conçus pour 6 étages, 7 étages conçus pour 8 étages. Pour les raisons ci - dessus, Le plus Carte de circuit imprimé Carte de circuit imprimé multicouche Conçu avec des couches paires et quelques couches impaires.

Si nous comparons Carte de circuit imprimé Utilisation Carte de circuit imprimé multicouche, Nous pouvons voir les différences à la surface sans avoir à discuter de leurs qualités intrinsèques. Ces différences sont Carte de circuit imprimé Pendant toute sa durée de vie. Carte de circuit imprimé multicouche Le circuit imprimé est résistant à l'oxydation. Différentes structures, La haute densité et la technologie de revêtement de surface assurent la qualité et la sécurité des circuits imprimés, Peut être utilisé en toute sécurité. Voici les caractéristiques importantes des panneaux multicouches haute fiabilité, C'est ça, Avantages et inconvénients Carte de circuit imprimé multicouche:

1) l'épaisseur de cuivre de la paroi du trou multicouche Carte de circuit imprimé est généralement de 25 μm;

Avantages: fiabilité accrue, y compris une résistance accrue à l'extension de l'axe Z.

Inconvénients: mais il existe également certains risques: en utilisation réelle, lors de purges ou de dégazages, de connexions électriques lors de l'assemblage (décollement de la couche interne, rupture des parois des trous), ou la possibilité de pannes dans des conditions de charge. IPC class2 (la norme dans la plupart des usines) exige que le revêtement en cuivre des Carte de circuit imprimé multicouches soit inférieur à 20%.

2) Aucune réparation de soudure ou réparation de circuit ouvert

Avantages: des circuits parfaits garantissent fiabilité et sécurité sans entretien ni risque.

Inconvénients: le Carte de circuit imprimé multicouche est ouvert si mal entretenu. Même s'il est correctement fixé, il peut y avoir un risque de défaillance dans des conditions de charge (vibrations, Etc..), ce qui peut entraîner des défaillances en utilisation réelle.

3) les exigences de propreté dépassent les spécifications IPC

Advantages: The reliability can be improved by improving Cette cleanliness of Carte de circuit imprimé multicouche.

Risques: l'accumulation de résidus et de soudure sur les borniers posera des risques pour la couche anti - soudure, tandis que les résidus ioniques entraîneront des risques de corrosion et de contamination de la surface de soudage, ce qui peut entraîner des problèmes de fiabilité (mauvais contact de soudage / défaillance électrique) et, finalement, augmenter la probabilité de défaillance réelle.

4) contrôle strict de la durée de vie de chaque traitement de surface

Avantages: soudage, fiabilité et réduction des risques d'intrusion d'humidité.

Risque: le traitement de surface des vieux Carte de circuit imprimé multicouches peut entraîner des changements métallographiques et des problèmes de soudage possibles, tandis que l'intrusion d'eau peut entraîner des problèmes tels que le processus d'assemblage et / ou l'utilisation réelle de couches, de parois internes et de séparation des parois (circuits ouverts).

Peu importe dans Carte de circuit imprimé manufacturing and Assemblage process or in actual use, Carte de circuit imprimé multicouche Doit avoir des performances fiables, Bien sûr, Ceci est lié à l'équipement, Niveau de processus et de technologie Carte Carte de circuit imprimé printing plants.