Blogue PCB - Exigences relatives à la conception thermique des PCB et des films secs de PCB

1.. Recto - verso PCB board

Les matériaux de base sont principalement des stratifiés phénol - cuivre (phénol comme substrat, feuille de cuivre en haut) et des stratifiés époxy - cuivre. Ils sont principalement utilisés dans les appareils ménagers tels que les radios, les appareils av, les réchauffeurs, les entrepôts frigorifiques, les machines à laver, ainsi que dans les machines commerciales telles que les imprimantes, les distributeurs automatiques, les machines à circuit électrique et les composants électroniques, avec des avantages de faible coût.

2. PCB recto - verso

Les matériaux de base sont principalement des stratifiés en cuivre de résine époxy de verre, des stratifiés en cuivre de matériau composite de verre (matériau composite de verre) et des stratifiés en cuivre de résine époxy de papier. Ils sont principalement utilisés dans les ordinateurs personnels, les instruments de musique électroniques, les téléphones multifonctions, les machines électroniques automobiles, les périphériques électroniques, les jouets électroniques, Attendez.. En raison de ses excellentes caractéristiques à haute fréquence, le radiodiffuseur par satellite et l'appareil de communication mobile sont utilisés. Bien sûr, les coûts sont élevés.

3.. 3 - 4 étages PCB multicouches

Le substrat est principalement de la résine époxy de verre ou de la résine de benzène. Il est principalement utilisé dans l'ordinateur personnel, l'équipement électronique médical, la machine de mesure, la machine d'essai de semi - conducteurs, la machine NC (commande numérique), le commutateur électronique, la machine de communication, la carte de circuit de stockage, la carte IC, etc. en outre, le stratifié en cuivre composite de verre comme matériau multicouche de PCB, se concentre principalement sur ses excellentes caractéristiques de traitement.

Couches 4, 6 - 8 PCB

Le substrat est encore principalement constitué de résine époxy de verre ou de résine styrène de verre. Utilisé pour les commutateurs électroniques, les machines d'essai de semi - conducteurs, les ordinateurs personnels de taille moyenne, les EWS (postes de travail d'ingénierie), les machines NC, etc.

5. PCB de plus de 10 couches

Le substrat est principalement constitué de résine de verre - styrène, Ou époxy de verre utilisé comme substrat de PCB multicouches. Ce PCB a des applications spéciales, La plupart d'entre eux sont de gros ordinateurs, Ordinateur à grande vitesse, Machines de communication, etc., Principalement parce qu'il a PCB haute fréquence Caractéristiques et caractéristiques à haute température.

6. Autres matériaux de base des PCB

D'autres Substrats de PCB comprennent des substrats en aluminium, en fer, etc. les circuits sont formés sur des substrats, principalement pour les machines rotatives (petits moteurs) automobiles. De plus, il y a un PCB flexible. Les circuits sont formés sur des matériaux tels que les polymères et les polyesters et peuvent être utilisés comme panneaux simples, doubles ou multicouches. Cette carte de circuit flexible s'applique principalement aux parties mobiles de la caméra, de la machine OA, etc., ainsi qu'à la connexion entre les PCB durs susmentionnés ou à la combinaison de connexion efficace entre les PCB durs et les PCB souples. En ce qui concerne les combinaisons de connexions, leur forme est variée en raison de leur grande élasticité.

7. Qu'est - ce que le film sec PCB

Lors de la disposition des composants, le dispositif sensible à la température, à l'exception du dispositif de détection de la température, doit être placé près de l'entrée d'air et en amont du conduit d'air des composants ayant une puissance et une chaleur plus élevées, aussi loin que possible des composants ayant une chaleur plus élevée, Afin d'éviter l'influence du rayonnement. S'ils ne sont pas éloignés, ils peuvent également être séparés par un bouclier thermique (plaque métallique polie, plus le noir est petit, mieux c'est).

Placer les dispositifs de chauffage et de résistance à la chaleur près de la sortie d'air ou sur le dessus, mais aussi près de l'entrée d'air s'ils ne peuvent pas supporter une température plus élevée. Notez la position décalée des autres dispositifs de chauffage et capteurs de chaleur dans le sens de la montée d'air.

Les composants de haute puissance doivent être distribués autant que possible afin d'éviter une source de chaleur concentrée; Les éléments de différentes tailles doivent être disposés aussi uniformément que possible pour assurer une répartition uniforme de la résistance au vent et du volume d'air.

L'évent d'air doit être aligné sur les Parties nécessitant une dissipation de chaleur élevée.

Les parties hautes sont placées derrière les parties basses et disposées le long de la direction avec une résistance minimale au vent dans la direction longue afin d'éviter le blocage du conduit d'air.

La configuration du radiateur doit faciliter la circulation de l'air d'échange de chaleur dans l'armoire. Dans le cas d'un transfert naturel de chaleur par convection, la longueur de la nageoire doit être perpendiculaire au sol. Lorsque la ventilation forcée est utilisée pour la dissipation de la chaleur, elle doit être dans la même direction que le débit d'air.

Dans le sens du débit d'air, il n'est pas approprié de placer plusieurs radiateurs à proximité verticale. La vitesse du vent de surface du radiateur en aval sera très faible en raison du débit d'air séparé du radiateur en amont. Les nageoires doivent être décalées.

Le radiateur doit être maintenu à une distance appropriée des autres composants de la même carte de circuit. Le calcul du rayonnement thermique permet d'éviter des augmentations de température inappropriées.

9) Use PCB for heat dissipation. If the heat is distributed through a large area of copper (resistance welding window can be considered), Ou un trou de connexion au sol est guidé vers PCB board, Total PCB board Pour dissiper la chaleur.