Blogue PCB - Cinq problèmes possibles dans la conception des PCB

In Conception des Circuits imprimés Et la fabrication, Les ingénieurs doivent non seulement Circuits imprimés Industrie manufacturière, Les erreurs de conception peuvent également être évitées. Cet article résume et analyse plusieurs types courants Circuits imprimés Questions, J'espère pouvoir vous aider dans la conception et la production.

1.. Circuits imprimés board Court - circuit

Ce problème est l'un des problèmes courants qui empêchent directement les BPC de fonctionner. Il y a de nombreuses raisons à ce problème. Analysons - les un par un. La cause du court - circuit du Circuits imprimés est une mauvaise conception du PAD. À ce stade, le PAD circulaire peut devenir ovale et augmenter la distance entre les points pour éviter les courts - circuits. Une mauvaise orientation des composants Circuits imprimés peut également entraîner un court - circuit et un mauvais fonctionnement de la carte de circuit. Par exemple, si le pied du SOIC est parallèle à l'onde d'étain, il est susceptible de causer un court - circuit. À ce stade, vous pouvez modifier correctement l'orientation de la pièce pour la rendre perpendiculaire à l'onde d'étain. Une autre possibilité est la défaillance du court - circuit du Circuits imprimés, c'est - à - dire la flexion automatique du plug - in. Étant donné que la longueur de la goupille métallique spécifiée dans la CIB est inférieure à 2 mm, si l'angle de flexion est trop grand, la pièce peut tomber, ce qui peut facilement causer un court - circuit, et le joint de soudure doit être situé à plus de 2 mm de la ligne. En plus des trois causes mentionnées ci - dessus, il y a d'autres causes qui peuvent causer des défauts de court - circuit de Circuits imprimés, comme un trou de substrat trop grand, une température trop basse du four à souder, une mauvaise soudabilité de la surface de la plaque, une défaillance du masque de soudure, une contamination de la surface de la plaque, Attendez.. ce sont toutes des causes courantes de défauts. L'Ingénieur peut éliminer et vérifier les causes et les conditions de défaillance ci - dessus une par une.

2. Contacts noirs et granulaires sur Circuits imprimés

Le problème du contact noir ou de petites particules sur les Circuits imprimés est principalement dû à la contamination de la soudure et à l'excès d'oxyde mélangé dans l'étain dissous, ce qui rend la structure de la soudure fragile. Veillez à ne pas confondre avec la couleur foncée causée par l'utilisation de soudures à faible teneur en étain.

Une autre raison de ce problème est que la composition des soudures utilisées dans le traitement et la fabrication a changé et que la teneur en impuretés est trop élevée, ce qui nécessite l'ajout d'étain pur ou le remplacement des soudures. Changements physiques dans la couche de fibre de verre tachetée, comme la séparation entre les couches. Cependant, ce n'est pas une mauvaise soudure. En raison de la surchauffe du substrat, il est nécessaire de réduire les températures de préchauffage et de soudage ou d'augmenter la vitesse de déplacement du substrat.

3. Les soudures des Circuits imprimés deviennent dorées

Les soudures pour Circuits imprimés sont généralement gris argent, mais occasionnellement il y a des soudures dorées. La principale raison de ce problème est que la température est trop élevée. Pour le moment, il suffit de baisser la température du four.

4. Les panneaux endommagés sont également touchés par l'environnement.

En raison de la structure du Circuits imprimés lui - même, il est facile de causer des dommages au Circuits imprimés dans des conditions défavorables. Les températures extrêmes ou variables, l'humidité excessive, les vibrations à haute intensité et d'autres conditions sont des facteurs qui contribuent à la dégradation, voire à la ferraille, des performances des circuits imprimés. Par exemple, un changement de température ambiante peut entraîner une déformation de la feuille. Par conséquent, les soudures peuvent être endommagées, la forme de la plaque peut être courbée ou la trace de cuivre sur la plaque peut se casser. D'autre part, l'humidité de l'air peut causer l'oxydation, la corrosion et la rouille des surfaces métalliques, comme les traces de cuivre exposées, les soudures, les Pads et les fils de montage. La saleté, la poussière ou les débris accumulés sur les surfaces des composants et des circuits imprimés peuvent également réduire le débit d'air et le refroidissement des composants, ce qui entraîne une surchauffe des Circuits imprimés et une dégradation des performances. Les vibrations, les chutes, les chocs ou la flexion des Circuits imprimés peuvent les déformer et provoquer des fissures, tandis que les courants élevés ou les surtensions peuvent endommager les Circuits imprimés ou provoquer un vieillissement rapide des composants et des canaux.

5.. Circuits imprimés Circuit ouvert

Le circuit ouvert se produit lorsque la trace est déconnectée ou lorsque la soudure se trouve uniquement sur le PAD et non sur le plomb du composant. Dans ce cas, il n'y a pas de liaison ou de connexion entre le composant et le Circuits imprimés. Comme pour les courts - circuits, ces défaillances peuvent se produire pendant la production, le soudage et d'autres opérations. Les vibrations ou l'étirement des circuits imprimés, les chutes ou d'autres déformations mécaniques peuvent endommager les traces ou les soudures. De même, les produits chimiques ou l'humidité peuvent causer l'usure de la soudure ou des pièces métalliques, ce qui peut entraîner la rupture des fils de montage.

6.Pièces détachées ou mal alignées

Pendant le Reflow, le Widget peut flotter sur la soudure fondue et éventuellement quitter le point de soudure cible. Les causes possibles de déplacement ou d'inclinaison comprennent les vibrations ou les rebondissements des composants sur les BPC causés par un support inadéquat des BPC, le réglage du four de reflux, les problèmes de pâte à souder, les erreurs humaines, Attendez.

7.Problèmes de soudage

Voici quelques - uns des problèmes causés par de mauvaises pratiques de soudage: les joints soudés sont perturbés: les interférences externes provoquent le mouvement de la soudure avant la solidification. Ceci est similaire aux joints soudés à froid, mais peut être corrigé par réchauffage pour différentes raisons, et les joints soudés peuvent être refroidis sans interférence extérieure. Soudage à froid: cela se produit lorsque la soudure ne peut pas fondre correctement, ce qui entraîne une surface rugueuse et une connexion peu fiable. Des points froids peuvent également se produire parce qu'un excès de soudure empêche la fusion complète. La solution consiste à réchauffer le joint et à retirer l'excédent de soudure. Pont de soudure: cela se produit lorsque la soudure traverse et relie physiquement les deux fils ensemble. Ceux - ci peuvent créer des connexions et des courts - circuits inattendus qui peuvent causer des brûlures de composants ou de lignes lorsque le courant est trop élevé. Doublure: les broches ou les fils ne sont pas suffisamment mouillés. Trop ou trop peu de soudure. Doublure relevée en raison d'une surchauffe ou d'une soudure rugueuse.

8.Human error

Most of the defects in Circuits imprimés La fabrication est causée par une erreur humaine. Dans la plupart des cas, Mauvais processus de production, Jusqu'à 64% des défauts évitables du produit sont dus à un mauvais positionnement des composants et à des spécifications non manufacturières.Pour les raisons suivantes:, La probabilité de défauts augmente avec la complexité du circuit et le nombre de procédés de production: composants emballés densément; Multicouches; Câblage fin; Pièces soudées en surface; Alimentation électrique et mise à la terre. Bien que chaque fabricant ou assembleur souhaite produire Circuits imprimés Sans défaut, Plusieurs problèmes de conception et de production Circuits imprimés Questions.Les problèmes et les résultats typiques sont les suivants: une mauvaise soudure peut causer un court - circuit, open circuit, Du calme,Attendez.Le mauvais alignement de la plaque entraînera un mauvais contact et une mauvaise performance globale, Une mauvaise isolation des traces de cuivre provoquera un arc électrique entre les traces,Si la trace de cuivre est trop proche du chemin, Risque de court - circuit; Épaisseur insuffisante Circuits imprimés board Risque de flexion et de rupture.