Blogue PCB - Principes généraux de conception des PCB

RE /C /to - verso Circuits imprimés Largement utilisé Dans l'électronique grand public, Comme la radio., Magnétophone, TV, Et console de jeux vidéo. Ses coûts de fabrication sont parmi les plus élevés de toutes les cartes imprimées. Recto - verso Circuits imprimés Peut également être utilisé dans l'électronique industrielle. Principalement en fonction de la complexité et de la densité du circuit et des exigences d'assemblage de l'ensemble de la machine, Unilatéral Circuits imprimés Lorsque toutes les interconnexions peuvent être effectuées d'un côté, il convient d'utiliser:. .

1. Si toutes les interconnexions des circuits ne peuvent pas être effectuées à l'aide d'une seule carte de circuit imprimé, La conception de circuits imprimés recto - verso doit être envisagée..
La plupart des deux côtés Circuits imprimés Utilisation de trous métallisés pour réaliser la connexion à travers les conducteurs des deux côtés. Dans quelques cas, Double face Circuits imprimés Des trous non métalliques peuvent également être utilisés. Sa connexion à travers dépend principalement du trou d'insertion. Les composants conduisent à la mise en œuvre.
Consider designing a multilayer printed circuit board when:
1) The full interconnection of the circuit cannot be completed with a double-sided printed circuit board, Besoin d'ajouter plus de fils de saut.
2) Light weight and small size are required.
3) There are high-speed circuits. Parce que les circuits imprimés multicouches ont des fils d'interconnexion plus courts, L'atténuation du signal d'impulsion à grande vitesse est réduite. La couche de sol de la carte de circuit imprimé multicouche peut fournir un bon effet de blindage pour la couche de signal à grande vitesse. Connexion entre la couche de mise à la terre et la couche de puissance la capacité distribuée à haute fréquence entre eux a un bon effet de découplage sur l'alimentation électrique.
4) High reliability is required. Plusieurs assemblages de circuits imprimés recto - verso peuvent être combinés en un seul assemblage de circuits imprimés multicouches, Cela améliore la fiabilité de l'ensemble du produit électronique.
5) Simplified printed circuit board layout and photographic basemap design. Certains circuits imprimés recto - verso sont très complexes en raison de l'interconnexion complexe. Après utilisation de circuits imprimés multicouches, Les lignes électriques ou au sol peuvent être séparées des lignes de signalisation. Cette couche est au même niveau que le plan au sol.
Pour répondre aux besoins de certains équipements électroniques spéciaux, Réduire le poids et augmenter la densité de montage, Il est parfois nécessaire d'utiliser un circuit imprimé flexible ou un circuit imprimé rigide flexible.. Les circuits imprimés flexibles peuvent également être utilisés comme câbles de connexion, Gain de temps lors du soudage d'un seul fil et élimination des erreurs de montage. Pour déplacer les composants électroniques, Des circuits imprimés flexibles peuvent également être utilisés. Lorsque le câblage d'une carte de circuit imprimé doit résister à un courant élevé ou à une très grande consommation d'énergie de l'ensemble de la carte de circuit imprimé, Dépasser la température de fonctionnement admissible, Il est nécessaire de concevoir une carte de circuit imprimé avec un noyau métallique ou un radiateur de surface. Lors de la fabrication d'un interrupteur rotatif ou d'un disque d'encodeur tactile à l'aide d'une carte de circuit imprimé, Les circuits imprimés intégrés doivent être conçus.

2. Coordinate network system
When designing Circuits imprimés, Utiliser le système de réseau de coordonnées normalement observé. Le plomb de l'assemblage est inséré dans le trou d'assemblage à l'intersection du maillage. Selon la grille spécifiée, computer-aided design (CAD) systems, Traceur optique automatique, Dispositif de forage CNC, computer-aided testing (CAT) systems, Les Inserts de composants automatiques peuvent facilement compiler ou générer automatiquement des programmes de contrôle. Mise en page manuelle et fabrication de sous - couches photographiques pour les croquis de circuits imprimés, L'utilisation du système de grille de coordonnées facilite également le calcul et le fonctionnement.. Selon la norme nationale "système de réseau de circuits imprimés" gb1360 - 1998, Les mailles de base sont espacées de 2.5 mm. Si nécessaire, Le réseau auxiliaire peut être réglé, L'espacement des mailles est de 1, 2 (ie, 1.25mm) of the basic grid. ) or 1/4 (ie 0.625mm). Pour Circuits imprimés Pour les circuits intégrés à distance centrale de 2.54 mm entre les conducteurs adjacents, A 2.Grille de base de 54 mm disponible. (2).Le système de grille de base de 54 mm comporte également deux grilles secondaires, dont une.27 mm et 0.Espacement 635mm.

3. Design enlargement ratio
According to the requirements of the dimensional accuracy of the printed circuit board, L'échelle du sous - sol photographique est de 1: 1 ou 2: 1, ou même 4: 1. Les schémas de disposition des circuits imprimés sont également dessinés à la même échelle. Cela empêche de redessiner un croquis de mise en page agrandi lors de la fabrication d'un sous - sol photographique, Facilite également l'examen des sous - couches photographiques. Les croquis de mise en page ou les sous - couches photographiques ont généralement un grossissement de 2: 1. Selon cette échelle,, La précision du câblage est élevée et le fonctionnement est relativement pratique.. Le grossissement 4: 1 n'est utilisé que si la carte imprimée est particulièrement précise ou si un programme graphique conducteur de haute précision est entré et compilé à l'aide d'un instrument numérique.. Les croquis de conception à l'échelle 1: 1 ne s'appliquent qu'aux alimentations recto - verso relativement simples et aux plans de sol. Circuits imprimés Ou multicouches Circuits imprimés.

4. Production conditions of printed circuits
Designing Circuits imprimés Les conditions de production doivent être prises en considération et connues.. For example: the method of making a photographic plate (photographic reduction method, Photogrammétrie, 1 méthode de cartographie, Attendez..), Taille de l'image de base autorisée par la machine de fabrication de plaques photographiques, Dimensions des circuits imprimés traités par chaque appareil, Précision de forage de la machine de forage, Exigences en matière de Blanking, Technologie d'impression à motifs fins et précision de la gravure, Attendez..

5. Standardization
The result of standardization is to simplify the printed circuit board production process, Raccourcir le cycle de production, Réduction des coûts, Et satisfait Circuits imprimés. Donc,, Ces normes doivent être appliquées et strictement respectées par le concepteur.. Applicable standards include National Standard (GB), International Electrotechnical Commission (IEC TC52), US Military Specification (MIL), British Standard (BS), Japanese Industrial Standard (JIS) and Japan Printed Circuit Association (JPCA) and other relevant standards .

6. Design documents
1) Circuit diagram (electrical schematic diagram)
In addition to using the common method to express the connection relationship of the circuit, Le schéma de circuit doit également être marqué avec des composants spéciaux conformément aux exigences de conception du PCB.. Exemple: relation entre les entrées, Sorties et connecteurs de cartes imprimées, Longueur de la ligne de signalisation critique, Conducteur protégé par un fil de terre, Conducteurs de largeur spéciale, Équipement produisant des interférences électromagnétiques, Composants produisant une grande quantité de chaleur, Et des éléments thermiques, Attendez..
2) Components table
The components list includes all resistors, Condensateur, Transistor, Diode, Circuits intégrés, Transformateur, Inducteur, Radiateur et parties métalliques dans les schémas de circuit. Dans le tableau des composants, the number corresponding to the circuit diagram (such as R1, R2, Classe R3, ..., C1, C2, C3 ...), Spécifications des composants, Exigences relatives à l'appariement des pièces métalliques, Dimensions mécaniques, Attendez.. À noter . Si nécessaire, Les composants réels des composants doivent être référencés.
3) Component wiring table
This table is generally used in CAD automatic routing, Il ne représente que les connexions entre les composants.
4) Machining drawing
Machining drawings are important documents for machining Circuits imprimés. The machining drawing includes the following parts:
a. Dimensions et déviations des circuits imprimés, Y compris les dimensions et les écarts de la Section du bouchon d'impression, Dimensions des trous de montage mécaniques, Et leurs dimensions et leurs écarts par rapport aux repères de référence.
b. Nom, Symbole, Épaisseur et épaisseur de la Feuille de cuivre pour le revêtement en cuivre utilisé. L'accent est parfois mis sur l'épaisseur du substrat isolant entre les feuilles de cuivre..
c. Prescriptions techniques applicables aux revêtements de surface, Par exemple:, Épaisseur du revêtement étain - plomb, Rapport étain - plomb, Épaisseur du revêtement en nickel ou en or, Attendez..
d. Exigences relatives au revêtement de surface, Par exemple:, Revêtement de soudabilité, Revêtement de soudage par résistance, Attendez..
e. Les dessins d'assemblage et la liste des composants sont des documents de base pour l'assemblage électrique du moteur. Circuits imprimés.