Blogue PCB - Avis sur le stockage MSD de la technologie des PCB

Pour PCB board Considérations techniques relatives au stockage des DSM, En général, Après avoir retiré le matériau du trottoir, Doit être stocké dans un environnement sec, Par exemple, boîte sèche, Ou reconditionner avec un dessiccant jusqu'à ce qu'il soit réutilisé. De nombreux assembleurs croient qu'ils peuvent arrêter de calculer le temps d'exposition de l'équipement lorsqu'il est entreposé dans un environnement sec.. En fait,, Cela ne peut être fait que si l'équipement est préalablement sec.. En fait,, once the device is exposed for a long period of time (more than an hour), L'eau absorbée restera dans l'emballage de l'équipement et s'infiltrera lentement à l'intérieur de l'équipement., Cela peut endommager l'équipement.

Les résultats montrent clairement que le temps d'exposition de l'équipement dans un environnement sec est aussi important que le temps d'exposition dans l'environnement.. Il n'y a pas si longtemps., there is an example of a PLCC device with a humidity level of 5 (normal unpacking life of 48 hours), Après 70 heures de stockage à sec, En fait,, Seulement 16 heures d'exposition dépasseront son niveau d'humidité létale. L'étude a montré qu'une fois le dispositif SMD retiré du MBB, La durée de vie du plancher est fonction des conditions environnementales extérieures.. C'est conservateur., Il est plus sûr de contrôler l'équipement en stricte conformité avec le tableau 1.. Cependant,, L'environnement extérieur change constamment, Les conditions environnementales réelles ne peuvent pas satisfaire aux exigences du tableau 1.. Le tableau 2 indique les changements correspondants de la durée de vie du plancher de l'équipement en fonction de l'environnement extérieur ou de stockage.. Si l'équipement MSD n'a pas été préalablement exposé à l'humidité, and the exposure time after unpacking is very short (within 30 minutes), L'humidité ambiante exposée ne doit pas dépasser 30 °C/60%, L'équipement peut ensuite être stocké dans un séchoir ou un sac étanche à l'humidité.. Si conservé dans un sac sec, Continuer à utiliser le dessiccant d'origine tant que l'exposition ne dépasse pas 30 minutes. Fiches signalétiques pour les matières des niveaux 2 à 4, Tant que le temps d'exposition ne dépasse pas 12 heures, Le temps de rétention du traitement résiduel est cinq fois plus long que le temps d'exposition.. Le milieu de séchage peut être un dessiccant suffisant, Ou vous pouvez utiliser un séchoir pour sécher l'équipement, L'humidité interne de l'armoire de séchage doit être maintenue à moins de 10% HR.. En outre, Pour le niveau 2, 2a ou 3, Si le temps d'exposition ne dépasse pas la durée de vie spécifiée du plancher, Temps de stockage de l'unit é dans un four à 10% HR, Le temps passé dans le sac sec ne doit pas être pris en compte.. Pendant le temps d'exposition.

Pour les MSD des classes 5 à 5a, Tant que le temps d'exposition ne dépasse pas 8 heures, Le temps de rétention du séchage est 10 fois plus long que le temps d'exposition. Vous pouvez utiliser suffisamment de dessiccant pour sécher l'équipement, Ou utiliser un séchoir pour sécher l'équipement, L'humidité interne de l'armoire de séchage doit être maintenue à moins de 5% HR.. Le temps d'exposition de l'équipement peut être calculé à partir de zéro après séchage.. Si l'humidité de l'armoire de séchage reste inférieure à 5% HR, Cela équivaut à un stockage dans un MBB complet, Et sa durée de conservation n'est pas limitée. Emballage des DSM: de nombreuses entreprises choisissent de reconditionner les DSM inutilisés. Selon la norme, Les conditions de base du matériau d'emballage comprennent MBB, Dessiccant, Hic, Attendez.. Les exigences en matière d'emballage varient d'une classe de DSM à l'autre.. Level 2a to 5a devices must be dried (dehumidified) prior to sealing with MBB. La méthode de séchage est habituellement effectuée à l'aide d'un séchoir.. Parce que le plateau contenant l'appareil, Par exemple, palettes, Tube, Ruban enroulé, Attendez.., Le niveau d'humidité est affecté lorsqu'il est placé dans le MBB avec l'équipement, Ces palettes sont également séchées à titre de compensation.

La méthode de séchage couramment utilisée dans la méthode de séchage MSD consiste à sécher l'équipement à température constante pendant un certain temps.. Un Dessiccant adéquat peut également être utilisé pour sécher et déshumidifier l'équipement.. Le processus de séchage varie selon le niveau de sensibilité à l'humidité., Taille, Et l'humidité ambiante de l'équipement. Après séchage de l'équipement au besoin, La durée de conservation de MSD et la durée de vie du plancher peuvent être calculées à partir de zéro. Lorsque l'exposition à la DSM dépasse la durée de vie du plancher, Ou d'autres conditions entraînant une augmentation de la température/L'humidité autour de MSD dépasse les exigences, Voir la CIB pour la méthode de séchage/Norme jedec. Si l'équipement doit être scellé dans le MBB, Doit être sec avant le scellement. Les MSD de classe 6 doivent être séchés à nouveau avant utilisation et ensuite soudés par reflux dans le délai prescrit, comme indiqué sur le panneau d'avertissement sensible à l'humidité..

Lors de la cuisson du MSD, Notez ce qui suit:, devices installed in high-temperature trays (such as high-temperature Tray trays) can be baked at a temperature of 125 °C, Sauf indication contraire du fabricant. La température de cuisson est généralement affichée sur le plateau. The baking temperature of devices installed in low temperature trays (such as low temperature Tray trays, Tube, and tapes) cannot be higher than 40 °C, Sinon, le plateau sera endommagé par la chaleur. Retirer le papier/Sacs en plastique/Boîte avant cuisson à 125 °C. Pay attention to ESD (Electrostatic Sensitivity) protection when baking, Surtout après la cuisson, L'environnement est très sec et facile à produire de l'électricité statique. Assurez - vous de contrôler la température et le temps de cuisson.. Si la température est trop élevée ou trop longue, L'équipement est facilement oxydé, Ou un composé Intermétallique est formé à la connexion interne du dispositif, Cela affecte la soudabilité du dispositif. Pendant la cuisson, Veillez à ne pas libérer le gaz inconnu du plateau., Sinon, la soudabilité du dispositif sera affectée.. S'assurer que les enregistrements de cuisson sont effectués pendant la cuisson afin de contrôler le temps de cuisson.

Pour la réparation MSD, Si vous retirez un appareil de la carte mère, Utilisation du chauffage local, La température de surface de l'équipement est contrôlée à moins de 200 °C afin de réduire les dommages causés par l'humidité.. Si la température de certains équipements dépasse 200 °C et dépasse la durée de vie spécifiée du plancher, Le tableau principal doit être cuit avant le remaniement.. La méthode de cuisson sera décrite au paragraphe suivant; Pendant la durée de vie du plancher, La température que l'équipement peut supporter et le soudage par Reflow peuvent supporter la même température. Si l'équipement est retiré pour l'analyse des défauts:, Assurez - vous de suivre les recommandations ci - dessus, Sinon, les dommages causés par l'humidité peuvent masquer la cause initiale du défaut.. Si l'équipement doit être recyclé après enlèvement, Suivre les recommandations ci - dessus. MSD ne remplace pas le séchage après plusieurs soudures de reflux ou travaux de remaniement. Certains équipements SMD et cartes mères ne peuvent pas résister à une cuisson prolongée à haute température, Par exemple, certains matériaux fr - 4, Il ne peut pas supporter une cuisson de 24 heures à 125 °C; Certaines batteries et condensateurs électrolytiques sont également sensibles à la température. Compte tenu de ces facteurs,, Choisir la méthode de cuisson appropriée PCB board.