Blogue PCB - Problèmes nécessitant une attention particulière lors du soudage des PCB

Plaqué en cuivre traité Circuits imprimés, Par le trou., Et trous de montage, Tous les composants sont assemblés. Après assemblage, Pour mettre les composants en contact avec les connecteurs, Soudage nécessaire. Le procédé de brasage est divisé en trois méthodes: le soudage par ondes, Reflow and Manual Welding. Raccords soudés, using separate manual (electrochromic) iron) welding.

1、Solder resistance of copper clad laminates
As the substrate material of PCB, Contact entre le revêtement en cuivre et le métal. Alors..., Celui - ci., C'est un test de résistance à la chaleur du cuivre. CCL assure la qualité de ses produits pendant le choc thermique, Il s'agit d'un aspect important de l'évaluation de la résistance à la chaleur du CCL.. En même temps, Fiabilité des tôles revêtues de cuivre pendant le soudage, Résistance au décollement à haute température, Et la chaleur et. Pour le brasage des tôles revêtues de cuivre, En plus de la résistance traditionnelle au soudage par immersion, Ces dernières années, Pour améliorer la fiabilité du cuivre, Quelques mesures et tests de performance des applications. Such as hygroscopic heat resistance test (treatment for 3 hours, then do 260 ℃ dip soldering test), hygroscopic reflow soldering test (reflow soldering test at 30 ℃, 70% relative humidity for a specified time) and so on. Avant CCL, the copper clad laminate manufacturer should perform a strict dip solder resistance (also known as thermal shock blistering) test according to the standard. Circuits imprimés. En même temps, Après la fabrication de l'échantillon de PCB, Celui - ci.. Après confirmation de la conformité de ce substrat, Ça..

The method for determining the dip solder resistance of copper clad laminates is basically the same as my country International (GBIT 4722-92), American IPC standard (IPC-410 1), and Japanese JIS standard (JIS-C-6481-1996). The main requirements are:
1) The method of arbitration determination is "floating soldering method" (the sample floats on the soldering surface);
2) The sample size is 25 mm X 25 mm;
3) If the temperature measurement point is a mercury thermometer, it means that the parallel position of the mercury head and tail in the solder is (25 ± 1) mm; the IPC standard is 25.4 mm;
4) The depth of the solder bath is not less than 40 mm.

C'est.... La source générale de chaleur de soudage est:. The greater the distance (deeper) from the temperature measurement point to the solder liquid surface, Celui - ci.. En ce moment, Plus le niveau du liquide est bas, Plus la mousse est longue.

2、Wave soldering processing
In the wave soldering process, La température de soudage est en fait la température de soudage, Cela concerne le type de soudure. Soudage. Soudage. En tant que, Le temps de soudage par immersion est relativement court. Si la température de soudage est trop élevée, C'est..., delamination and serious warping of the circuit (copper tube) or substrate. Alors..., La température de soudage doit être.

3、Reflow welding
Generally, Celui - ci.. The setting of reflow soldering temperature is related to the following aspects:
1) The type of equipment for reflow soldering;
2) Setting conditions of line speed, Attendez..;
3) Type and thickness of substrate material;
4) The size of the PCB, Attendez..

Celui - ci.. À la même température de réglage du reflux, Surface.Pendant le reflux, the heat resistance limit of the substrate surface temperature where copper foil bulges (blistering) occurs will change with the preheating temperature of the PCB and the presence or absence of moisture absorption. It can be seen from Figure 3 that when the preheating temperature of the PCB (the surface temperature of the substrate) is lower, Limite de résistance à la chaleur de la surface. Dans les conditions de réglage de la température de Reflow Weld, Celui - ci..

4、Manual welding
When repair welding or separate manual welding of special components, Celui - ci., Lorsque la température est inférieure à 300 °C. Réduire au minimum le temps, Les exigences générales sont les suivantes:, Le matériau de base du tissu en fibre de verre est: Circuits imprimés.