Blogue PCB - Analyse du procédé de placage du cuivre sur les PCB

1.. Classification PCB board electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3. grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, 5% en général, Certains restent autour de 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2 plaque de cuivre: aussi connue sous le nom de cuivre, Électricité des panneaux, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, Protection contre la corrosion acide du cuivre chimique après oxydation, Et par électrodéposition.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, La formule à haute teneur en acide et à faible teneur en cuivre est adoptée pour assurer une distribution uniforme de l'épaisseur de la surface de la plaque et une capacité de galvanoplastie profonde des trous profonds et des petits trous. La teneur en acide sulfurique est principalement de 180 g/L, La plupart atteignent 240 G/L La teneur en sulfate de cuivre est généralement d'environ 75 G/L, Et ajouter des traces d'ions chlorures au bain, En tant qu'agent de brillance auxiliaire et agent de brillance en cuivre, il a un effet de brillance. La quantité de lustre de cuivre ajoutée ou la quantité d'ouverture du cylindre est généralement de 3 à 5 ML./L, L'addition de l'agent de luminosité du cuivre est généralement effectuée selon la méthode kiloampère - heure ou selon l'effet de la production réelle de tôles; La valeur actuelle calculée pour le placage complet des tôles est généralement 2A / Décimètre carré multiplié par la surface de placage de la carte de circuit. Pour l'ensemble du Conseil, C'est la longueur de la planche DM éla largeur de la planche dmÃ2 à 2A/Dm2; La température du cylindre de cuivre est maintenue à la température ambiante, Température générale inférieure ou égale à 32 °C. Il est contrôlé à 22 degrés., En été, c'est trop chaud., it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, Ajouter par 100 - 150 ml/Kah; Vérifier si la pompe à filtre fonctionne normalement et s'il y a des fuites d'air; Toutes les 2 - 3 heures, Appliquer un chiffon propre et humide sur la tige conductrice cathodique. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, Et ajuster le contenu de l'agent lumineux par l'essai de la batterie Hall, Compléter les matières premières pertinentes en temps opportun; Les barres conductrices d'anodes et les connecteurs électriques aux deux extrémités du réservoir doivent être nettoyés chaque semaine., La bille de cuivre anodique dans le panier en titane doit être reconstituée en temps opportun., L'électrolyse doit être effectuée à faible courant à 0.2 - 0.5 dmps pendant 6 à 8 heures; Les sacs de panier en titane anodique doivent être inspectés mensuellement pour déceler tout dommage., Les dommages doivent être remplacés en temps opportun; Vérifier l'accumulation de boue d'anode au fond du panier d'anodes en titane, Si c'est le cas,, Nettoyer en temps opportun; Filtrer en continu pendant 6 à 8 heures avec des carottes de carbone, En même temps, l'électrolyse à faible courant est utilisée pour éliminer les impuretés. Environ tous les six mois, it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. Retirer l'anode, Anode inversée, Nettoyer le film d'anode sur la surface de l'anode, Puis dans un seau d'anode en cuivre, Rugosité de la surface des coins de cuivre en rose uniforme avec un micro - etchant, Rincer à l'eau après séchage, Mettez - le dans un panier en titane et mettez - le dans un bain d'acide.. B. Faire tremper le panier en titane anodique et le sac en titane anodique dans une solution alcaline à 10% pendant 6 à 8 heures., Rincer à l'eau et sécher, Puis trempé dans 5% d'acide sulfurique dilué, Rincer à l'eau après séchage, Prêt à l'emploi; C. Transférer le liquide du réservoir dans le réservoir de secours, Ajouter 1 - 3ml/L 30% peroxyde d'hydrogène, Commencez à chauffer., Lorsque la température est d'environ 65 degrés, allumez l'agitateur d'air., Et maintenir l'air agité pendant 2 à 4 heures; D. Éteignez le mélange d'air., Dissoudre lentement la poudre de charbon actif dans le bain à un taux de 3 - 5 g/L. Après dissolution, Ouvrir l'agitateur d'air et maintenir la température pendant 2 à 4 heures; E. Éteignez le mélange d'air et le chauffage , Laisser la poudre de charbon actif se déposer lentement au fond du réservoir; F. Lorsque la température tombe à environ 40 degrés, Filtrer le liquide du réservoir dans un réservoir de travail propre à l'aide d'un élément PP de 10 um et d'une poudre d'aide au filtre, Mélange d'air ouvert, Et mettre l'anode, Plaque électrolytique suspendue, Et électrolyse à faible densité de courant de 0.2 - 0.5asd 6 - 8 heures. G. Après analyse en laboratoire, Ajuster la teneur en acide sulfurique, Sulfate de cuivre et ion chlorure dans le réservoir jusqu'à la plage de fonctionnement normale; Selon Hall, une fois que les plaques électrolytiques sont de couleur uniforme,, L'électrolyse peut s'arrêter, Le traitement de la membrane électrolytique a ensuite été effectué avec une densité de courant de 1 - 1..5asd 1 - 2 heures, Formation d'une couche uniforme sur l'anode. Un film dense de phosphore noir avec une bonne adhérence est suffisant; - moi.. Le placage d'essai est OK.
5) The anode copper ball contains 0.3 - 0.6% phosphore, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, Comme une grande quantité de sulfate de cuivre et d'acide sulfurique; électrolyse avec un petit courant après addition; Attention à la sécurité lors de la reconstitution de l'acide sulfurique, and when adding a large amount (above 10 liters), Ça devrait se diviser lentement.. Supplément Sinon, La température de la baignoire sera trop élevée, La décomposition des agents légers peut être accélérée, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), Le poids doit être mesuré avec précision à l'aide d'un cylindre ou d'une tasse de mesure avant l'addition; 1 mL d'acide chlorhydrique contient environ 385 ppm d'ions chlorures,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, Colle résiduelle du film d'encre, Et assurer la force de liaison entre le cuivre et le cuivre ou le nickel plaqué.
2) Remember that acid degreaser is used here, Pourquoi ne pas utiliser le dégraisseur alcalin, le dégraisseur alcalin est meilleur que le dégraisseur acide? Principalement parce que l'encre graphique n'est pas résistante aux alcalis et peut endommager le circuit graphique, Seuls les dégraissants acides doivent être utilisés avant le placage graphique..
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. La concentration de dégraisseur est d'environ 10%, 6 minutes garanties. Aucun effet indésirable pendant un peu plus longtemps; Fluide de travail, Supplément 0 par 100 m2.5 - 0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, Vitesse de dégrossissement stable et uniforme, Et la lavabilité est bonne. La concentration de persulfate de sodium est généralement contrôlée à environ 60 g/L, Contrôle du temps d'environ 20 secondes. Kg Teneur en cuivre inférieure à 20 g/L Autres cylindres d'entretien et de remplacement légèrement corrodés par des dépôts de cuivre.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, 5% en général, Certains restent autour de 10%, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6 motif cuivre: aussi connu sous le nom de cuivre secondaire, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, Une certaine épaisseur est requise pour chaque fil et trou de cuivre. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on PCB board.