Blogue PCB - Méthode de décharge antistatique lors de la conception de la carte PCB

Dans la conception d'une carte de circuit imprimé, la conception anti - ESD d'une carte PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. ESD est bien protégé en ajustant la disposition de la carte PCB. Utilisez autant de cartes PCB multicouches que possible. Par rapport aux cartes PCB bifaciales, les plans de masse et d'alimentation et l'espacement ligne de signal - masse étroitement aligné peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, ce qui permet de réaliser des cartes PCB bifaciales. De 1 / 10 à 1 / 100. Il y a des composants sur les surfaces supérieure et inférieure et les lignes de connexion sont très courtes.

L'électricité statique provenant de l'intérieur du corps humain, de l'environnement ou même de l'électronique peut causer divers dommages aux puces semi - conductrices de précision, tels que la pénétration d'une fine couche isolante à l'intérieur du composant; Une jonction PN polarisée en inverse par court - circuit; Court - circuit polarisant la jonction PN en direct; Câblage fondu ou fil d'aluminium à l'intérieur du dispositif actif. Afin d'éliminer les interférences et les dommages causés à l'électronique par les décharges électrostatiques (ESD), diverses mesures techniques sont nécessaires pour prévenir.dans la conception de la carte PCB, la conception anti - ESD de la carte PCB peut être réalisée en couches, avec une disposition et une installation appropriées. Au cours du processus de conception, la plupart des modifications de conception peuvent être limitées à l'ajout ou à la suppression de composants par prédiction. ESD est bien protégé en ajustant la disposition de la carte PCB. Voici quelques précautions communes. Utilisez autant de cartes PCB multicouches que possible. Par rapport aux cartes PCB bifaciales, les plans de masse et d'alimentation et l'espacement ligne de signal - masse étroitement aligné peuvent réduire l'impédance de mode commun et le couplage inductif, ce qui permet de réaliser des cartes PCB bifaciales. De 1 / 10 à 1 / 100. Essayez de placer chaque couche de signal aussi près que possible de la couche d'alimentation ou de la couche de terre. Pour les PCB haute densité avec des composants sur les surfaces supérieure et inférieure, des interconnexions courtes et de nombreux remplissages de masse, envisagez d'utiliser une couche interne. Pour les PCB double face, utilisez un réseau d'alimentation et de mise à la terre étroitement entrelacé. Le cordon d'alimentation est placé à proximité du fil de terre, avec autant de connexions que possible entre les lignes verticales et horizontales ou les Pads. La taille de la grille d'un côté est inférieure ou égale à 60 mm, si possible, la taille de la grille doit être inférieure à 13 MM. Assurez - vous que chaque circuit est aussi compact que possible. Mettez tous les joints de côté autant que possible. Si possible, faites passer le câble d'alimentation à travers le Centre de la carte, loin des zones directement exposées à l'ESD. Placez une large masse de châssis ou un remplissage polygonal sur toutes les couches de PCB sous les connecteurs qui sortent du châssis (ces connecteurs sont vulnérables à l'influence directe de l'ESD) et connectez - les ensemble avec des trous percés espacés d'environ 13 MM. Placez le trou de montage sur le bord de la carte et les Plots supérieurs et inférieurs autour du trou de montage sont sans soudure pour connecter le châssis à la terre. Ne pas appliquer de soudure sur les Plots supérieurs ou inférieurs pendant l'assemblage du PCB. Utilisez des vis avec des rondelles intégrées pour obtenir un contact étroit entre la carte PCB et le châssis / blindage ou support métallique sur le plan de masse. Entre la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit de chaque couche, une même "zone d'isolement" est prévue; Si possible, maintenez une distance d'espacement de 0,64 MM. Connectez la mise à la terre du châssis et la mise à la terre du circuit avec des fils de 1,27 mm de large tous les 100 mm le long de la ligne de mise à la terre du châssis aux niveaux supérieur et inférieur de la carte près du trou de montage. Près de ces points de connexion, des plots ou des trous de montage sont placés pour permettre l'installation entre la masse du châssis et la masse du circuit. Ces connexions de mise à la terre peuvent être coupées avec une lame pour rester ouverte ou câblées avec des billes de ferrite / condensateurs haute fréquence.si la carte n'est pas placée dans un châssis métallique ou un blindage, ne pas appliquer de soudure de résistance sur le châssis supérieur et inférieur de la carte à la terre afin qu'ils puissent servir d'électrodes de décharge pour l'arc ESD. Pour configurer une mise à la terre annulaire autour du circuit de la manière suivante: (1) en plus du connecteur de bord et de la mise à la terre du châssis, Configurez un chemin de mise à la terre annulaire sur toute la périphérie. (2) assurez - vous que la largeur annulaire de toutes les couches est supérieure à 2,5 mm. (3) connectez - vous avec l'anneau percé tous les 13 MM. (4) Connecter la masse annulaire à la masse commune du circuit multicouche. (5) dans le cas d’un panneau double face installé dans une armoire métallique ou un dispositif blindé, la terre annulaire doit être reliée à la terre commune du circuit. Pour les circuits bifaciaux non blindés, la terre annulaire doit être connectée à la terre du châssis. Le flux de blocage ne doit pas être appliqué à la masse annulaire de sorte que la masse annulaire puisse servir de barre de décharge pour l'ESD. Placez au moins un emplacement sur le sol annulaire (tous les niveaux). Un espace de 0,5 mm de large, ce qui permet d'éviter la formation de grands anneaux. La distance entre le câblage du signal et la mise à la terre annulaire ne doit pas être inférieure à 0,5 mm. Dans les zones susceptibles d'être touchées directement par l'ESD, des lignes de mise à la terre doivent être posées à proximité de chaque ligne de signal. Le circuit d'E / s doit être aussi proche que possible du connecteur correspondant. Les circuits sensibles aux ESD doivent être proches du Centre du circuit afin que d'autres circuits puissent leur fournir un certain blindage. En général, des résistances série et des billes magnétiques sont placées à l'extrémité de réception, et pour les conducteurs de câbles qui sont vulnérables aux chocs ESD, des résistances série et des billes magnétiques peuvent également être considérées à l'extrémité de conduite. Un protecteur transitoire est généralement placé à l'extrémité de réception. Utilisez un fil court et épais (moins de 5 fois plus large et moins de 3 fois plus large) pour vous connecter à la terre du châssis. Les lignes de signal et de masse sortant du connecteur doivent être connectées directement au Protecteur transitoire avant d'être connectées au reste du circuit. Les condensateurs de filtrage doivent être placés au connecteur ou à moins de 25 mm du circuit récepteur. (1) utilisez un fil court et épais pour vous connecter à la terre du châssis ou à la terre du circuit récepteur (moins de 5 fois la longueur et moins de 3 fois la largeur). (2) la ligne de signal et la ligne de masse sont connectées d'abord au condensateur, puis au circuit de réception. Assurez - vous que la ligne de signal est aussi courte que possible. Lorsque la longueur de la ligne de signal est supérieure à 300 mm, la ligne de mise à la terre doit être posée en parallèle. Assurez - vous que la zone de boucle entre la ligne de signal et la boucle correspondante est aussi petite que possible. Pour les lignes de signal longues, la position des lignes de signal et de terre doit être changée tous les quelques centimètres pour réduire la zone de boucle. Le signal est piloté dans plusieurs circuits de réception à partir d'une position centrale dans le réseau. Assurer la zone de boucle