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Le placage est un processus important dans la production de cartes PCB. Le revêtement d'une carte PCB varie en fonction de l'utilisation de la carte. Voici une brève description des propriétés et des utilisations des revêtements de cuivre et de nickel du fabricant de cartes de circuit imprimé IPCB.
1. Performance et utilisation du revêtement de cuivre de la carte PCB
Le revêtement de cuivre du PCB est rose, doux, ductile, facile à polir et a une bonne conductivité thermique et électrique. Cependant, il s'oxyde facilement dans l'air et perd rapidement de son éclat et ne convient pas comme couche « superficielle» de peinture décorative protectrice.
Le revêtement de cuivre sur la carte PCB sert principalement de « sous - couche» pour les revêtements multicouches en acier et en fer. Il est également souvent utilisé comme « sous - couche» pour le placage d'étain, d'or et d'argent. Son rôle est d'améliorer la force de liaison entre le métal de base et le revêtement de surface ou (ou intermédiaire) et de favoriser également le dépôt du revêtement de surface. La résistance à la corrosion du revêtement de surface peut être améliorée lorsque le revêtement de cuivre de la plaque PCB n'a pas de trous, par example, on peut illustrer ici les avantages de l'utilisation d'un procédé de placage de nickel mince en cuivre épais dans un placage multicouche décoratif protecteur et économiser du nickel précieux.
2. Performance et application du revêtement nickelé de la carte PCB
Le Nickel métallique a une forte capacité de passivation, peut rapidement former un film de passivation très mince sur la surface de la pièce, peut résister à l'atmosphère et à une certaine Corrosion acide, de sorte que le revêtement de nickel de la carte PCB a une grande stabilité dans l'air. Dans un simple électrolyte salin de nickel, il est possible d'obtenir un revêtement cristallin très fin avec d'excellentes propriétés de polissage. Le revêtement de nickel de la carte PCB polie a un éclat miroir tout en restant brillant dans l'atmosphère pendant une longue période. En outre, le revêtement de nickel de la carte PCB a une dureté et une résistance à l'usure plus élevées. Selon la nature du revêtement de nickel sur la carte PCB, il est principalement utilisé comme sous - couche, couche intermédiaire et couche superficielle pour protéger les revêtements décoratifs, tels que le revêtement Nickel - chrome, le revêtement Nickel - cuivre - Nickel - chrome, le revêtement cuivre - Nickel - chrome et le revêtement nickel de la carte PCB en cuivre.
En raison de la porosité élevée du revêtement de nickel sur la carte PCB, il n'y a de pores que si l'épaisseur du revêtement est de 25. Au - delà de m, il n'y a pas de pores, de sorte que le revêtement de nickel n'est généralement pas utilisé comme revêtement de protection.
La production de revêtement de nickel sur les cartes PCB est importante et la consommation de nickelage représente environ 10% de la production mondiale totale de nickel.
3. Processus de placage de cuivre de carte de circuit imprimé PCB
Le cuivre sans électrodéposition, également connu sous le nom de précipitation du cuivre ou de porosification (PTH), est une réaction d'oxydoréduction autocatalytique. Tout d'abord, les particules actives à la surface du substrat isolant sont traitées avec un activateur. On utilise généralement des particules de palladium métallique (le palladium est un métal très coûteux, coûteux et en augmentation constante. Pour réduire les coûts, un procédé pratique de cuivre colloïdal est utilisé à l'étranger). Les ions cuivre sont d'abord réduits sur ces particules de palladium métallique actif. Ces noyaux de cuivre réduits deviennent eux - mêmes des couches catalytiques d'ions cuivre permettant de poursuivre la réduction du cuivre à la surface de ces nouveaux noyaux de cuivre. Le placage de cuivre chimique a été largement utilisé dans notre industrie de fabrication de PCB. Le placage chimique du cuivre est actuellement la méthode la plus largement utilisée de métallisation des trous de PCB. Le processus de métallisation des trous PCB est le suivant:
Perçage + ébavurage de la plaque de sable + traitement de nettoyage de dix trous de la plaque supérieure dix paires de lavage + épaississement chimique par microgravure + double nettoyage un traitement de pré - imprégnation un traitement d'activation au palladium colloïdal une paire de lavage + traitement d'élimination du gel (accéléré) + double nettoyage + imprégnation de cuivre Une paire de rinçage les dix plaques supérieures suivantes + imprégnation de cuivre 11 fois cuivre 10 lavage une fois + séchage.
