Blogue PCB - Qu'est - ce qu'une plaque thermique de retour PCB?

Les plaques chaudes à reflux PCB sont le processus par lequel une soudure pâteuse pré - distribuée est refondue sur des plots de plaque d'impression pour permettre la liaison mécanique et électrique entre les extrémités soudées ou les broches des composants assemblés en surface et les plots de plaque d'impression.

La plaque thermique de retour PCB est le processus de soudage d'éléments sur la carte PCB pour les équipements montés en surface. Par l'action du flux de gaz chaud sur le point de soudure, le flux de type adhésif réagit physiquement sous un certain flux de gaz à haute température pour réaliser le soudage des dispositifs montés SMD. La raison pour laquelle il est appelé « plaque chauffante de reflux» est parce que le gaz (azote) circule dans la machine à souder pour produire des températures élevées et atteindre le but de la soudure.

La plaque thermique de retour PCB est généralement divisée en quatre zones de travail: zone de chauffage, zone d'isolation, zone de soudage et zone de refroidissement.

1) Le solvant et le gaz dans la pâte à souder s'évaporent lorsque le PCB entre dans la zone de chauffage. Dans le même temps, le flux dans la pâte mouille les Plots, les extrémités des composants et les broches. La pâte à souder ramollit et s'effondre, recouvrant les Plots et isolant les Plots, les broches de composant et l'oxygène.

2) PCB dans la zone d'isolation, préchauffer complètement le PCB et les composants, empêcher le pcbs d'entrer soudainement dans la zone de soudure à haute température, endommager le PCB et les composants.

3) Lorsque le PCBs entre dans la zone de soudage, la température augmente rapidement, ce qui entraîne une pâte à souder à l'état fondu. La soudure liquide mouille, diffuse ou se mélange avec les Plots, les extrémités des composants et les broches du PCB pour former des points de soudure.

4) Le PCB entre dans la zone de refroidissement, ce qui entraîne la solidification du point de soudure et l'achèvement de l'ensemble du processus de soudage par refusion.

Avantages de la plaque thermique de retour PCB

1. L'avantage de ce processus est qu'il rend la température facile à contrôler, empêche l'oxydation pendant le processus de soudage et rend le coût de fabrication facile à contrôler.

2. Il dispose d'un circuit de chauffage à l'intérieur qui chauffe l'azote à une température suffisamment élevée et le souffle sur la carte déjà connectée, de sorte que la soudure des deux côtés du composant fond et se lie à la carte mère.

3. Lorsque le soudage est effectué à l'aide de la technologie de soudage par refusion, il n'est pas nécessaire d'immerger la carte de circuit imprimé dans la soudure fondue, mais plutôt d'utiliser un chauffage local pour effectuer la tâche de soudage. Les pièces soudées subissent donc un choc thermique minimal et ne sont pas endommagées par une surchauffe.

4. Comme la technologie de soudage ne nécessite que l'application de la soudure et le chauffage local sur le site de soudage pour terminer le soudage, les défauts de soudage tels que le pontage sont évités.

5. Dans la technologie de soudage par refusion, la soudure est jetable et n'a pas besoin d'être réutilisée. Par conséquent, la soudure est pure et sans impuretés, assurant la qualité du point de soudure.

Principe de fonctionnement de la plaque thermique de retour PCB

Le principe de fonctionnement de base du soudage par refusion est de chauffer les Plots déjà revêtus de pâte à souder sur la carte et les composants électroniques préinstallés, de sorte que la pâte à souder fond et se connecte aux plots de la carte ainsi qu'aux broches des composants électroniques, réalisant ainsi le soudage.

Les plaques chauffantes à reflux utilisent généralement un mode de chauffage à haute température et utilisent généralement de l'air chaud ou un rayonnement infrarouge pour le chauffage. Avant de commencer le soudage, vous devez d'abord appliquer la pâte à souder sur les plots de la carte et sur les broches des composants électroniques à l'aide d'un équipement spécial, tel qu'une presse à imprimer.Lorsque la carte et les composants électroniques sont placés dans un appareil de soudage par refusion,le système de chauffage les préchauffe et augmente progressivement la température jusqu'à atteindre un état thermostatique.

Une fois que la température de soudage a atteint la température de soudage spécifiée, maintenez le processus pendant un certain temps pour vous assurer que le soudage est terminé. Une fois le temps de soudage terminé, la carte peut être retirée de l'équipement de soudage à reflux et les tests, inspections et autres processus ultérieurs peuvent être effectués.

Le processus de traitement des plaques chaudes à reflux est généralement divisé en quatre étapes:

1.Pâte à souder imprimée: pâte à souder avec des particules de soudure attachées aux Plots des éléments sur la carte.

2.SMD: la carte de circuit imprimé enduite de pâte à souder est envoyée dans la machine automatique de SMD pour réaliser l'installation automatique des éléments de SMD sur la carte de circuit imprimé.

3. Plaque chauffante de reflux: chauffer la carte de circuit imprimé des éléments installés à une certaine température, de sorte que la pâte à souder fond, la pâte à souder dans le plot de la carte de circuit imprimé et le patch d'élément sous le Plot sont combinés à haute température pour réaliser le brasage.

4. Inspection / test: une fois le soudage terminé, il est nécessaire d'effectuer un contrôle de performance électrique et un test de fiabilité pour s'assurer que les produits répondent à certaines normes de qualité.

La carte thermique de retour pcbs peut connecter les points de soudure de la carte de circuit imprimé et des composants montés en surface dans les plus brefs délais, ce qui rend les points de soudure plus sûrs et réduit le risque de mauvais soudage.