Blogue PCB - Quelles sont les méthodes de test de carte PCB?

Les tests de carte PCB sont principalement utilisés pour atténuer les problèmes tout au long du processus de fabrication et de la production finale. Ces types de tests peuvent également être utilisés pour des prototypes ou des composants à petite échelle, ce qui peut aider à identifier les problèmes potentiels pouvant exister dans le produit final.

Test de carte PCB

Quels sont les projets de test de carte PCB?

1. Analyse des tranches

Objectif de détection: épaisseur de cuivre plaqué; Tester la rugosité des parois des trous; L'épaisseur de la couche diélectrique; Épaisseur d'huile verte anti - soudure.

Méthode d'essai: analyse en tranches des trous métallisés dans l'essai de carte PCB.

2. Essai d'adhérence d'huile verte

Objectif du test: tester l'adhérence de la peinture anti - soudure sur la carte ou la surface du circuit.

Méthode d'essai: collez le ruban adhésif 600 n ° 3M fermement sur la surface d'huile verte du PCB, environ 2 pouces de long. Appliquez la surface adhésive trois fois à la main pour vous assurer qu'elle est plate. La bande ne peut être utilisée qu'une seule fois à la fois. Tirez rapidement le ruban perpendiculaire à la plaque avec vos mains, vérifiez s'il y a de la peinture anti - soudure sur le ruban, s'il y a un phénomène de relâchement ou de chute de la peinture anti - soudure de la plaque.

3. Essai de contrainte thermique de trou métallisé

Objectif du test: voir si les interconnexions à l'intérieur des trous métallisés sont endommagées et si le substrat en tissu de verre est stratifié.

Méthode d'essai:

1) Mettre l'échantillon de PCB dans le four et cuire au four à 150º pendant 4 heures. Retirer l'échantillon et laisser refroidir à température ambiante.

2) immerger complètement l'échantillon de PCB dans une solution d'étain dans un four à étain de 288 ± 5â pendant 10 ± 1 seconde à la fois. Après refroidissement, on prélève et on effectue un deuxième essai, 3 fois au total. Après avoir retiré l'échantillon, laissez - le refroidir et nettoyer soigneusement.

3) Effectuer une découpe de pores (analyse de la découpe basée sur les pores les plus petits et les pores PTH). La section interne du trou est observée au microscope métallographique.

4. Essai de résistance à la pression des médias

Objectif du test: tester les propriétés isolantes du matériau de la carte et si l'espacement entre les fils est suffisant

Équipement de test: testeur de résistance à la pression

Méthode d'essai:

1) sélectionnez 2 groupes d'objets de test sur le test de la carte PCB, y compris les fils adjacents sur la même couche et entre les couches adjacentes, respectivement par des fils souples

2) avant l'expérience, cuire les planches à une température de 50 - 60â / 3 heures et laisser refroidir à température ambiante

3) connectez le testeur de résistance à la pression séparément à la ligne de test sur la carte PCB de test

4) Augmenter la valeur de tension de 0v à 500vdc (deux couches 2000v), la vitesse de montée en tension ne doit pas dépasser 100V / s

5) sous l'effet de la tension 500vdc, la durée est de 30 secondes

Critères d'Acceptation: il ne doit pas y avoir d'arc, de flash, de claquage ou d'autres conditions entre les supports isolants ou les espacements des conducteurs pendant l'essai.

5. Essai de résistance de chaleur humide et d'isolation

Objectif du test: détecter le degré de réduction de la résistance d'isolation de la carte de circuit imprimé dans des conditions d'humidité élevée et de température élevée.

Équipement de test: testeur de tension, boîte de chaleur humide, source de tension DC

Méthode d'essai:

1) Sélectionner le point de test: sélectionnez 2 groupes d'objets de test sur le test de la carte PCB, y compris les fils adjacents sur la même couche et les couches adjacentes, et sortez par un cordon souple (le même que le test de résistance à la tension des médias pour sélectionner l'objet de test)

2) test pré - test: le produit doit appliquer la tension d'essai spécifiée dans un environnement de laboratoire standard et mesurer la résistance d'isolation entre les points d'essai. Au cours de l'essai, les polarités positive et négative doivent être alternées et les résultats des deux essais doivent être obtenus.

6. Essai de choc de température de plaque imprimée:

Objectif du test: tester la durabilité physique des plaques imprimées en cas de changements brusques de température

Équipement de détection: dix mille mètres, boîte de chaleur haute et basse, outil d'analyse de tranche

Méthode de test: Avant l'expérience, sélectionnez deux groupes de fils de carte d'impression sur la carte d'impression, mesurez la résistance du fil

Réglage de deux chambres de température en fonction des températures suivantes, fonctionnant respectivement aux points haute et basse température. Une fois le temps de test atteint, les échantillons sont transférés manuellement entre les deux chambres de température pendant le temps de transition.

Critères d'Acceptation:

1) la résistance d'essai aux trois points de temps avant, premier et dernier cycle thermique et la variation de la résistance avant et après l'essai ne doivent pas dépasser 10%

2) après la fin de l'expérience, au moins trois trous métallisés doivent être sélectionnés sur chaque plaque d'impression pour une analyse en tranches afin de voir si les interconnexions à l'intérieur des trous métallisés sont endommagées et si le substrat en tissu de verre est stratifié.

Méthode d'essai de carte PCB

1. Test en ligne

Les tests en ligne nécessitent l'utilisation de testeurs en ligne, d'appareils fixes et de logiciels spécialisés. L'appareil peut être utilisé ensemble et interagir directement avec la carte de test, tandis que le logiciel peut guider le système et fournir des tests pour chaque type de carte.

Cette méthode est populaire car elle identifie 98% des défauts et permet de tester des composants individuels indépendamment de tout autre composant connecté.

2. Essai d'aiguille volante

Le test d'aiguille volante, également appelé test en ligne sans pince, peut être exécuté sans nécessiter de pinces personnalisées. Son principal avantage est la possibilité de minimiser le coût total des tests, mais il est également très simple.

Ce test utilise des pinces pour fixer la carte afin que les broches de test puissent se déplacer et analyser différents points, tous contrôlés par le logiciel. Il a une large gamme d'applications et s'adapte rapidement et facilement à de nouvelles cartes.

3. Détection optique automatique (AOI)

Le test AOI utilisera une caméra 2D contre deux caméras 3D pour capturer des photos du PCB. Le programme compare ensuite ces images à des schémas détaillés pour détecter des défauts ou des incohérences.

L'AOI peut être utilisé pour identifier les problèmes précoces afin d'arrêter la production et d'économiser du temps et de l'argent. Cependant, les experts ne peuvent jamais compter sur un AOI simplement parce qu'il ne peut pas alimenter une carte et tester tous les types de pièces.

4. Inspection par rayons X

Les techniciens utilisent l'inspection par rayons X (Axi) pour localiser les défauts dans les connexions soudées, le câblage interne et le canon. Avec l’aide des tests Axi 2D et 3D, les concepteurs peuvent choisir en fonction du bloc à portée de main – bien que les tests 3D soient généralement plus rapides.

5. Essai fonctionnel

Le test fonctionnel est très simple car il teste uniquement le fonctionnement du circuit. Les tests fonctionnels sont utilisés pour fabriquer les extrémités d'une usine. Il se connecte au PCB via un point de sonde de test ou un connecteur Edge pour simuler l'environnement final du PCB.

6. Conception de fabrication

DFM organise les topologies de PCB liées au processus de fabrication. Il teste l'argent et les îles, les ponts soudés et le cuivre sur les bords - tout ce qui peut causer des courts - circuits, de la corrosion et des interférences sur les cartes.

Les tests DFM sont souvent utilisés tôt dans le processus pour aider à réduire les coûts globaux et le calendrier. Ils utilisent divers logiciels pour maintenir leur succès.

7. Essai de soudabilité

Comme mentionné précédemment, la soudabilité est essentielle au processus de construction du PCB. Un test de soudabilité garantira que la surface du PCB est suffisamment solide pour former un point de soudure solide et fiable.

8. Essai de contamination de PCB

Ce test identifie les gros ions qui peuvent contaminer le test de la carte PCB. Ces contaminants peuvent causer de graves problèmes, tels que la corrosion, qui doivent être détectés et éliminés le plus rapidement possible.

9. Analyse de tranche de microscope

Le test de tranche fournira une compréhension professionnelle des défauts, des circuits ouverts, des courts - circuits et de tout autre type de défaillance.

10. Autres tests fonctionnels

D'autres tests fonctionnels permettront de déterminer le comportement des BPC dans l'environnement d'utilisation du produit final.

11. Réflectomètre dans le domaine temporel

Ce test, également appelé TDR, est utilisé pour localiser les défauts sur la carte haute fréquence.

12. Essai de pelage

Le test de pelage analyse la résistance et l'élasticité du stratifié utilisé sur la plaque. Il déterminera l'ampleur de la force nécessaire pour décoller le stratifié.

13. Essai flottant de soudure

Les tests de soudage par flottaison utilisent des températures extrêmes pour mesurer le niveau de contrainte thermique que les trous de PCB peuvent supporter.

Avec un test de carte PCB, vous pouvez minimiser les problèmes majeurs, identifier les erreurs mineures, gagner du temps et réduire les coûts globaux.