L'actualité PCB - La bataille des puces est la bataille de la matière

« les nouveaux matériaux sont une condition préalable au développement de haute qualité de l'industrie manufacturière et de l'équipement d'armement. Ces dernières années, la technologie des matériaux en Chine a connu un développement rapide, mais l'industrialisation des matériaux de haut niveau doit être développée davantage et les barrières techniques des matériaux haut de gamme sont de plus En plus visibles. Récemment lors de la cérémonie d'inauguration de l'Institut des matériaux électroniques avancés de Shenzhen de l'Académie chinoise des sciences (en préparation) Ganyong, académicien de l'Académie chinoise d'ingénierie et ancien Vice - Président de l'Académie chinoise d'ingénierie, a appelé les chercheurs à être les premiers à réaliser des percées dans les matériaux lorsqu'il a abordé la question du « cou de carte».

Ganyong a déclaré que la capacité insuffisante de fabrication de circuits intégrés et le manque de technologie de base sont les principaux problèmes auxquels notre pays est confronté actuellement. En 2017, nous avons vendu environ 2,55 millions de serveurs dans notre pays, dont plus de 98% de serveurs x86. Bien que Huawei, Sugong et d'autres fabricants nationaux détiennent la part de la machine complète principale, plus de 85% du coût des matériaux matériels proviennent de fournisseurs étrangers. D'une part, la technologie est imposée, d'autre part, la marge brute des fabricants de machines est extrêmement faible, les fournisseurs de processeurs, de mémoire et autres sont très rentables. Bien que les CPU domestiques aient atteint ou se rapprochent du niveau avancé international, leur processus est loin derrière le niveau avancé international. Une fois l'attaque tournée, il a dit: "la bataille des puces est une bataille matérielle, la percée matérielle du" cou de carte "est imminente!"

Les informations de l'Institut de recherche avancée de l'ASC à Shenzhen montrent que l'Institut des matériaux électroniques avancés aura un total de trois centres de recherche, dont un centre de recherche sur les matériaux de gestion thermique et de dissipation de chaleur, un centre de recherche sur les matériaux clés d'encapsulation au niveau de la plaquette et un Centre de recherche prospective, Et les matériaux clés d'encapsulation au niveau de la puce ont un total de 4 salles de recherche, y compris la salle de recherche, la salle de recherche sur les matériaux de blindage électromagnétique, la salle de recherche sur les matériaux diélectriques et la salle de recherche sur la simulation de dispositifs matériels. Ganyong est le Directeur du Conseil d'orientation stratégique et consultatif de l'Institut. Bainennet, une filiale de Qin Jing Group, est la principale plate - forme de services de l'industrie électronique en Chine. Il fournit des composants en ligne, l'achat de capteurs, la personnalisation de PCB, la distribution Bom, la sélection de matériaux et d'autres solutions complètes pour la chaîne d'approvisionnement de l'industrie électronique, un guichet unique pour répondre aux besoins globaux des petits et moyens clients de l'industrie électronique.

Il a été présenté que l'Institut de recherche sur les matériaux électroniques avancés, établi ce jour - là, assumera la tâche de construction de l'Institut international d'innovation sur les matériaux électroniques avancés de Shenzhen. Fan Jianping, doyen de l'Institut des technologies avancées de l'ASC à Shenzhen et Directeur de thèse de l'Université de l'ASC, a révélé que l'Institut des matériaux électroniques avancés utilisera la communication 5G comme moteur, avec l'intelligence artificielle, les communications haut de gamme et les applications IOT comme ailes, Et se concentrer sur les matériaux électroniques avancés. Mener des recherches et industrialiser en mettant l'accent sur le déploiement de matériaux électroniques clés pour les communications 5G.

À l'avenir, nous devons nous concentrer sur les domaines suivants, notamment le silicium et les matériaux à base de silicium, les dispositifs optoélectroniques et l'intégration, les communications à large bande et le développement de nouveaux types de réseaux, a déclaré ganyong. À son avis, notre pays est entré dans le milieu et la fin de l'industrialisation. Face aux besoins de développement de qualité, le problème du soutien insuffisant de la base matérielle est de plus en plus aigu. Sans la technologie de base des matériaux, cela équivaut à construire une maison sur la base de quelqu'un d'autre, quelle que soit sa taille.

Ci - dessus est une introduction à l'importance des puces et des matériaux. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB