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Capitalisation boursière mondiale des substrats IC ou plus de 10 milliards de dollars en 2022
Le substrat d'encapsulation IC, également connu sous le nom de carte de support IC, est utilisé directement pour le montage de la puce, fournissant non seulement un support, une protection et une dissipation de chaleur pour la puce, mais également une connexion électronique entre la puce et la carte mère PCB. Asia Semiconductor estime que la taille du marché mondial des matériaux d'encapsulation IC a atteint 20 milliards de dollars en 2018, les substrats d'encapsulation IC représentant la plus grande part, environ 7,3 milliards de dollars. Asia Semiconductor prévoit que le marché mondial des substrats d'encapsulation IC connaîtra une croissance constante et dépassera les 10 milliards de dollars en 2022.
Ces dernières années, le marché des substrats d'encapsulation IC a été dans une phase de croissance stable, et l'usine de test d'encapsulation de Taiwan a eu des rumeurs de rupture de stock de substrats d'encapsulation IC. Certaines sociétés de substrats d'encapsulation IC à travers le monde prévoient d'étendre leur production. En novembre 2018, ibyden a déclaré que 70 milliards de yens (environ 4,2 milliards de yuans) seraient investis dans l'usine commerciale centrale d'ogaki et l'usine commerciale d'ogaki entre 2019 et 2021. La mise en place de nouvelles lignes de production et la mise à jour des équipements ont permis à la société d'augmenter sa capacité de production annuelle de substrats d'encapsulation IC d'environ 50% d'ici 2021.
En raison des barrières techniques et des investissements financiers élevés dans les substrats d'encapsulation IC, le marché mondial actuel des substrats d'encapsulation est largement dominé par les sociétés de PCB au Japon, à Taiwan, en Corée du Sud et dans d'autres régions. Les 10 premières entreprises ont une part de marché de plus de 80% et une concentration industrielle relativement élevée.
Au cours de la dernière décennie, les entreprises locales de PCB en Chine continentale sont encore au début et au début de leur croissance, principalement engagées dans la production de produits de PCB bas de gamme et ne sont pas en mesure d'entrer dans l'industrie des substrats d'encapsulation IC. À l'heure actuelle, seules quelques - unes des principales sociétés de PCB en Chine continentale commencent à développer et à produire en masse des substrats d'encapsulation IC.
- la capacité du marché chinois ne correspond pas à la production des entreprises locales, le potentiel de domestication des substrats d'encapsulation IC est énorme
À l'heure actuelle, la capacité de production et la part de marché des substrats d'encapsulation IC des entreprises chinoises sont relativement faibles. La capacité mondiale est principalement entre les mains des principaux fabricants à Taiwan, au Japon, en Corée, etc.
Les données publiques montrent qu'en 2017, la capacité totale du substrat d'encapsulation IC pour le marché chinois a atteint 1,14 million de mètres carrés, avec un chiffre d'affaires total d'environ 3,2 milliards de yuans, dont les trois plus grandes entreprises nationales de Chine continentale ont totalisé plus d'un milliard de yuans, soit 30 à 40%. Il devrait atteindre 1,94 million de mètres carrés d'ici 2025, soit un tcac de 5,9%. Actuellement, les principaux produits fabriqués en Chine sont FC CSP, FC BGA et WB BGA / CSP. Le FC CSP devrait maintenir une croissance rapide au cours des prochaines années.
