L'actualité PCB - Conception de mise en page de PCB exigences de processus pour la conception de PCB

La dernière fois que nous avons parlé de « principes de conception de PCB pour la mise en page de la carte», il décrit les principes de mise en page et les considérations de la carte de circuit imprimé dans le processus de conception de PCB. Aujourd'hui, nous parlons des exigences de processus pour la conception de schéma de configuration de carte de circuit imprimé dans ce processus de conception.

Lorsque nous commençons à concevoir un projet de carte PCB, nous devrions considérer les points suivants conformément au processus de conception de PCB:

1. Établir le schéma de circuit de base de conception de PCB (comme illustré)

1. Établir le schéma de circuit de base de conception de PCB

Il doit contenir:

1) taille de la carte PCB, cadre et zone de câblage

A. la taille de la plaque doit être strictement conforme aux exigences de la structure.

Remarque: la taille maximale de la carte de circuit imprimé multicouche que benqiang circuit peut déjà produire est la carte d'or trempée: 520 * 800mm, carte de circuit imprimé trempée verticale 500 * 600mm, carte d'étain trempée horizontale: moins de 500mm d'un côté; Plaque d'argent immergée horizontale: à moins de 500 mm d'un côté; PCB étamé plomb / sans plomb: 520 * 650mm; OSP: moins de 500 mm sur une face; Plaque de circuit imprimé en or dur plaqué: 450 * 500mm; En outre, un seul côté n'est pas autorisé à dépasser 520 mm

B. Les contours de la carte de circuit imprimé sont généralement tracés avec des lignes de 10 mm.

C. la distance entre la zone de distribution et le bord du panneau de ligne doit être supérieure à 5 mm.

2) empilement bord de disposition de la carte PCB

A. considérations basées sur le processus de fabrication de PCB: la figure ci - dessous est un exemple de carte PCB à quatre couches, la première méthode est recommandée.

Schéma de structure d'empilement de carte PCB à quatre couches

Pour une carte PCB à six couches, la disposition de ses couches est représentée sur la figure suivante; Pour les PCB multicouches, il en va de même.

B. Arrangement de stratification basé sur les caractéristiques électriques.

Dans la conception d'une carte multicouche, la couche de signal doit être séparée autant que possible par la couche de terre et la couche d'alimentation, et les traces des couches de signal adjacentes qui ne peuvent pas être séparées doivent être orientées orthogonalement. L'image ci - dessous montre l'agencement d'une carte à quatre couches:

Structure d'empilement recommandée de PCB à 10 couches

Le diagramme ci - dessous montre la structure d'empilement recommandée de PCB à 10 couches, les autres couches du PCB étant dans l'ordre.

Diagramme de structure d'empilement de PCB de 10 couches

3) trou de positionnement mécanique de PCB et point de positionnement optique pour SMC.

A. pour les trous de positionnement mécanique de PCB, les règles suivantes doivent être suivies: exigences

Exigences dimensionnelles pour les trous de positionnement mécanique â

Les dimensions des trous de positionnement mécanique de la carte PCB doivent être standard (voir tableau ci - dessous et figure ci - dessous), les unités suivantes étant en millimètres.

Tableau des tailles standard des trous de positionnement mécanique de carte PCB

Rappel: lorsque vous passez une commande dans notre centre commercial fengqiang PCB, s'il y a une taille spéciale, assurez - vous de l'indiquer séparément dans le fichier gerber téléchargé.

B. Positionnement des trous de positionnement mécanique

Le positionnement de l'orifice de positionnement mécanique est sur la diagonale du PCB comme représenté sur la figure:

Trous de positionnement mécanique sur la diagonale du PCB

Pour la carte PCB normale, notre société recommande particulièrement: le diamètre du trou de positionnement mécanique est de 3 mm, la distance entre le Centre du trou de positionnement mécanique et le bord de la carte est de 5,08 MM.

Pour les cartes dont les bords ont des composants (objets, connecteurs, etc.), les trous de positionnement mécanique se déplaceront dans la direction X. Le diamètre du trou de positionnement mécanique est recommandé de 3 mm.

Les trous de positionnement mécanique sont des trous non poreux.

C. pour les points de positionnement optique de la carte PCB SMc, les règles suivantes doivent être respectées:

Point de positionnement optique de la carte PCB

Pour répondre aux besoins de la production et de l'usinage automatisés SMc, des points de positionnement optique doivent être ajoutés à la surface et à la Sous - couche de la carte PCB, comme indiqué dans la figure suivante:

Point de positionnement optique

Note:

1) La distance entre le bord de la plaque et le trou de positionnement mécanique est de 7,5 MM.

2) Les trous de positionnement de ces mécanismes doivent avoir les mêmes coordonnées x ou Y.

3) le point de positionnement optique doit être additionné de flux de soudure.

4) Il y a au moins 2 points de positionnement optique, ils sont placés en diagonale.

5) les dimensions du point de positionnement optique sont indiquées dans la figure ci - dessous.

Liste des dimensions des points d'ancrage optiques

6) Ce sont des revêtements de surface placés sur les couches supérieure et inférieure.

Le Département de conception de notre société recommande: normalement le diamètre du plot de positionnement optique (PD) est de 1,6 m (63mil), le diamètre de la Feuille de blocage (D (SR)) est de 3,2 mm (126mil); Lorsque la densité et la précision du Pb sont élevées, la cale de positionnement optique peut être de 1,0 mm (elle doit être spécialement marquée) et la cale doit être soudée.

Points de référence pour composants montés en surface sur carte PCB

1) Lorsque l'espacement des fils de l'élément (SMC) est inférieur à 0,6 mm, un point de référence doit être ajouté et placé au coin de l'élément, comme indiqué dans l'image ci - dessous. Seuls deux points de référence peuvent être placés. Le point de référence doit être placé en position diagonale. Après avoir placé les composants, le point de référence doit être visible.

Points de référence pour les composants montés en surface sur PCB

2) sur une carte de circuit imprimé de haute densité, il n'y a pas d'espace pour placer le point de référence de l'élément, puis à Changhe

Dans une zone d'une largeur de 100 mm, seuls deux points de référence communs peuvent être placés, comme indiqué dans la figure ci - dessous.

Arrangement de référence des cartes PCB haute densité

Notre Département de conception de la société recommande: espacement de plomb ¥ 0,6 mm, alors il n'y a pas besoin d'ajouter un point de positionnement d'élément, sinon vous devez ajouter un point de référence.

4) le point de référence de l'élément et le point de positionnement optique de la carte PCB sont du même type, les dimensions des plots non poreux sont indiquées (point de positionnement optique de la carte PCB).

2. Configuration requise pour les composants PCB.

Les règles de mise en page des composants de PCB doivent se référer strictement au contenu de (1), avec les exigences spécifiques suivantes:

1) la direction dans laquelle les composants sont placés (direction)

A. après avoir examiné les exigences en matière de câblage, d'assemblage, de soudage et d'entretien, la direction de placement des composants doit être aussi uniforme que possible.

Les composants sur PBA doivent avoir une orientation aussi uniforme que possible, et les composants avec des électrodes positives et négatives doivent également avoir une orientation uniforme.

B. pour le processus de soudage par vagues, les exigences de la direction de placement des éléments sont les suivantes:

PCB avec procédé de soudage par vagues, direction de placement des composants sur elle

En raison de l'effet d'ombre de la soudure à la vague, la direction de l'élément est à 90° de la direction de soudage et la hauteur de l'élément à la surface de soudure à la vague est limitée à 4 mm près.

C. pour le processus de soudage par retour d'air chaud, la direction de placement des éléments a peu d'effet sur le soudage.

D. pour les PCB avec des éléments des deux côtés, des circuits intégrés plus grands et plus denses tels que qfp, BGA et d'autres éléments d'encapsulation sont placés sur le dessus de la carte, l'élément plug - in ne peut être placé que sur la couche supérieure et l'autre côté de l'élément plug - in (Sous - couche) ne peut être placé que sur la couche supérieure. Placez des composants plus petits et des composants de puce, avec un petit nombre de broches, un arrangement lâche, un dispositif de montage en surface cylindrique doit être placé au rez - de - chaussée.

E. pour la construction des pinces à vide, la hauteur maximale de l'assemblage de la face arrière de la plaque ne doit pas dépasser 5,5 mm; Si vous utilisez une pince d'essai Shiatsu standard, la hauteur maximale de l'assemblage à l'arrière de la plaque ne doit pas dépasser 10 mm.

F. en tenant compte de l'environnement de travail réel et de sa propre chaleur et d'autres facteurs, le facteur de dissipation de chaleur doit être pris en compte lors du placement des éléments.

Note:

1) la disposition des composants doit être favorable à la dissipation de chaleur. Si nécessaire, des ventilateurs et des radiateurs doivent être utilisés et les petites pièces chaudes et élevées doivent être équipées de radiateurs.

2) MOSFET haute puissance et d'autres éléments peuvent être enduits de cuivre pour dissiper la chaleur et essayer de ne pas placer des éléments sensibles à la chaleur autour de ces éléments afin de ne pas affecter les propriétés électriques de ces éléments sensibles à la chaleur. Si la puissance est extrêmement élevée et la chaleur extrêmement élevée, un radiateur peut être installé pour dissiper la chaleur.

2) considérez l'effet de la disposition de PCB sur le signal électrique.

Les concepteurs devraient tenir compte des images suivantes lorsqu'ils envisagent la distribution des composants de PCB.

Considérations de mise en page PCB pour les facteurs de signal électrique

A. les composants à grande vitesse (connectés à l'extérieur) doivent être placés aussi près que possible du connecteur.

B. Les circuits numériques et analogiques doivent être séparés autant que possible, de préférence par la terre.

3) distance entre le composant et le trou de positionnement

A. le trou de positionnement est pas moins de 7,62 mm (300 mil) à partir du coussin de pied traversant à proximité.

Diagramme dimensionnel de la distance entre le composant et le trou de positionnement sur le PCB

B. La distance entre le trou de positionnement et le bord du dispositif de montage en surface n'est pas inférieure à 5,08 mm (200 mil).

La distance entre le trou de positionnement et le bord du dispositif de montage en surface n'est pas inférieure à 5,08 mm

Pour les éléments SMd, la distance radiale minimale du Centre du cadre de l'élément SMD du trou de positionnement est de 5,08 mm (200 mil)

4) Exigences pour la machine d'insertion automatique DIP.

Pour les pb qui ont à la fois des éléments SMD et DIP, afin d'éviter que les éléments DIP n'endommagent les éléments SMD lors de l'insertion automatique, les exigences de mise en page des éléments SMD et des éléments à double rangée doivent être prises en compte lors de la mise en page.