L'actualité PCB - Pensez à la conception de PCB du point de vue du processus de fabrication

Description détaillée des paramètres de conception associés:

Un (communément appelé trou conducteur) 1. Minimum: 0.3mm (12l)

2. La plus petite porosité poreuse (via) n'est pas inférieure à 0,3 mm (12 mil), une face du plot ne peut pas être inférieure à 6 mil (0153 mm), de préférence supérieure à 8 Mil (0,2 mm), mais n'est pas limitée à cela. Ceci est très important et le design doit être pris en compte

3.overhole (via) l'espacement des trous (bord du trou au bord du trou) ne doit pas être inférieur à: 6mil, de préférence supérieur à 8mil. Ceci est très important et le design doit être pris en compte

4. La distance entre le rembourrage et la ligne de contour est 0.508mm (20mil)

Deux Line1.min: 6mil (0.153mm). La distance minimale de la ligne est ligne à ligne, la distance de la ligne au Plot n'est pas inférieure à 6mil. Du point de vue de la production, plus il est grand, mieux c'est, la règle générale est 10mil. Bien sûr, si le design est conditionnel, plus il est grand, mieux c'est. C'est très important. Le design doit être pris en compte

2. Largeur minimale de la ligne: 6mil (0153mm). C'est - à - dire, si la largeur de la ligne est inférieure à 6mil, elle ne peut pas être produite, (la largeur minimale de la ligne et l'espacement des lignes de la couche interne du panneau multicouche est de 8mil) Si les conditions de conception le permettent, plus la conception est grande, meilleure est la largeur de la ligne, meilleure est notre production d'usine, Meilleur est le rendement. La Convention de conception générale est d'environ 10mil, ce qui est très important, la conception doit être considérée

3. La distance entre la ligne et la ligne de contour est de 0508 mm (20mil)

Trois Pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad pad Bien sûr, plus c'est grand, mieux c'est. Ceci est très important et le design doit être pris en compte

2, l'espacement des trous de la prise (PTH) (bord du trou au bord du trou) ne doit pas être inférieur à: 0,3 mm, bien sûr, plus il est grand, mieux c'est, c'est très important, la conception doit être considérée

3. La taille de la prise dépend de vous, mais doit être plus grande que la broche de votre élément. Il est recommandé de dépasser 0,2 mm ou plus, c'est - à - dire 0,6 pour la broche du composant. Au moins 0,8 doit être conçu pour éviter les tolérances d'usinage. Rendre l'insertion difficile

4. La distance entre le rembourrage et la ligne de contour est 0.508mm (20mil)

Quatre Masque de soudage 1. La prise ouvre la fenêtre, une face de la fenêtre SMD ne peut pas être inférieure à 0,1 mm (4mil)

Cinq Personnages (la conception des personnages influence directement la production et la clarté des personnages est très pertinente pour la conception des personnages) 1. La largeur du caractère ne doit pas être inférieure à 0153 mm (6 mil), la hauteur du caractère ne doit pas être inférieure à 0811 mm (32 mil) et le Rapport largeur / hauteur doit être de 5, c'est - à - dire que la largeur du caractère est de 0,2 mm et la hauteur du caractère de 1 mm. Amical

Six: l'espacement minimum des trous de canal non métallisés n'est pas inférieur à 1,6 mm, sinon il augmentera considérablement la difficulté de fraisage

VII: prélèvement 1. Il n'y a aucune vulnérabilité dans l'exécution. L'écart de l'espace ne doit pas être inférieur à 1,6 mm (épaisseur de la plaque 1,6), sinon il augmentera considérablement la difficulté de fraisage. La taille des planches de travail d'orthographe peut varier en fonction de l'appareil. La fente de l'orthographe sans fente est d'environ 0,5 mm, le bord du processus ne doit pas être inférieur à 5 mm

Considérations CONNEXES 1. Documents originaux sur la conception 1. Dans un fichier bifacial pad, vous devez sélectionner l'attribut through (through) au lieu de l'attribut Blind Buried Hole (Paral) et vous ne pouvez pas générer de fichier de perçage, ce qui entraînera la perte de trous.

2.lorsque vous Concevez des emplacements dans Pads, veuillez ne pas les ajouter avec des composants, car gerber ne peut pas les générer correctement. Pour éviter les fuites, ajoutez des emplacements dans drilldrawing.

3. Pads avec la pose de cuivre, le fabricant avec la pose de Hatch. Une fois les documents originaux du client déplacés, ils doivent être refaits et conservés (le cuivre est posé avec Flood) pour éviter les courts - circuits.

2. Documents concernant la conception du prol99se et du DXP 1. Le masque de soudure du fabricant est basé sur la couche de masque de soudure. Si vous avez besoin d'une couche de pâte à souder (couche de pâte à souder) et que le masque de soudure multicouche (couche m) ne peut pas générer Gerber, passez à la couche de masque de soudure.

2. Ne définissez pas la ligne de contour dans PROTEL99se, elle ne produira pas gerber normalement.

3. Veuillez ne pas sélectionner l'option keepout dans le fichier DXP. Le contour et les autres composants seront filtrés et gerber ne peut pas être généré.

4. Veuillez noter la conception avant et arrière de ces deux documents. En principe, la couche supérieure devrait être un caractère positif et la couche inférieure un caractère inverse. Les fabricants superposent les plaques de la couche supérieure à la couche inférieure. Portez une attention particulière à la carte à puce unique, ne miroir pas au hasard! C'est peut - être le contraire de faire ça.

Trois Autres points à noter 1. La forme (p. ex., cadre de carte, fente, V - cut) doit être placée sur la couche ou la couche keepout et ne peut pas être placée sur d'autres couches, telles que la couche de treillis métallique et la couche de circuit. Toutes les fentes ou les trous qui doivent être moulés mécaniquement doivent être placés sur une couche autant que possible pour éviter les fuites ou les trous.

2. Si la forme de la couche mécanique et de la couche keepout n'est pas cohérente, veuillez l'indiquer spécifiquement. De plus, il faut donner à la forme une forme efficace. S'il y a une rainure intérieure, il est nécessaire de supprimer le segment de ligne à l'intersection du profil de la plaque avec la rainure intérieure pour éviter les fuites internes du timbre. Les fentes, les fentes et les trous conçus dans la couche mécanique et la couche keepout sont généralement fabriqués sans trous de cuivre (le cuivre est nécessaire pour la fabrication du film). Portez une attention particulière si vous avez besoin de les traiter en trous métalliques.

3. Il y a trois conceptions de logiciel, faites une attention particulière si le bouton doit être exposé au cuivre.

4. Si vous voulez faire des fentes métallisées, le moyen le plus sûr est de mettre plusieurs Pads ensemble. Cette méthode ne peut certainement pas se tromper.

5. Pour passer une commande sur la fingerboard d'or, faites particulièrement attention si vous avez besoin d'un Chanfrein.

6. Pour les fichiers Gerber, vérifiez s'il y a plusieurs couches dans le fichier. En règle générale, les fabricants produisent directement sur la base des documents gerber.

7. Dans des circonstances normales, gerber utilise la méthode de dénomination suivante:

Circuit de surface d'élément: plaque de soudure de surface d'élément de GTL: caractéristique de surface d'élément de GTS: ligne de surface de GTO: plaque de soudure de soudure de résistance de surface de soudure de GBL: caractéristique de surface de soudure de GBS: GBO forme: gko représentation de trou: gdd perçage: drll

Ci - dessus est une introduction aux considérations de conception de PCB du processus de fabrication. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.