Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
On fournit un service PCB&PCBA personnalisé et très fiable pour tout vos projets.
L'actualité PCB

L'actualité PCB - Bases du test de compétences en conception de PCB

L'actualité PCB

L'actualité PCB - Bases du test de compétences en conception de PCB

Bases du test de compétences en conception de PCB

2021-11-05
View:445
Author:Kavie
  1. Le filtrage à l'alimentation analogique est généralement un Circuit LC. Mais pourquoi le filtrage LC est - il parfois moins efficace que le filtrage RC? La comparaison des effets de filtrage LC et RC doit tenir compte de l'adéquation du choix de la bande de fréquence et de l'inductance à filtrer. Parce que l'inductance (réactance) d'un inducteur est liée à la valeur et à la fréquence de l'inductance. Si la fréquence de bruit de l'alimentation est faible et que la valeur de l'inductance n'est pas assez élevée, le filtrage peut ne pas être aussi efficace que RC. Cependant, le prix à payer pour l'utilisation du filtrage RC est que la résistance elle - même est consommatrice d'énergie et peu efficace, et qu'il faut être attentif à la puissance que la résistance choisie peut supporter.

    Carte de circuit imprimé

    2. Quelle est la méthode de sélection des inducteurs lors du filtrage? Outre la prise en compte de la fréquence du bruit à filtrer, il convient de tenir compte de la valeur de l'inductance de la capacité de réponse instantanée en courant. Si la sortie du LC a la possibilité de produire instantanément un courant important, une valeur d'inductance trop élevée peut entraver la vitesse à laquelle le courant important circule à travers l'inductance et augmenter le bruit d'ondulation. La valeur de la capacité est liée à la taille de la valeur de spécification du bruit d'ondulation qui peut être tolérée. Plus la valeur du bruit d'ondulation est faible, plus la valeur de la capacité est grande. L'esr / ESL du condensateur a également un impact. En outre, si le LC est placé sur la sortie de l'alimentation régulée par commutation, Notez l'effet du pôle / zéro produit par le LC sur la stabilité de la boucle de contrôle de rétroaction négative. 3. Comment répondre aux exigences de la CEM autant que possible sans trop de pression sur les coûts? L'augmentation du coût des cartes PCB due à la compatibilité électromagnétique est généralement due à l'augmentation du nombre de couches de terre pour améliorer l'effet de blindage, ainsi qu'à l'ajout de billes magnétiques en ferrite, de selfs et d'autres dispositifs de suppression des harmoniques haute fréquence. En outre, il est souvent nécessaire d'adapter la structure de blindage sur d'autres mécanismes pour que l'ensemble du système passe les exigences CEM. Seules quelques techniques de conception de PCB sont fournies ci - dessous pour réduire les effets de rayonnement électromagnétique générés par le circuit. (1) dans la mesure du possible, choisissez un appareil dont le taux de conversion du signal est plus lent afin de réduire la composante haute fréquence produite par le signal. (2). Faites attention au placement des éléments haute fréquence et ne vous Rapprochez pas trop du connecteur externe. (3). Notez l'adaptation d'impédance des signaux à grande vitesse, les couches de câblage et leur chemin de retour pour réduire la réflexion et le rayonnement à haute fréquence. (4). Des condensateurs de découplage adéquats et appropriés sont placés sur les broches d'alimentation de chaque appareil pour atténuer le bruit sur le plan d'alimentation et le plan de masse. Une attention particulière est accordée à la conformité de la réponse en fréquence et des caractéristiques de température du condensateur avec les exigences de conception. (5). La terre à proximité du connecteur externe peut être convenablement séparée de la terre, la terre du connecteur pouvant être reliée à la terre du châssis. (6), en plus de certains signaux spéciaux à grande vitesse, les traces de protection / déviation de la terre peuvent être utilisées de manière appropriée. Mais faites attention à l'effet de la trace de protection / shunt sur l'impédance caractéristique de la trace. (7), la couche de puissance rétrécit 20h de la couche de terre, H étant la distance entre la couche de puissance et la couche de terre. Lorsqu'il y a plusieurs blocs fonctionnels numériques / analogiques dans une carte PCB, la méthode traditionnelle consiste à séparer la masse numérique / analogique. Quelle est la raison? La raison de la séparation de la masse numérique / analogique est que le circuit numérique créera du bruit dans l'alimentation et la masse lors de la commutation entre le potentiel haut et le potentiel bas. La taille du bruit est liée à la vitesse du signal et à la taille du courant. Si le plan de masse n'est pas divisé, le bruit généré par le circuit de zone numérique est important et le circuit de zone analogique est très proche, même si le signal numérique à analogique ne traverse pas, le signal analogique sera toujours perturbé par le bruit de terre. C'est - à - dire qu'une méthode numérique - analogique non segmentée ne peut être utilisée que si la zone du circuit analogique est éloignée de la zone du circuit numérique générant un bruit important.

Ce qui précède est une introduction aux connaissances de base de la technologie de conception de PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB.