L'actualité PCB - L’avenir des PCB – la tendance à la haute densité

Ainsi, le panneau multicouche est le produit inévitable du développement de la technologie électronique à grande vitesse, multifonctionnel, grande capacité, faible consommation d'énergie et facile à déplacer. Avec la carte mère de l'ordinateur et la carte graphique évoluant vers la haute fréquence, la haute intégration et la miniaturisation, l'application de la carte PCB multicouche dans le domaine informatique devient de plus en plus populaire. Les panneaux multicouches présentent les quatre avantages suivants par rapport aux panneaux simples et doubles:

La GeForce 6800 Standard Edition utilise 10 couches de facteur de forme p212 1. Du point de vue de la conception de PCB, la carte multicouche offre aux concepteurs de PCB plus d'espace de câblage et de jeu: la carte multicouche raccourcit le chemin de câblage, ce qui augmente la vitesse de transmission du signal; La plaque multicouche fait du signal un espace idéal entre la couche de référence et le câblage, améliorant ainsi les caractéristiques d'impédance, les caractéristiques à haute fréquence et l'intégrité du signal; La carte multicouche permet une distribution rationnelle et efficace de la couche de puissance sur la couche de PCB, une transmission de courant fluide et un plan de puissance stable. Du point de vue de l'EMC, la conception de panneau multicouche est flexible et peut contrôler la source d'interférence générée par l'EMC à la source, coupant le chemin d'interférence de l'EMC. Il y a également suffisamment d'espace pour être protégé et protégé par la source d'interférence. En outre, la conception de PCB multicouche peut facilement garder la Feuille de cuivre n'importe où dans les différentes couches. Ces feuilles de cuivre mises à la terre peuvent éliminer le couplage électrique entre les circuits critiques, minimisant le bruit perturbateur et la diaphonie du signal. D'un point de vue thermique, les plaques multicouches peuvent optimiser la conception de l'agencement des composants en augmentant la zone de dissipation thermique des dispositifs de forte puissance, optimisant ainsi le transfert de chaleur et améliorant la stabilité des plaques. Les plaques multicouches augmentent également la confidentialité. Les concepteurs de PCB peuvent concevoir tous les circuits importants dans la couche interne en fonction de leurs propres besoins, ce qui rend difficile pour d'autres concurrents de perturber ou d'influencer leurs relations de connexion, améliorant finalement la durée de vie de l'électronique avancée.

Les progrès du processus de fabrication imposent des exigences plus élevées pour les cartes de circuits imprimés. Les plaques multicouches augmentent la difficulté du processus de traitement et de production en raison de la relation entre la densité et le nombre de couches, et les tests sont plus difficiles. La fiabilité est moins garantie que les panneaux simples et doubles. Les coûts de production sont donc relativement élevés. Avec la tendance au développement de cartes de circuit imprimé à haute densité, les exigences de production de cartes de circuit imprimé sont de plus en plus élevées et de plus en plus de nouvelles technologies sont appliquées à la production de cartes de circuit imprimé, telles que la technologie laser, les résines photosensibles, etc. Le développement de toutes ces technologies rendra la conception et la production de cartes PCB plus adaptées au développement des technologies informatiques et aux besoins du développement social; La qualité des PCB déterminera de plus en plus la qualité et la durée de vie des produits.