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Aujourd'hui, PCB Corporation a consolidé ses solutions de conception de circuits imprimés avec la sortie d'une nouvelle version de xpedition VX, qui a été ré - architecturée et innovée dans tous les aspects tels que la facilité d'utilisation, l'automatisation et la gestion des données, visant à résoudre les problèmes de plus en plus complexes de conception de circuits imprimés. Efficacité, coût et qualité, production et conception, etc. la nouvelle plate - forme comprend des solutions NPI qui peuvent être connectées de manière transparente à la conception et à la fabrication de PCB, ainsi que la suite xedition path Finder pour une optimisation efficace de la conception IC / Encapsulation / PCB.
La solution NPI (New Product import) est le premier processus intégré et automatisé de conception, de fabrication et d'assemblage de PCB de l'industrie. Il peut aider les ingénieurs NPI au niveau de la conception et du produit à se préparer et à vérifier selon les règles du fabricant dans l'outil de conception original de l'Ingénieur. Les modèles de produits peuvent assurer une excellente conception de la production sans connaissances ou expérience particulières en matière de fabrication.
Les ingénieurs NPI de niveau processus peuvent évaluer et créer des kits de processus sans avoir à saisir manuellement les données. Les fabricants obtiendront une conception « correcte à la première fois» pour éviter les erreurs de production. Cette initiative élimine la distance entre les concepteurs et les fabricants. Les fabricants peuvent créer et adapter des règles aux exigences de fabrication, tandis que les concepteurs n'ont qu'à se conformer à ces exigences de fabrication pour obtenir un ensemble de processus basés sur des règles qui sont vraiment bidirectionnels, cohérents et identiques. Il peut réduire considérablement les modifications de conception, améliorer la qualité globale du produit et réduire le délai d'exécution du produit.
NPI Process solutions définit et valide d’abord le modèle de produit PCB final, puis fournit le modèle de produit en trois étapes: la définition du processus de fabrication, la préparation de la pince d’atelier et la préparation du manuel de travail. Il s'agit donc d'une véritable conception et fabrication de PCB tout au long. La solution Le processus Lean NPI utilise le standard ouvert ODB + + v8 pour un transfert de données intelligent de la conception à la fabrication.
Une autre nouvelle suite de produits xedition path Finder peut résoudre les problèmes actuels de complexité de conception de systèmes. La suite prend en charge l'utilisation des données de mise en page des équipes de conception de circuits intégrés et de cartes pour guider et automatiser la sélection et l'optimisation des packages de circuits intégrés. Il offre aux concepteurs la possibilité d'assembler et d'optimiser des systèmes électroniques complexes, améliorant ainsi la conception, améliorant les performances des puces et améliorant la rentabilité.
La suite xedition path Finder fournit une nouvelle méthode de recherche de chemin de pointe pour répondre à la complexité croissante des systèmes sur puce (SOC) et à la croissance des boîtiers Multi - puces. Il peut planifier et optimiser automatiquement les connexions par puce via plusieurs variables d'encapsulation. Dans le même temps, il cible également plusieurs plates - formes PCB différentes. Grâce à un environnement de connectivité multimode, les concepteurs peuvent capturer et gérer les connexions en fonction de leurs priorités. Path Finder simplifie et automatise également le processus de développement de la bibliothèque, ce qui permet de travailler plusieurs jours en quelques minutes.
La nouvelle version de xpedition VX se concentrera davantage sur la construction de processus que sur l'utilisation d'un seul outil. La nouvelle plate - forme combine les avantages de nombreux outils de la plate - forme xedition originale et se concentrera sur l'optimisation de l'efficacité du câblage, la conception de systèmes multiversions, la conception collaborative efficace FPGA / PCB, la vérification thermique au niveau du système et l'acceptation électrique pour optimiser les performances du système.
