L'actualité PCB - Pourquoi PCBA Processing fabrique des perles d'étain

Les perles d'étain sont parfois produites lors du traitement PCBA. Il s'agit d'un problème de défaut dans l'usinage électronique, qui est souvent susceptible de se produire lors de processus de production tels que l'usinage des puces SMT. Pour une entreprise de transformation dédiée à fournir des services de haute qualité, tous les mauvais phénomènes de traitement doivent être résolus. Pour résoudre un problème, nous devons d'abord savoir pourquoi il se produit. Alors, qu'est - ce qui cause les perles d'étain? Le fabricant professionnel d'usinage PCBA suivant Guangzhou Baxter Technology partagera brièvement avec vous les raisons pour lesquelles les perles d'étain sont générées lors du traitement des puces SMT.

1. Choix de la pâte à souder 1. Le taux de métal dans la pâte à souder est généralement d'environ 88 à 92% en masse et d'environ 50% en volume. Lorsque la teneur en métal augmente, la viscosité de la pâte à souder augmente et peut résister efficacement aux forces générées par l'évaporation lors du préchauffage de la soudure traitée par la puce SMT. L'augmentation de la teneur en métal rend les poudres métalliques étroitement alignées, plus faciles à lier et ne sont pas soufflées lorsqu'elles sont fondues. Degré d'oxydation de la poudre métallique plus le degré d'oxydation de la poudre métallique dans la pâte à souder est élevé, plus la résistance de liaison de la poudre métallique lors du soudage est importante et moins la pénétration entre la pâte et les Plots PCBA et les éléments SMD est facile, ce qui entraîne une diminution de la soudabilité. Taille de la poudre métallique plus la taille des particules de la poudre métallique dans la pâte à souder est petite, plus la surface totale de la pâte à souder est grande, ce qui conduit à une plus grande oxydation de la poudre plus fine, ce qui aggrave le phénomène des billes de soudure. Une quantité et une activité excessives de flux de soudure peuvent provoquer un effondrement local de la pâte de soudure et créer des billes d'étain. Si l'activité du fluxant n'est pas suffisante, la partie oxydée ne peut pas être complètement éliminée, ce qui crée également des billes d'étain dans le traitement PCBA. Autres points à noter si la pâte à souder n'est pas réchauffée, des éclaboussures se produisent pendant la phase de préchauffage du patch SMT, ce qui crée des billes de soudure. Le substrat PCBA est humide, il y a trop d'humidité dans la pièce, le vent souffle sur la pâte à souder, qui ajoute trop de diluant., Le temps d'agitation trop long de la machine, etc., favorisera la production de billes d'étain. Deuxièmement, la production de mailles en acier et l'ouverture de trous 1. Ouverture lors de l'ouverture du pochoir, l'ouverture est réalisée en fonction des dimensions des plots directs, de sorte qu'il est également possible d'imprimer la pâte sur la couche d'assemblage de la soudure lors de l'impression de la pâte à souder pour l'usinage du patch SMT, ce qui entraîne l'apparition de billes de soudure. Le Baidu de gabarit d'épaisseur est généralement entre 0,12 ~ 0,17 mm, trop épais entraînera l'effondrement de la pâte à souder, produisant des billes de soudure. Troisièmement, la pression de placement de la machine de placement si la pression est trop élevée pendant le placement, la pâte à souder est facilement extrudée sur la plaque de soudure sous l'assemblage, Au cours du soudage à reflux, la pâte à souder fond et s'écoule autour du composant pour former des billes d'étain. Quatrièmement, le réglage de la courbe de température du four est généralement réalisé dans le processus de soudage à reflux du processus PCBA. Pendant la phase de préchauffage, la température de la pâte à souder, des composants PCBA et SMD augmentera entre 120 et 150 degrés Celsius, et la température des composants doit être réduite pendant le processus de reflux. Choc thermique. A ce stade, le flux dans la pâte à souder commence à s'évaporer, de sorte que de petites particules de poudre métallique se séparent et s'écoulent vers le bas de la pièce, où, lorsqu'il est ajouté au flux, il s'écoule autour de la pièce pour former des billes d'étain.