Fabricant et Assemblage des cartes électroniques ultra-précis, PCB haute-fréquence, PCB haute-vitesse, et PCB standard ou PCB multi-couches.
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En amont de l'industrie de la fabrication de circuits imprimés sont principalement des feuilles de cuivre, des substrats en feuille de cuivre, des tissus de fibre de verre, des résines et d'autres industries de matières premières; En aval se trouvent principalement les industries des biens de consommation électroniques, de l'automobile, des communications, de l'aérospatiale, etc. La fabrication de circuits imprimés a une longue chaîne industrielle. Papier de pâte de bois spécial, tissu de fibre de verre de qualité électronique, feuille de cuivre électrolytique, feuille de cuivre recouverte (CCL) et carte de circuit imprimé (PCB) sont étroitement liés et interdépendants sur la même chaîne industrielle. Produits en amont et en aval.
Les cartes de circuit imprimé sont largement utilisées dans de nombreux domaines tels que les communications, l'optoélectronique, l'électronique grand public, l'automobile, l'aérospatiale, l'armée, l'instrumentation de précision industrielle, etc. Ils sont des composants électroniques indispensables dans les produits d'information électroniques modernes. Le niveau de développement de l'industrie des circuits imprimés peut refléter dans une certaine mesure le rythme de développement et le niveau technologique de l'industrie électronique d'un pays ou d'une région.
Les PCB dépendent fortement de l'industrie en amont, en particulier du laminé de cuivre (CCL). Le stratifié recouvert de cuivre est l'un des plus chers du coût des matériaux monomères de PCB, représentant environ 30% du coût des matériaux.
Le stratifié recouvert de cuivre est un matériau de base extrêmement important pour les cartes de circuits imprimés. Usiner, graver, percer et cuivrer sélectivement des cartes de circuits imprimés de différentes formes et fonctions sur des plaques stratifiées revêtues de cuivre pour fabriquer différents types de substrats de circuits imprimés. Circuit imprimé. Le revêtement de cuivre en tant que substrat pour la fabrication de cartes de circuit imprimé, joue principalement un rôle d'interconnexion, d'isolation et de support pour les cartes de circuit imprimé, a une grande influence sur la vitesse de transmission des signaux dans le circuit, les pertes d'énergie et l'impédance caractéristique. Par conséquent, les performances, la qualité, l'usinabilité dans la fabrication, le niveau de fabrication, le coût de fabrication, ainsi que la fiabilité et la stabilité à long terme d'une carte de circuit imprimé dépendent en grande partie du laminé revêtu de cuivre.
Dans le même temps, la plaque de cuivre revêtue a le pouvoir de négociation le plus fort dans la structure de la chaîne industrielle supérieure et inférieure. Non seulement ils ont une voix forte dans l'achat de matières premières telles que le tissu de fibre de verre et la Feuille de cuivre, mais la pression de la hausse des coûts peut être répercutée sur les fabricants de PCB en aval tant que la demande en aval est suffisante.
Il existe de nombreuses méthodes de classification des PCB. Selon le nombre de couches de circuit, il y a un panneau unique, un panneau double face et un panneau multicouche; Selon le milieu, il y a des plaques flexibles (FPC), des plaques rigides (rpcb) et des plaques flexibles rigides (rfpc); Classification des matériaux, y compris les substrats en tissu de fibre de verre, les substrats céramiques, les substrats métalliques, etc.
Un PCB est un pont qui porte des composants électroniques et relie des circuits électriques. Il est largement utilisé dans l'électronique de communication, l'électronique grand public, l'ordinateur, l'électronique automobile, le contrôle industriel, l'équipement médical, la défense, l'aérospatiale et d'autres domaines. L'industrie en aval a une plus grande Traction et un rôle moteur dans le développement de l'industrie des PCB, et ses changements de demande déterminent directement le développement futur de l'industrie des PCB.
Au cours de la dernière décennie, le marché mondial des PCB a enregistré un taux de croissance annuel composé de 2,12%, principalement en raison de l'énorme développement de l'industrie de l'électronique grand public. Le marché des PCB a connu un tcac annuel de 2,91% en 2007 - 12, et le tcac de 13 à 17 ans est attribuable aux smartphones. Le taux de croissance des expéditions a ralenti et le taux de croissance annuel composé du marché des PCB a chuté à 1,34%.
En 2017, le plus grand marché pour les applications de PCB était les ordinateurs avec 23,8% et le deuxième plus grand marché était les téléphones cellulaires avec 23,7%. Les stations de base de communication, l’automobile et l’électronique grand public devraient connaître une croissance rapide au cours des 3 à 5 prochaines années, soit de 2017 à 2022. Le tcac annuel atteindra respectivement 4,9%, 4,8% et 4,7%.
Il est prévu que la croissance du marché des applications informatiques ralentira et que sa part diminuera progressivement. D’ici 2022, ce pourcentage passera de 26,2% en 2017 à 23,8%, la part du marché des applications automobiles passera de 9,1% en 2019 à 9,8% et celle des stations de base de communication passera de 4,3% en 2017 à 4,7%.
