PCB MULTICOUCHE - Fabrication et conception de circuits multicouches page 1

Type: Multilayer PCB

Matériaux: KB-6061, S-1141, S-1000, IT-180

Nombre de couches: 4 - 48 layers Multilayer PCB

Masque de soudure: vert / blanc / bleu / rouge

Sérigraphie: Blanc / noir

Épaisseur du produit fini: 0.3mm - 6.0mm

Épaisseur de cuivre: 0,5 - 6 oz

Finition de surface: ENIG (Electroless Nickel Immersion gold) / OSP / HASL 

Piste / espace minimal: 3 mil (0,75 mm)

Application: l'électronique grand public

Modèle: 6 couches de PCB

Matériaux: s1141, s1000, 370 heures

Couches: circuits de 6 couches

Couleur du masque de soudage: vert

Sérigraphie: blanche

Épaisseur du produit fini: 1,0mm

Épaisseur du cuivre: 1 / h / h / h1oz

Traitement de surface: trempage de l'or / OSP

Piste minimale: 3mil (0,75mm)

Espacement minimal: 3mil (0,75mm)

Application: électronique grand public

Modèle: BGA PCB

Matériel: fr - 4

Couche: multicouche

Couleur: vert / blanc

Épaisseur du produit fini: 1,2 mm

Épaisseur de cuivre: 1 / 1oz

Traitement de surface: or trempé

Traces: 4mil

Espacement minimum: 4mil

Application: produits électroniques

Modèle: PCB à 4 couches

Matériel: fr4

Niveau: 4 étages

Couleur: vert / blanc / rouge / noir

Épaisseur du produit fini: 0.3-6.0mm

Épaisseur de cuivre: 0.5oz-6oz

Traitement de surface: or trempé / OSP / sans plomb hasl

Trajectoire minimale: 3mil, 0.075mm

Espacement minimum: 3mil, 0.075mm

Application: produits électroniques grand public

Modèle: 10 couches enig Board

Matériel: Tu - 768

Nombre d'étages: 10

Couleur: vert / blanc

Épaisseur du produit fini: 1,0 mm

Épaisseur de cuivre: 2 - 3oz

Traitement de surface: or trempé

Traces: 3mil

Espacement minimum: 3mil

Modèle: module d'alimentation pwb

Material :  High TG FR4

Couches: 12 couches

Color : Green/White

Épaisseur du produit fini: 1,0mm

Copper Thickness :  2-3OZ

Traitement de surface: trempage de l'or

Min Trace :  8mil(0.2mm)

Espace minimum: 8 mm (0,4 mm)

Application : Power Module PWB

Type: fabrication de circuits rapides à PCB multicouches

Material : Fr-4, PI, Ceramic, Teflon

Couche: 2 couches, PCB multicouches

Delivery : speedy circuits as fast as 12 hours

Color : green, blue, yellow, red, black

Finished Thickness : 0.15-6.0mm

Épaisseur du cuivre: 0,5oz - 12oz

Surface Treatment : ENIG,HASL,OSP

Minimum line width / distance : 0.1/0.1mm

Application : electronic product

Modèle: Smart Android Robot carte mère PCB

Matériel: Sy s1141

Nombre d'étages: 6

Couleur: bleu / blanc

Épaisseur du produit fini: 1,0 mm

Épaisseur de cuivre de la couche interne: 1oz

Épaisseur extérieure de cuivre: 0.5oz

Traitement de surface: or trempé

Trajectoire minimale / espacement minimal: 3mil (0075mm) / 3mil (0075mm)

Application: carte mère intelligente Android Robot PCB

Model :  4layers Automotive Electronic PCB

Matériel: shengyi fr4

Layer :  4Layers

Couleur: vert / blanc

Finished Thickness :  1.2mm

Épaisseur du cuivre: 1oz

Surface Treatment :  Immersion Gold

Piste minimale: 4 mm (0,1 mm)

Min Space :  4mil(0.1mm)

Application: circuits électroniques automobiles

Modèle: instrument de communication multicouche PCB

Matériel: TUC tu - 768, Taiwan

Layer : 10Layers

Couleur: vert / blanc

Finished Thickness :  1.6mm

Épaisseur du cuivre: 1oz

Surface Treatment :  Immersion Gold 2u"

Piste minimale: 3 mm (0075 mm)

Min Space :  3mil(0.075mm)

Caractéristiques: nécessite un contrôle d'impédance de haute précision

Application : Communication instrument PCB

Modèle: semi - trou noyau multicouche PCB

Matériel: tg170 haute Tg fr4

Niveau: 6 étages

Couleur: vert / blanc

Épaisseur du produit fini: 0,8 mm

Épaisseur de cuivre de la couche interne: 1oz

Épaisseur extérieure de cuivre: 0.5oz

Traitement de surface: or trempé

Trajectoire minimale / espacement minimal: 4mil (0.1mm) / 4mil (0.1mm)

Ouverture demi - trou: 0,5 mm

Caractéristiques: semi - trou PCB

Application: semi - trou de base PCB

Modèle: carte mère de voiture multicouche PCB

Matériel: KB fr - 4

Couche: PCB multicouche à 6 couches

Couleur: vert / blanc

Épaisseur du produit fini: 1,2 mm

Épaisseur de cuivre: 1oz

Traitement de surface: OSP PCB

Trajectoire minimale: BGA 3mil (0.075mm)

Espacement minimum: BGA 3mil (0.075mm)

Caractéristiques: produits automobiles conformes à la certification TS16949

Application: carte mère de voiture PCB multicouche

Modèle: 24 couches communication back Board PCB

Matériel: Panasonic M6

Niveau: 24 étages

Couleur: bleu / blanc

Épaisseur du produit fini: 2,0 mm

Épaisseur de cuivre: 1oz

Traitement de surface: or trempé

Trajectoire minimale: 6mil (0.15mm)

Espacement minimum: 6mil (0.15mm)

Caractéristiques: Haute multicouche

Application: communication panneau arrière PCB